精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
所涉及的環節和生產過程 PCBA 過程ing 更複雜, 任何環節的問題最終都可能引發連鎖反應, 囙此，品質控制非常重要. 以下介紹了產品的生產和加工品質控制 PCBA製造商, 品質控制的關鍵環節是什麼.
1、PCBA生產廠家生產加工品質控制簡介
1、過程分析
從收到加工訂單開始就需要注意。 首先，根據PCBGerber檔案進行工藝分析，並提供可製造性報告。
2、進貨檢驗
如果你想生產高品質的PCBA, 你必須首先從原材料上控制質量. 需要注意部件的質量檢查, 特別是 PCBA鑄造廠 資料, 組件採購通路需要注意哪些方面., 從大型貿易商處採購組件, 經銷商和原廠要充分確保零部件的質量不會出現問題. 翻新部件和假冒部件對產品品質有很大影響. 尤其地 PCBA鑄造廠 訂單需要更多關注. 通常地, PCBA製造商 對此類訂單有售後承諾. 組件的問題不僅新增了我們的成本，也給客戶帶來了麻煩. PCB需要檢查回流爐的溫度, 飛線過孔是否堵塞或洩漏, 板面是否彎曲, 等. IC需要檢查絲網印刷是否與BOM完全相同, 並將其儲存在恒溫恒濕的環境中. 其他常用資料需要檢查絲網印刷, 外貌, 通電量測, 等.
3、貼片加工
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵，對雷射模具的質量要求更高，加工要求更好。 嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。
4、挿件
在挿件工藝中，波峰焊模具設計是關鍵。
5、測驗
對於有測試要求的訂單，PCBA製造商的主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
PCBA加工
第二，PCBA加工品質控制的關鍵環節
1、貼片加工
SMT晶片加工生產過程中錫膏印刷和回流焊溫度控制的系統品質控制細節可以描述為整個PCBA加工中的關鍵節點。 高精度列印要求雷射模具滿足高品質要求。 回流焊溫度控制精度的因素對焊膏的潤濕性和焊接的牢固性具有重要意義。 在實際加工中，可以根據SOP操作進行調整，從而减少SMT加工過程中的PCBA加工缺陷。 嚴格按照補丁處理環節的要求進行AOI測試也可以取得良好的品質控制效果。
2.DIP挿件
DIP挿件通常是整個PCBA處理過程的後端。 一些不方便轉換為晶片組件的傳統插入式組件將在此環節插入熔爐，而夾具在熔爐過程中就在這一環節。 關注質量，如何使用爐夾具最大限度地提高成品率，减少連續錫、少錫、缺錫等不良焊接現象是加工廠的長期任務。
3、程式設計
在條件允許的情况下，您可以與客戶溝通，提供後端程式，然後通過燃燒器將PCBA程式燒錄到覈心主IC中。 這樣，通過觸摸動作可以更簡潔地測試電路板，從而可以測試和檢查整個PCBA的完整性，並及時發現缺陷產品。
4. PCBA測試
在一些PCBA鑄造資料的加工訂單中，一些客戶會要求對產品進行測試，以防止出現不合格產品。 該測試的內容通常包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）和燃燒測試。 （老化試驗）、溫濕度試驗、跌落試驗等。
