PCB科技 - PCBA處理設計失敗的三個原因

工程師已經考慮了系統可能出現故障的所有管道, 一旦發生故障, 他們準備好修理了. 避免故障在以下方面更為重要： PCB設計. 更換現場損壞的電路板可能會很昂貴, 而客戶的不滿通常更昂貴. 這是在設計過程中牢記PCB損壞的3個主要原因的一個重要原因：製造缺陷, 環境因素和設計不足.

儘管其中一些因素可能失控，但在設計階段可以緩解許多因素。 這就是為什麼在設計過程中對不利情况進行規劃可以在一定程度上幫助董事會執行。

1製造缺陷

PCB設計板損壞的常見原因之一是製造缺陷。 這些缺陷可能很難發現，一旦發現就更難修復。 雖然其中一些可以設計，但其他必須由契约製造商（CM）維修。

這並不是一個詳盡的清單，但它讓設計師很好地瞭解了製造缺陷時可能出現的情况。 如您所見，您可以在設計過程中解决列出的問題和/或與CM密切合作，以預見可能導致操作失敗的問題。

2環境因素

Another common PCB的原因 design 故障是操作環境. 因此, 根據工作環境設計電路板和主機殼非常重要.

卡路里

電路板產生熱量，並且在操作過程中經常暴露在熱量下。 考慮PCB設計是否會在其外殼周圍迴圈，暴露在陽光和室外溫度下，或吸收附近其他來源的熱量。 溫度變化也會使焊點、基材甚至外殼開裂。 如果您的電路受到高溫的影響，您可能需要研究通孔元件，通孔元件通常比SMT傳導更多的熱量。

灰塵

灰塵是電子產品的禍根。 確保您的箱子具有正確的防護等級（IP）和/或選擇能够處理操作區域預期粉塵水准和/或使用保形塗層的部件。

潮濕

濕度對電子設備構成巨大威脅。 如果PCB設計為在溫度快速變化的非常潮濕的環境中工作，水分將從空氣中冷凝到電路上。 囙此，重要的是確保在整個電路板結構中以及安裝之前採用防潮方法。

物理性休克

人們把堅固的電子廣告扔在石頭或混凝土地板上是有原因的。 在操作過程中，許多設備會受到物理衝擊或振動。 您必須根據機械效能選擇機櫃、電路板和組件來解决此問題。

非特定設計

PCB設計板在操作過程中損壞的最後一個因素是最重要的：設計。 如果工程師的目標不是專業滿足其效能目標，包括可靠性和壽命，那麼這簡直是遙不可及的。 如果您想長期使用電路板，請確保選擇元件和資料，佈置電路板，並根據設計的具體要求驗證設計。

組件選擇

隨著時間的推移，組件可能會出現故障或停止生產； 然而，在董事會預期壽命到期之前發生此類故障是不可接受的。 囙此，您的選擇應滿足其環境的效能要求，並在電路板的預期生產生命週期內具有足够的組件生命週期。

資料選擇

正如部件的效能會隨著時間的推移而失效一樣，資料的效能也會隨著時間的推移而失效。 暴露在高溫、熱迴圈、紫外線和機械應力下可能會導致電路板退化和過早失效。 囙此，您需要根據電路板的類型選擇具有良好列印效果的電路板資料。 這意味著要考慮資料特性，並使用最適合您設計的惰性資料。

PCBA設計佈局

PCB設計佈局不足也可能是操作期間電路板故障的根本原因。 例如，高壓板中不包括的獨特挑戰； 如高壓電弧跟踪率高，可能會導致電路板和系統損壞，甚至對人員造成傷害。

設計驗證

這可能是產生可靠電路的最重要步驟. 使用特定CM執行DFM檢查. 一些CMs可以保持更嚴格的公差，並使用特殊資料, 而其他人不能. 開始製造前, ensuring that CM can manufacture the circuit board in accordance with it will ensure that the 更高質量的PCB design A不會失敗.