PCB科技 - PCB問題如何局部新增SMT工藝中的錫膏或焊料量

印刷電路板 如何局部新增焊膏或焊料量的問題 表面貼裝 過程

Today’s electronics industry is really becoming more and more developed. 隨著電子零件越來越小, 產品越來越薄. 就像剛開始的大黑金剛手機, 它現在是一款可以放在手腕上的微型手機. 這要歸功於SMD電子部件的小型化. 大約04.02., 0201., 甚至嘗試了01005種尺寸. Even the pitch of general IC (integrated circuit) parts has been reduced to 0.5mm (fine pitch)., Micro pitch), 偶數0.已製作3.mm, 這對 表面貼裝 process. 但更大的挑戰是，不僅有這些小零件和小焊點的表面 電路板. 相反地, 製造過程中更容易出現問題, 但同一塊板需要同時標記大小零件.

如何將這些微小的電子部件焊接在 電路板 沒有空焊和短路的缺點就足以使 表面貼裝 工程師非常困擾. 更大的挑戰是，不僅僅是 電路板 需要焊接. 不幸地, 由於科技或成本限制和考慮因素, some parts cannot be miniaturized until now (such as 最 linkers, 電池, 線圈, 大型電容器 等.), 然後就會出現大小電子部件被擠壓在同一塊的問題 電路板.

因為大零件需要更多的焊料列印在焊脚上, 以確保其焊料的可靠性； 小零件需要更精確和微量的錫膏控制, 否則很容易導致焊料短路或空焊問題. The control of the amount (volume) of solder paste is generally determined by the thickness and aperture of the steel plate (stencil), 但同一塊鋼板的厚度基本相同, 適合小零件的鋼板厚度不適合大零件. 其餘部分只能控制鋼板的開口, 但開放並不能解决這樣的問題. 這似乎是魚與熊掌的問題.

現時, 電子行業的常見做法是讓鋼板滿足小零件錫膏體積的要求, 然後使用不同的方法局部新增錫膏體積, 因為相比之下, 小體積的錫比大體積的焊料更難控制. 以下是四種更常見的部分新增錫含量的方法，供您參攷. 事實上, 這些方法中的大多數已在以前的文章中介紹, 這裡是一個小整理.

1. Manually apply solder paste

Using a semi-automatic dispenser, 在鋼板上印刷焊膏後或進入回流焊之前, 將部分錫膏添加到需要添加錫膏的位置. 這種方法的優點是移動性高.
然而, there are a lot of disadvantages of manually applying solder paste:

Need to add a manpower.

這個人力資源是否可以共亯其他人力資源並不重要, 如爐前目視檢查, 或在熔爐前手動放置零件. 基本計算人力配寘.

質量更難控制.

手工焊接無法精確控制錫膏的數量和位置, 它更適用於需要大量錫膏的零件.

容易工作疏忽.

手動添加焊膏可能會接觸到其他已列印焊膏的地方，因為沒有任何操作, 導致錫膏形狀受損, 然後導致短路或空焊. 它也可能移動到已放置的其他零件, 導致零件移動.

2. Import automatic solder paste machine

In the 表面貼裝 加工廠, 早期 表面貼裝 生產線配寘配備了自動分配器. 該分配器的目的是將紅色膠水點在SMD部件下方，並將部件粘在 印刷電路板 to avoid After wave soldering (Wave Soldering), 零件掉入錫爐. 事實上, 該分配器也可用於分配錫膏. 只要將錫膏添加到注射器中, 焊膏可以應用於需要局部添加焊膏的地方，以新增焊料量.

Disadvantages of automatic solder paste machine:

Because wave soldering is rarely used in the current process, most 表面貼裝 生產線不再配備分配器, 囙此，這種方法可能需要額外的機器.

3. Use step-down stencil

"Step-up steel plate" is divided into two types: [STEP-UP (partial thickening)] and [STEP-DOWN (partial thinning)]. 粘貼列印卷, or locally reduce the thickness of the steel plate (step-down) to reduce the amount of solder paste. This kind of STEP-UP steel plate can also overcome the problem that some parts are not flat enough (COPOLANARITY), 降壓可以有效控制精細零件的短路問題.

階梯鋼板的缺點：

鋼板的價格可能比普通鋼板貴10%-20%.

因為這種特殊鋼板必須使用較厚的鋼板, 然後用雷射方法去除需要减薄的部分, 囙此，降壓應該比升壓更容易實現, 但我幾乎從未見過跳板. .

錫膏量的新增是有限的.

這種鋼板的厚度不能局部新增太厚, 通常為0.1mm鋼板只能新增到0.最大15mm, 其中大多數只能新增到0左右.12毫米. 這是因為在鋼板厚度比正常厚度厚的地方必須有一個斜坡緩衝區. 如果局部厚度新增, 緩衝器必須加長, 這將新增附近小零件的錫含量.

4. Use Pre-forms

This kind of "solder preforms" basically turns the solder paste into a solid and pressed it into small blocks. 它可以設計成各種形狀，以滿足實際需要, 也可用於補充鋼板. 印刷限制導致錫膏數量不足, 這種“預成型錫板”通常製成膠帶和捲筒包裝, 就像電阻和電容器之類的小部件一樣, 表面貼裝 機器可以用來粘貼零件以節省人力, 並避免操作員錯誤.

預製件的缺點：

這種“預焊件”必須在錫膏印刷的地方印刷.

這可以防止 印刷電路板 振動時不會移動, 當錫膏熔化時，它會與原始焊料融合.

新增成本.

現時, 這種“焊料預製件”的價格並不便宜, 並且可能比沒有電阻的普通小電阻器貴得多. 未來大規模生產, 價格應該越來越低.