PCB科技 - 解釋PCB裸板到PCBA的過程

過程是什麼裸PCB 到 PCBA, 讓我們在下麵詳細解釋一下：

1、表面貼裝工藝

表面貼裝科技（SMT）是一種表面貼裝科技，是電子組裝行業最流行的科技和工藝之一。

簡單來說，它是一種安裝在印刷電路板（PCB）表面或其他基板表面的無引線或短引線的表面貼裝元件（中文簡稱SMC/SMD，chip components）。另一方面，它是通過回流焊或浸焊等方法進行焊接和組裝的電路組裝科技。

那麼，表面貼裝前需要做哪些準備？

1、PCB上必須有一個標記點，也稱為參考點，便於放置貼片機，相當於一個參攷物體；

2、為了製作有助於錫膏沉積的範本，將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；

3、SMD程式設計，根據提供的BOM錶，通過程式設計將元件準確定位並放置在PCB的相應位置。

上述準備工作完成後，即可進行貼片。

首先, 貼片機根據發送到的電路板上的標記點確定電路板是否處於正確的方向, 然後將錫膏刷在模具上, 將錫膏沉積在 PCB焊盤 通過模具.

接下來，貼片機根據貼片程式設計將元件放置在PCB板的相應位置，然後進行回流焊接，以有效接觸元件、焊膏和電路板。

最後，執行自動光學檢查以檢查PCB板上的組件，包括：虛擬焊接、焊接連接、設備方向等，但無法進行功能檢查，因為該板有未焊接的挿件組件。

需要注意的是，一些器件具有正負極或引脚順序，囙此有必要檢查進線資料以防止貼片錯誤，尤其是對於BGA封裝器件。 如果方向錯誤，則後續拆卸和修復焊接比較耗時費力。

第二，DIP挿件過程

DIP（雙線封裝）是雙線封裝的英文縮寫。 事實上，它是一種可以穿孔並焊接在PCB板上的設備，通常稱為挿件組件。

DIP挿件之前需要做什麼準備？

1、準備好爐具，固定好PCB板，便於在輸送帶上傳輸；

2、需要將插腳過長的插入式裝置的插腳糾正到合適的長度；

3、需要人力將挿件插入相應PCB的通孔中。

接下來，簡要描述DIP挿件的過程：DIP挿件過程比SMT貼片過程簡單得多，但需要人工幫助將挿件插入相應的孔中，然後通過波峰焊接機，挿件設備完美地焊接在PCB板上。

有些人可能會擔心，焊料池中的焊料不是濺到了整個電路板上嗎？

答案是否定的。焊料池中的焊料只會粘附在與金屬接觸的地方，而不會粘附在綠色的焊接掩模上。 這就是阻焊膜的作用。

挿件設備焊接後，PCBA是否完成？ 當然不是，因為補丁和挿件後的電路板也經過了檢查和功能驗證。

3、對生產的PCBA進行功能測試

生產的PCBA的功能測試可分為兩個步驟：

第一步：人類目視檢查PCBA，初步篩選有缺陷的電路板，如：錫連接、虛焊、漏焊等肉眼可見的錯誤，然後將有缺陷的電路板送修，沒有問題的電路板將進入第二步。

步驟2：使用測試夾具檢查PCBA，這實際上是PCBA的通電測試功能。 使用測試夾具上的測試對PCBA的相應測試點進行相應的測試，如：通電和斷電、繼電器拉入、通信等，判斷板上的每個小模塊是否能正常工作。

經過以上兩個步驟的篩選，不僅可以篩選出問題板，而且可以在篩選過程中確定問題板的問題，這為問題板的後續維修减少了一定的工作量。

囙此可以看出，從PCB裸板到PCBA的過程中，科技人員對每一步都進行了嚴格而全面的測試，只是為了確保產品生產過程中的每一步都是正常的。 只有這樣，我們才能繼續。 步

4、PCBA防水、防塵、防腐處理

防水, 防塵和防腐處理是將蠟噴塗或蘸在上面 PCBA. 每家公司可能有自己的處理管道, 有些人手工塗上3防漆, 有些機器噴3防漆, 一些浸蠟, 當然，有些人不做治療.