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中的常見問題 印刷電路板設計
這個 印刷電路板設計 是基於電路原理圖來實現電路設計者所要求的功能. 印刷電路板的設計主要指版圖設計, 需要考慮外部連接的佈局. 內部電子元件的優化佈局. 金屬連接和過孔的優化佈局. 電磁防護. 各種因素，如散熱. 優秀的版圖設計可以節省生產成本，實現良好的電路效能和散熱效能. 在 印刷電路板 design 過程, 我們應該注意以下幾個問題：

1、墊板搭接

1、焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

2.、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離盤，另一個孔是連接墊（花墊），囙此在拉伸薄膜後，薄膜將顯示為隔離盤，從而導致報廢。

第二，圖形層的濫用

1、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 它最初是一個四層板，但設計有五層以上的佈線，這引起了誤解。

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，使用電路板層繪製每一層上的線，並使用Board layer標記線，以便在執行燈光繪製數據時，不選擇Board layer，而忽略Board layer。 由於選擇了電路板層的標記線，連接中斷或短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。

3、違反常規設計，如底層構件表面設計、頂部焊接表面設計，造成不便。

第3，字元的隨機放置

1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。

2、文字設計過小，導致絲網印刷困難，過大會導致文字重疊，難以區分。

第四，單面焊盤孔徑的設定

1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，存在問題。

2、單面焊盤鑽孔時應特別標記。

第五，使用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類型焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致難以焊接器件。

第六，電力接地層也是一個花墊和一個連接

由於電源設計為花墊，接地層與實際印製板上的影像相反。 所有連接均為隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在繪製多組電源或接地隔離線時，應小心不要留下間隙、使兩組電源短路或堵塞連接區域（將一組電源分開）。

第七，處理水准沒有明確定義

1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則製造的電路板可能不容易與安裝的組件焊接。

2. 例如, 四層板設計為頂部, mid1, mid2, 和底部四層, 但處理不是按此順序進行的, 這需要解釋.
8. 設計中的填充塊太多或填充塊填充了非常細的線條

1、gerber資料丟失，gerber數據不完整。

2、由於在光繪資料處理過程中，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

9、表面貼裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，並且焊盤也非常薄。 要安裝測試銷，位置必須上下錯開（左右），例如墊。 設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷錯開。

10、大面積網格間距過小

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印製板製造過程中，圖像傳輸過程完成後，很容易產生大量附著在板上的破損薄膜，導致斷線。

11、大面積銅箔與外框距離過近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑削銅箔形狀時，很容易導致銅箔翹曲，從而導致阻焊劑脫落。

12、外形框架設計不清晰

一些客戶在Keepoutlayer、Board layer、頂層等中設計了輪廓線，這些輪廓線不重疊，這使得印刷電路板製造商難以判斷以哪條輪廓線為准。

13、平面設計參差不齊

進行圖案電鍍時，鍍層不均勻，影響質量。

14. The hole of the special-shaped component is too short
The length/异形孔的寬度應為–2:1, 和 the width should be >1.0毫米. 否則, 在加工异形孔時，鑽機很容易破壞鑽孔, 這將導致加工困難並新增成本. 現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 印刷電路板 工廠. 如果 印刷電路板工廠 are determined to solve the problem of environmental pollution, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, and 印刷電路板 工廠可以獲得進一步發展的機會.