PCB科技 - PCB工廠傾倒銅的常見原因

這個 PCB copper wire falls off (also commonly referred to as dumping copper). PCB工廠 所有人都說這是一個層壓問題，要求他們的生產工廠承擔嚴重損失. 根據客戶投訴處理經驗, 常見原因 PCB工廠 傾倒銅如下：

1、PCB工廠工藝因素

1、銅箔過度蝕刻。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 通常拋出的銅通常是70um以上的鍍鋅銅。 18um以下的箔材、紅箔材和灰箔材基本無批量廢銅。

當客戶電路設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格改變但蝕刻參數保持不變，則銅箔在蝕刻溶液中的停留時間過長。 由於鋅本來是一種活潑的金屬，當LED廣告屏PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，必然會導致電路的過度側面腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應並與基板反應。 資料分離，即銅線分離。

另一種情况是PCB蝕刻參數沒有問題，但是銅線也被蝕刻後PCB表面上殘留的蝕刻液包圍，銅線也被PCB表面上殘留的蝕刻液包圍。 扔銅板。 這種情況通常表現為集中在細線上，或者在潮濕天氣期間，整個PCB上會出現類似的缺陷。 剝去銅線，查看與基層（所謂的粗糙表面）的接觸表面的顏色是否發生了變化。 銅箔的顏色不同於普通銅箔。 可以看到底層的原始銅色，粗線處銅箔的剝離强度也正常。

2. 部分碰撞發生在 PCB工藝 LED廣告荧幕的, 銅線通過外部機械力與基材分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線會明顯扭曲, 或劃痕/同方向的碰撞痕迹. 如果你剝掉有缺陷部分的銅線，看看銅箔的粗糙表面, 你可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的, 不會有側面侵蝕, 銅箔的剝離强度正常.

3. The PCB電路設計 LED廣告屏設計不合理. 如果使用較厚的銅箔來設計過薄的電路, 這也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄.

第二，層壓過程的原因

在正常情况下，只要層壓板的高溫部分熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本完全粘合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板的粘合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，層壓後銅箔與基板之間的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）文字或零星銅線脫落， 但斷開導線附近銅箔的剝離强度不會异常。

3、層壓原材料原因

1、LED廣告屏上提到，普通電解銅箔都是在羊毛上鍍鋅或鍍銅的產品。 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常，或在鍍鋅/鍍銅時，電鍍結晶分支不良，導致銅。 箔本身的剝離强度不够。 在電子工廠將壞箔壓入PCB和挿件後，銅線會因外力的影響而脫落。 這種類型的銅拒絕是不好的。 如果剝開銅線，看到銅箔的粗糙表面（即與基板接觸的表面），將不會有明顯的側面侵蝕，但整個銅箔的剝離强度將非常差。

2.LED廣告屏銅箔和樹脂適應性差：由於樹脂系統不同，現時使用一些具有特殊效能的層壓板，如HTg板。 使用的固化劑一般為PN樹脂，且樹脂分子鏈結構簡單。， 固化過程中交聯度較低，需要使用具有特殊峰的銅箔來匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。