PCB科技 - PCB工藝如何在電路板上列印錫膏

印刷電路板 如何將錫膏列印在 電路板

將錫膏列印在 電路板 然後將電子部件連接到 印刷電路板電路板通過回流爐是最常用的方法 電路板製造商 今天. 錫膏的印刷實際上有點像牆上的畫. 不同之處在於，為了將錫膏塗抹到某個位置，並更準確地控制錫膏的數量, a more precise special steel plate (stencil) must be used. 控制錫膏的印刷.

-錫膏印刷前。 電路板上只有一層鍍金層。

–錫膏印刷後，此處的錫膏設計為“田”形狀，以防止錫膏在熔化後過於集中在中心。

錫膏印刷是電路板上焊料質量的基礎，錫膏的位置和焊料的數量更為關鍵。 經常看到錫膏印刷不好，造成焊料短路和焊料空等問題。 但是，如果您真的想列印錫膏，則必須考慮以下因素：

刮刀：錫膏印刷應根據不同錫膏或紅膠的特性選擇合適的刮刀. 現時, 用於錫膏印刷的刮刀由不銹鋼製成.
刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度, 通常在45到60°之間.

刮刀壓力：刮刀壓力影響錫膏的體積. 原則上, 在其他條件不變的情况下, 刮刀的壓力越大, 錫膏的用量越少. 因為高壓, 這相當於壓縮鋼板和鋼板之間的間隙 電路板.

刮刀速度：刮刀的速度也會直接影響錫膏印刷的形狀和錫膏的量, 這將直接影響焊料印刷的質量. 通常地, 刮刀的速度設定在20到80mm之間/s. 原則上, 刮刀的速度必須與錫膏的粘度相匹配. 錫膏的流動性越好, 刮刀速度越快, 否則很容易滲漏. 一般來說, 刮得越快, 錫膏的用量越小.

鋼板脫模速度：如果脫模速度過快, 容易引起拉絲或錫膏磨尖現象, 這可能會影響放置的效果.

你用真空塊嗎? 真空座椅可以幫助 電路板 平穩附著在固定位置，加强鋼板和 電路板. 有時一次只能生產少量產品，才能使用通用頂針/用頂塊代替真空塊.

是 電路板 deformed (warapge)? 變形的 電路板 將導致錫膏印刷不均勻, 在大多數情况下會導致短路.

Steel plate opening (stencil aperture). 鋼板的開口直接影響錫膏印刷的質量, 這需要一個專業的章節.