PCB科技 - 詳細的PCB處理過程

What are the raw 材料 of PCB (Printed Circuit Board)? “玻璃纖維”, 這種資料在日常生活中隨處可見. 例如, 防火布和防火氈的覈心是玻璃纖維. 玻璃纖維易於與樹脂結合, 使結構緊密的高强度玻璃纖維布浸入樹脂中. 硬化後, 隔熱材料, 非柔性 PCB基板 如果PCB損壞，則獲取, 邊緣變白並分層, 這足以證明材料是樹脂玻璃纖維.

絕緣板本身無法傳輸電信號，囙此有必要在表面塗上銅。 在工廠中，常見的覆銅基板的代號為FR-4，這在各種板和卡製造商中通常是相同的。 當然，如果是高頻板，最好使用成本較高的覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。 包銅工藝非常簡單。 通常，它可以通過軋製和電解來製造。 所謂的軋製是通過軋製將高純度（>99.98%）的銅粘貼在PCB基板上，因為環氧樹脂和銅箔具有優异的粘附性，銅箔的粘附强度和較高的工作溫度，可以在260°C的熔融錫中浸焊而不會起泡。 這個過程很像滾餃子皮，但餃子皮很薄，最薄的可以小於1mil（工業組織：mil，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）！ 通常工廠對銅箔的厚度有非常嚴格的要求，一般在0.3密耳到3密耳之間，並且有一個專用的銅箔厚度測試儀來測試其質量。 舊收音機和業餘愛好者使用的印刷電路板上的銅塗層很厚，遠不如電腦板廠的質量。

銅箔為什麼要這麼薄? 它主要基於兩個原因：一是均勻的銅箔可以具有非常均勻的電阻溫度係數和較低的介電常數, 可以使訊號傳輸損耗更小. 這與電容器要求不同, 這需要高介電常數. 為了在有限的容量中容納更高的容量, 為什麼電容器比鋁電容器小, 歸根結底, 介電常數高. 其次, 在大電流條件下，薄銅箔的溫昇很小, 這對散熱和部件壽命有很大好處. 這也是數位積體電路中銅線寬度應小於0的原因.3釐米. The well-made PCB finished board is very uniform and has a soft gloss (because the surface is brushed with solder resist), 可以用肉眼看到.

下一個, we will use the copper etching solution (chemicals that corrode copper) to etch the substrate. 沒有幹膜保護的銅被完全覆蓋, 並且硬化幹膜下的電路圖顯示在基板上. 整個過程稱為“圖像傳輸”, 它在世界上佔有非常重要的地位 PCB製造 過程. 自然地, 下一步是製作多層板! 按照上述步驟, 生產只是一個面板, 即使雙方都被處理過, 它只是一個雙面板, but we can often find that the board in our hands is a four-layer board or a six-layer board (or even an 8-layer board). 這到底是怎麼做的? ?

有了以上的基礎，其實並不難理解，只要做兩塊雙面板，把它們“粘”在一起就行了！ 例如，如果我們製作一個典型的四層板（按順序分為1到4層，1/4是外層，訊號層，2/3是內層，地面和電源層），首先分別做1/2和3/4（同一基板），然後將兩個基板粘在一起。 然而，這種粘合劑不是普通的膠水，而是處於軟化狀態的樹脂資料。 首先，它是絕緣的，其次，它很薄，對基材有很好的附著力。 我們稱之為PP資料，其規格是厚度和膠水（樹脂）的量。 當然，我們通常看不到四層和六層板，因為六層板的基板厚度相對較薄。 基板的四層板可以新增多少厚度？ 板的厚度有一定的規格，否則不會插入各種卡槽。 在這一點上，讀者會再次提出問題，難道多層板之間的訊號不需要傳導嗎？ 既然PP是一種絕緣材料，那麼如何實現層間的互連呢？ 別擔心，我們需要在粘合多層板之前鑽孔！ 鑽孔後，可以在電路板的上下位置對齊相應的銅線，然後讓孔壁上有銅。 它不是相當於一根串聯電路的導線嗎？ 我們稱這種孔為通孔。 這些孔需要用鑽孔機鑽孔。 現代鑽機可以鑽非常小的孔和非常淺的孔。 主機板上有數百個大小和深度不同的孔。 我們使用高速鑽床。 鑽孔至少需要一個小時。 鑽孔後，我們進行孔電鍍（該科技稱為電鍍通孔科技，PTH）以使孔導電。

主機板生產需要大量焊接. 如果你直接焊接, 這將產生兩個嚴重後果：1. 板表面銅線氧化，無法焊接； 2 由於焊絲之間的距離太小，搭接焊現象嚴重. NS. 因此, 我們必須把整個 PCB基板 有一層護甲，這是阻焊劑, 通常稱為阻焊劑. 它對液體焊料沒有親和力, 並且會受到特定光譜的光的影響. 它會變硬. 此功能類似於幹膜. 我們看到的電路板的顏色實際上是焊接掩模的顏色. 如果阻焊膜是綠色的, 然後板是綠色的. 每個人都知道相應的顏色是怎麼來的. 酒吧? 最後, 不要忘記絲網印刷, gold finger plating (for graphics cards or PCI cards) and quality inspection to test whether the PCB has a short circuit or open circuit. 您可以使用光學或電子測試. 光學方法使用掃描來查找每一層中的缺陷, 電子測試通常使用飛行探針來檢查所有連接. 電子測試在發現短路或開路時更準確, 但是光學測試可以更容易地檢測導體之間的不正確間隙. 綜上所述, 典型的生產過程 PCB工廠 具體如下：下料-內層生產-壓制-鑽孔-鍍銅-外層生產-阻焊印刷-文字印刷-表面處理-形狀加工.