PCB科技 - ​ PCB工廠PCB電路板溫度衝擊試驗

為了抑制 PCB電路板, 設計接線時, 你應該儘量避免長距離等距離佈線, 盡可能延長導線之間的距離, 儘量不要將訊號線與地線和電源線交叉. 在一些對干擾非常敏感的訊號線之間設定接地列印線可以有效抑制串擾.

一：

溫度衝擊熱衝擊試驗的定義通常稱為溫度衝擊試驗或溫度迴圈、高低溫熱衝擊試驗。 根據GJB 150.5A-2009 3.1，溫度衝擊是設備周圍大氣溫度的急劇變化，溫度變化率大於10度/分鐘，屬於溫度衝擊。 MIL-STD-810F 503.4（2001）持有類似觀點。

二：

溫度衝擊試驗的目的溫度衝擊試驗的目的：（PCB電路板焊接）可用於在工程開發階段發現產品設計和工藝缺陷； 產品定型或設計鑒定和量產階段用於驗證產品對溫度衝擊環境的適應性，為設計定型和量產驗收決策提供依據； 作為一種環境應力篩選應用，其目的是消除早期產品故障。

3：

溫度衝擊在電子設備和元件中的應用溫度變化很常見。 當設備未通電時，其內部零件的溫度變化比其外表面零件的溫度變化慢。

在以下條件下，可以預見溫度的快速變化：-當設備從溫暖的室內環境轉移到寒冷的室外環境時，反之亦然- 當設備在雨中或浸入冷水時突然冷卻- 安裝在外部機載設備中- 在某些運輸和儲存條件下。

通電後，設備中會出現較高的溫度梯度. 由於溫度變化, components (PCBA晶片處理 plants) will experience stress. 例如, 靠近大功率電阻器, 輻射會導致相鄰部件的表面溫度升高, 其他部分仍然很冷. 當冷卻系統通電時, 人工冷卻的部件將經歷快速的溫度變化. 在設備製造過程中，它還會導致部件溫度快速變化. 溫度變化的數量和幅度以及時間間隔都很重要.

溫度衝擊的影響溫度衝擊通常對靠近設備外表面的部分有更嚴重的影響。 離外表面越遠（當然，與相關材料的特性有關），溫度變化越慢，效果越不明顯。 運輸箱、包裝等也將减少溫度衝擊對封閉設備的影響。 溫度突然變化可能會暫時或永久影響設備的運行。 以下是設備暴露在溫度衝擊環境中時可能出現的問題示例。 考慮以下典型問題，以幫助確定該測試是否適用於被測設備。

（1）典型的物理效應包括：

1）玻璃容器和光學儀器的碎片；

2）活動部件的夾緊或鬆動；

3）炸藥中固體顆粒或顆粒的裂紋；

4) The shrinkage or expansion rate, 或不同 PCB資料 是不同的；

5）零件變形或開裂；

6）PCB表面塗層開裂；

7）密封艙洩漏；

8）絕緣保護失效。

（2）典型的化學效應包括：

1）分離組件；

2）化學試劑保護無效。

（3）典型的電力效應包括：

1）電力和電子部件的變化；

2）快速冷凝或結霜導致的電子或機械故障；

3）靜電過大。

5、根據IEC和國家標準，有3種熱衝擊試驗方法：

1、試驗Na：溫度隨規定轉換時間快速變化； 空氣

2.試驗Nb：以規定的變化率進行的溫度變化； 空氣

3、試驗Nc：雙液罐法溫度快速變化； 液體

在上述3個測試中，1和2使用空氣作為介質，第3個使用液體（水或其他液體）作為介質。 1、2的轉換時間較長，3的轉換時間較短。