精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在 PCBA 處理過程, 除了使用回流焊和波峰焊進行批量焊接外, 手工焊接也需要完成產品的生產.
施工過程中的注意事項 PCBA手册 焊接：
1、必須使用靜電環操作。 人體可以產生超過10000伏的靜電，當電壓超過300伏時，集成電路會損壞。 囙此，人體的靜電需要通過地線釋放。
2、戴手套或指套操作，裸手不能直接觸摸機器板和部件的金手指。
3、在正確的焊接溫度、焊接角度和焊接順序下進行焊接，並保持適當的焊接時間。
4、正確處理印刷電路板：處理印刷電路板時，握住印刷電路板的邊緣，不要觸控板上的元件。
5、儘量使用低溫焊接：高溫焊接會加速烙鐵頭的氧化，降低烙鐵頭的壽命。 如果烙鐵尖端的溫度超過470°C，其氧化速率是380°C的兩倍。
6、焊接時不要施加太大壓力：焊接時不要施加太大壓力，否則會損壞烙鐵尖端並使其變形。 只要烙鐵頭能够完全接觸焊點，熱量就可以傳遞。 （根據焊點的大小選擇不同的烙鐵頭，這也可以使烙鐵頭更好地傳熱）。
7. 焊接時不要敲擊或搖動烙鐵尖端：敲擊或搖動烙鐵尖端會損壞加熱芯和錫珠飛濺, 縮短加熱芯的使用壽命. 如果錫珠濺到 PCBA, 它可能形成短路並導致電力效能不良.
用濕海綿去除烙鐵尖端氧化物和多餘的錫渣。 清潔海綿的含水量應適當。 如果含水量過高，不僅烙鐵頭上的焊屑無法完全清除，而且由於烙鐵頭的溫度急劇下降（這種熱衝擊會嚴重損壞烙鐵頭和烙鐵內部的加熱元件），導致焊接不良，例如漏焊和虛焊。 烙鐵尖端上的水粘附在電路板上，這也會導致電路板腐蝕和短路。 太少或沒有進行濕水處理會損壞烙鐵尖端，氧化並導致不含錫，還容易導致焊接不良，如虛焊。 經常檢查海綿中的含水量是否合適，每天至少清洗3次海綿中的錫渣和其他雜物。
9、焊接時錫和助焊劑的用量應適當。 焊料過多容易導致錫連接或覆蓋焊接缺陷。 焊料過少不僅機械強度低，而且表面氧化層隨著時間的推移逐漸加深，這很容易導致焊點失效。 過多的焊劑會污染和腐蝕PCBA，並可能導致漏電等電力缺陷。 太少是行不通的。
10.始終將烙鐵頭放在錫上：這可以减少烙鐵頭氧化的機會，使烙鐵頭更耐用。
11、焊劑飛濺和錫球的發生率與焊接操作的熟練程度和烙鐵尖端的溫度有關； 焊接過程中的焊劑飛濺問題：當用烙鐵直接熔化焊絲時，焊劑會迅速加熱並飛濺。 焊接時，使用焊料焊絲不直接接觸烙鐵的方法可以减少助焊劑的飛濺。
12、焊接時，注意不要燙傷周圍導線的塑膠絕緣層和部件表面，尤其是焊接結構緊湊、形狀複雜的產品。
13、焊接後需自檢：
A、是否有漏焊。
B、焊點是否光滑、飽滿、有光澤。
C、焊點周圍是否有殘留助焊劑。
D、沒有連喜。
E、墊子是否脫落。
F、焊點是否有裂紋。
G、焊點是否鋒利。
14、焊接時，還需要注意一些安全事項，戴口罩，並配備排氣扇等排氣設備，以保持焊接站的通風。
When 正在進行PCBA manual 焊接, 注意一些基本預防措施, 大大提高了焊接工藝和產品的焊接質量.
