PCB科技 - PCBA工藝流程的各種情况

PCBA是印刷電路板組件的英文縮寫, 這意味著 PCB板通過 通過SMT組裝或DIP挿件的整個過程, 稱為PCBA.

印刷電路板是一種重要的電子元件，是電子元件的支撐，也是電子元件電路連接的提供者。 因為它是使用電子印刷科技製造的，所以被稱為“印刷”電路板。 在印刷電路板出現之前，電子元件之間的互連依賴於導線的直接連接來形成完整的電路。

簡單地說, 這個 PCBA工藝 是SMT處理和DIP處理的組合. 根據不同生產工藝的要求, 它可以分為單面貼片放置過程, 單面傾角插入過程, 單面混合包裝工藝, 和單面安裝過程. 安裝和插入混合過程, 雙面SMT安裝工藝和雙面混合工藝, 等.

PCBA工藝流程涉及不同類型的PCB板，如載體板、印刷、配線、回流焊、挿件、波峰焊、測試和質量檢查，並且在工藝流程中存在許多差异，下麵詳細描述各種情况下的差异：

1、單面貼片安裝

在元件焊盤上添加焊膏。 裸PCB的錫膏印刷完成後，通過回流焊接安裝相關電子元件，然後進行回流焊接。

2、單面DIP墨水匣

需要插入的PCB板在插入電子元件後由生產線工人進行波焊。 焊接固定後，足以切割脚和清洗板，但波峰焊接生產效率低。

3、單面混合

PCB板上印刷有焊膏，電子元件通過回流焊安裝和固定。 質量檢查完成後，進行DIP插入，然後進行波峰焊接或手動焊接。 如果通孔組件很少，建議手動焊接。

4、單面安裝和盒式安裝混合使用

一些PCB板是雙面的，一面安裝，另一面插入。 安裝和插入的工藝流程與單面加工相同，但PCB板需要使用回流焊和波峰焊夾具。

5、雙面貼片安裝

為了確保PCB板的美觀性和功能性，一些PCB板設計工程師將採用雙面安裝方法。 IC元件佈置在A側，晶片元件安裝在B側。充分利用PCB板空間，儘量減少PCB板面積。

6、雙面混合

雙面混合有以下兩種方式：

第一種方法 PCBA組件 加熱3次, 效率低, and the pass rate of 波峰焊 using the red glue process is low, 不建議這樣做.

第二種方法適用於雙面SMD元件較多而THT元件較少的情况。 建議手動焊接。 如果有許多THT元件，建議使用波峰焊。