PCB科技 - PCB印刷電路板的組件是什麼

(1) Copper clad laminate in the PCB電路板. Copper Clad Laminate (Copper Clad Laminate, 全稱覆銅板, CCL in English) is made of wood pulp paper or fiberglass cloth as a reinforcing 材料, 浸漬樹脂, 並在一側或兩側覆蓋銅箔. 轉化為產品. 覆銅板是電子工業的基本資料, 主要用於印刷電路板的加工製造. 當前電子加工行業中的覆銅板也經歷了很多更新. 經過層層改進後, 隨著電子元件的縮小，體積越來越小, 實現的功能變得越來越複雜. .

（2）銅箔線。 印刷電路板本身的基板由一層覆銅板製成，該覆銅板是絕緣的且不靈活。 表面上可以看到的小電路資料是銅箔。 銅箔最初覆蓋在整個電路板上，但在製造過程中，部分銅箔被蝕刻掉，其餘部分成為一個小電路網絡。 這些線路稱為導線或接線，用於為PCB電路板上的零件提供電路連接。 它們是PCB電路板的重要組成部分。 導線的主要内容是寬度，它取決於載流的大小和銅箔的厚度。 在印刷電路板上，銅箔對電子產品的電力效能有一定的影響。 根據製造方法，銅箔可分為兩種類型：軋製銅箔和電解銅箔。 軋製銅箔要求銅純度為99.9%，用字母W表示，其銅箔具有良好的彈性和可焊性，適用於高性能PCB； 電解銅箔要求銅純度為99.8%，用字母E表示，並且可以焊接稍差，適用於普通PCB。 常用銅箔厚度為9um、12微米、18微米。 （3）5微米、70微米等，其中35um使用較多。 銅箔越薄，耐溫性越差，浸出會使銅箔滲透； 如果銅箔太厚，很容易脫落。 囙此，在電路板原理圖的設計開始時，電子工程師已經考慮到每個電路的大小和實現的功能是根據功能和功率的額定量來設定的。

(3) PCB焊盤. 焊盤用於焊接部件以實現電力連接，同時用作固定部件. 襯墊的基本特性包括形狀, 層, 外徑和孔徑. 雙層板和多層板的襯墊已在孔壁上金屬化. 焊盤的金屬化是實現產品穩定性和焊接穩定性的重要環節. 焊盤的質量决定了錫的質量, 而印刷電路板的質量基本上是錫斑問題.

（4）通孔。 過孔用於實現不同工作層之間的電力連接，過孔的內壁也進行了金屬化。 通孔僅提供不同層之間的電力連接，與元件引脚的焊接和固定無關。 有3種類型的過孔。 從頂層到底層的穿透稱為穿透通孔或穿透孔； 僅將頂層或底層與中間層連接的過孔稱為盲孔，可减少孔的深度； 僅實現中間層連接而不穿過穿透頂層或底層的通孔稱為埋孔，這可以進一步减少孔的深度。 儘管盲孔和埋入孔很難製造，但它們極大地提高了SMB製造的可靠性。 通過SMB燈板測試，可以判斷線路網絡是否連接，無需擔心在產品使用過程中由於不可知的外部因素導致金屬化孔斷裂。

(5) Auxiliary testing equipment and image equipment. 在印刷電路板的組件中, 測試設備必不可少. 例如, PCB需要飛針測試, 其他過程需要一些輔助資訊, 包括圖形或文字. 不同部件和不同圖形符號的標籤反映了不同部件輪廓的形狀和大小. 此外, 組件的引脚佈局共同構成組件的封裝形式. 列印部件圖形符號的目的是在荧幕上顯示部件的資訊 PCB佈局. 它為以後的裝配提供了便利, 調試和維護.