PCB科技 - 無鉛PCBA加工的詳細步驟

無鉛 PCBA處理 指在任何製造階段均不使用鉛的PCBA. 傳統上, PCB焊接過程中使用鉛. 然而, 鉛有毒，囙此對人類有害. 考慮其後果, the EU Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) prohibits the use of lead in PCBA加工. 用毒性較低的物質代替鉛在以下方面幾乎沒有差別： PCBA加工. 本文介紹了 無鉛PCB一步一步的詳細過程.

無鉛 PCBA指南

無鉛PCBA加工過程分為兩個基本部分，即預組裝過程和主動組裝過程。 無鉛PCBA工藝涉及的步驟如下。

預組裝步驟

無鉛PCB製造涉及3個基本的預組裝步驟。 這些步驟為無誤差和精確的PCB組裝奠定了基礎。 無鉛PCB組裝的預組裝步驟如下。

分析：

分析是一個類似於原型的過程. 製造商使用成品 無鉛PCB 作為原型. 這可以是正常工作的PCB, 無效的PCB或虛擬組件. 用於裝配的範本由輪廓跟踪. 將無鉛部件設計與原型進行比較，以確保其與部件的相容性.

錫膏檢查：

由於無鉛焊點具有金屬外觀，這與鉛基焊料非常不同，囙此仔細檢查非常重要。 按照IPC-610D標準檢查PCB形狀和焊膏，確保無鉛焊點牢固。 這一步還測試了含水量，因為與傳統焊接相比，無鉛焊接中電路板的含水量較高。

物料清單（BOM）和組件分析：

在此過程中，客戶必須驗證物料清單（BOM），以確保部件由無鉛資料製成。 無鉛部件容易受潮，囙此製造商應在烤箱中烘烤。 一旦執行了必要的步驟，實際的無鉛組裝就開始了。

活動裝配步驟

在主動裝配過程中，實際執行PCB裝配。 主動無鉛組裝涉及的步驟如下。

範本放置和錫膏應用：

在此步驟中，將成型階段的無鉛範本放置在板上。 然後塗無鉛焊膏。 通常，無鉛錫膏資料為SAC305。

組件安裝：

塗抹焊膏後，將組件安裝在電路板上。 部件放置可以手動或使用自動機械完成。 這是一種揀放操作，但所使用的組件需要在BOM驗證階段確認和標記。 機器或操作員選擇標記的部件並將其放置在指定位置。

焊接：

在此階段進行無鉛通孔或手動焊接。 無論使用THT還是SMT，焊接都必須無鉛。

回流爐中的電路板放置：

符合RoHS標準的PCB需要高溫加熱，以均勻熔化焊膏。 囙此，將PCB放置在回流爐中，焊膏在其中熔化。 此外，在室溫下冷卻電路板以固化熔融的焊膏。 這有助於將組件固定到位。

測試和包裝：

PCB已根據IPC-600D標準進行測試。 在此步驟中，測試焊點。 目視檢查之後是AOI和X射線檢查。 包裝前進行物理和功能測試。

對於無鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。 這對於確保最終產品在運輸過程中不受靜電影響非常重要。

然而, 儘管對 lead-free PCBA加工, 專家仍需改進.