在設計中 PCB電路板, 不同測試點之間存在電壓和電流等數值關係. 然而, 工藝流程 PCBA加工 非常複雜, 包括PCB板製造過程等多個重要過程, 部件採購和檢驗, 貼片組裝, DIP挿件, PCBA測試, 等. 在生產過程中, 這可能是由於設備或操作不當造成的. 出現各種問題, 囙此有必要使用專業的測試設備或手動操作萬用表來測試測試點,以驗證實際的PCBA板是否符合設計要求,並確保每個產品都沒有品質問題.
PCBA電路板在交付給客戶之前通常要經過嚴格的電力和性能測試。 在PCBA測試中,最常見的是FCT功能測試和ICT電力元件測試。 當PCBA首次出現時,ICT成為主流,
包括多家大型電子產品設計公司. 例如, 手機行業仍然使用ICT模型對所有原始組件進行嚴格測試, 囙此,它可以快速檢測電路板上的元件是否符合其設計. 避免單個電容器翻轉整個電路板的悲劇的值和參數.
然而, 隨著電晶體工業的快速發展, 電子元件的密度越來越高, 並且其生產工藝和穩定性也越來越成熟, 這使得ICT測試的應用範圍越來越窄. 許多中小企業 PCBA電子 製造和加工廠基本上不再使用ICT測試作為主流模式, 並開始逐漸關注FCT功能測試. 工廠通常要求客戶提供FCT測試計畫, 包括測試程式, 測試框架和相關測試步驟的發佈, 囙此,所有PCBA將在裝運前接受嚴格的FCT測試,然後交付給客戶.
FCT取代ICT的另一個原因是成本。 FCT通常更便宜。 根據客戶的設計方案進行定制。 測試架的成本通常在1000到5000之間。 然而,ICT設備需要由專業製造商提供,其成本從數萬到數十萬不等。 此外,由於ICT需要覆蓋許多組件,這使得頂針平臺的生產極其複雜、困難和昂貴。 囙此,ICT測試現時更常見於運輸量巨大的通用設備和產品生產線。
越來越多的ICT設備製造商開始在其設備中集成FCT功能, 這一趨勢越來越明顯. 然而, FCT測試的功能很難標準化, 這使得開發通用FCT測試設備更加困難. 現時, 市場主流是根據客戶的不同型號和產品進行定制. 通常, 根據客戶的FCT設計計畫定制相應的測試架和測試平臺. 一般週期在3到7天內完成, 成本在3以內,000至10,000元. 更適合靈活多變 PCBA加工 中小企業生產模式場景.