PCB科技 - PCB演講廳：製作樹脂塞孔的過程

1.生產過程

引入的3種樹脂塞孔具有不同的工藝，如下所示：

1.1 POFV type products (different PCB工廠 have different equipment and different processes)

研磨過程：

1、切割-埋孔內層圖案-A.OI-壓制-鑽孔-PTH/電鍍-堵塞-烘焙-研磨-內電路-褐變-壓制-鑽孔（雷射鑽孔/機械鑽孔）-PTH/電鍍外層電路焊接表面處理形成電量測FQC交付

2、切割Ã埋孔內層圖形ÃAOIÃ壓接Ã鑽孔Ã沉銅Ã板電Ã板電（加厚銅）Ã樹脂塞孔Ã拋光Ã內層圖形ÃAOIÃ壓接Ã鑽通孔Ã沉銅Ã板電Ã外層圖形Ã圖形電鍍Ã蝕刻Ã阻焊板 Ã表面處理Ã成型Ã電力測試ÃFQCÃ裝運

無研磨：切割資料埋孔內層圖案AOI壓鑽PTH/電鍍內電路褐變堵塞壓扁烘烤壓鑽（雷射鑽孔/機械鑽孔）-PTH/電鍍外電路-焊接掩模表面處理形成電量測FQC交付

1.3、PCB外通孔樹脂塞孔類型

1.切割-鑽孔-PTH/電鍍-堵塞-烘焙-研磨-烘焙-外部電路-阻焊-表面處理-成型-電力量測-FQC-裝運

2、切割Ã鑽孔Ã沉銅Ã板電Ã板電（粗銅）Ã樹脂塞孔Ã烘焙-研磨-烘焙Ã外層圖形Ã圖形電鍍Ã蝕刻Ã焊接掩模Ã表面處理Ã成型Ã電量測ÃFQCÃ裝運

過程中的2個特殊位置

l、從上面的過程中，我們明顯地發現這個過程是不同的。 總的來說，我們的理解是“樹脂塞孔”之後是“鑽孔和銅板通電”過程的產物，我們都認為它是POFV產品； 如果“樹脂塞孔”後接工藝“內部”層圖形，我們認為它是內部HDI樹脂堵塞產品；如果“樹脂堵塞”後接“外層圖形”；

l、以上不同類型的產品在流程中有嚴格的定義，不能走錯流程； 科丁化工根據上述3種工藝的特點開發了3種不同的油墨，TP-2900S\TP-2900\TP-2900C這3種油墨對應於上述3種工藝。

3過程改進

A、對於帶有樹脂塞孔的產品，為了提高產品品質，人們也在不斷調整工藝，簡化生產工藝，提高其生產收率；

B、特別是對於具有內部HDI塞孔的產品，為了降低研磨後內部電路開口的廢品率，人們採用了在電路後塞孔的工藝。 樹脂預固化，然後使用壓制階段的高溫固化樹脂。

C、起初，對於內部HDI塞孔，人們使用UV預固化+熱固性油墨。 現時直接選用熱固性樹脂，有效改善了HDI樹脂的內部效能。 塞孔的熱效能。

4樹脂塞孔加工方法

4.1樹脂塞孔用油墨

A. 現時, 有許多類型的油墨用於樹脂堵塞過程中的 PCB市場.

4.2樹脂塞孔工藝條件

A、樹脂塞孔中有數以萬計的孔，必須確保沒有孔不是滿的。 這萬分之一的缺陷將導致報廢的機會，這將不可避免地需要在過程中進行嚴格的思考和標準化。

B、良好的封堵設備是必然的要求。 現時用於樹脂封堵的絲網印刷機可分為兩類，即真空封堵機和非真空封堵機。

4.3普通絲網印刷機的堵孔工藝

A、絲網印刷機的選擇必須考慮最大滾筒壓力、提升網的管道、刀架的穩定性和水准度等。；

B、絲網印刷的刮刀需要使用厚度為2CM、硬度為70-80度的刮刀。 當然，它必須耐強酸和強鹼；

C、絲網印刷可以選擇絲網或鋁板； 需要控制的是根據封堵工藝條件的要求，選擇合適的篩網數量和孔徑視窗大小；

D、樹脂塞孔中使用了多種襯墊，但工程師往往忽視了它們。 墊板不僅起引導空氣的作用，而且起支撐作用。 對於有密集孔洞的區域，在我們鑽孔墊板後，整個區域是空的。 在此位置，墊板將彎曲或變形，並且墊板的支撐力最差，這將導致孔在此位置堵塞。 豐滿度差。 囙此，在製作墊板時，為了找到克服大面積空位問題的方法，現時最好的方法是使用2mm厚的墊板，只鑽墊板深度的2/3。

E、在印刷過程中，最重要的是控制印刷壓力和速度。 一般來說，縱橫比越大，孔徑越小，所需速度越慢，壓力要求越高。 控制較慢的速度對改善塞孔氣泡效果最好。

4.2真空樹脂堵漏機的堵漏過程

由於真空樹脂堵漏機價格昂貴，且其設備使用和維護科技保密, 只有少數幾個 PCB製造商 可以使用這種技術.

VCP真空樹脂堵漏機的堵漏科技主要是它有一個墨夾和兩個可以水准移動的堵漏控制頭。 堵頭上有許多小孔。 設備抽真空後，使用活塞將墨水夾中的墨水推到塞孔中的小孔中。 兩個橫向塞孔先夾緊電路板，然後通過電路板上塞孔通孔或盲孔中的許多小孔填充油墨。 板垂直懸掛在真空室中，橫向塞孔頭可以向下移動，直到板上的孔充滿樹脂。 塞頭和油墨的壓力可以調節，以滿足塞孔飽滿度的要求。 不同尺寸的電路板可以使用不同尺寸的插頭來塞孔。 塞孔完成後，可用刮墨刀刮去塞孔墨蹟，再加入塞孔墨夾中重複使用。