PCB科技 - 您不知道的PCB佈局和設計規範

我們都知道“沒有規則就沒有圓”, 科技也是如此, 那麼在設計中應該注意哪些規範呢 PCB設計?

1 PCB佈局 設計規範

a、與電路板邊緣的距離應大於5mm=197mil

b、首先放置與結構密切相關的部件，如連接器、開關、電源插座等。

c、首先放置電路功能塊的核心部件和較大部件，然後以核心部件為中心放置周圍的電路部件

d、將高功率部件放置在有利於散熱的位置

e、質量較大的組件不應放置在電路板的中心，而應靠近主機殼中的固定邊緣

f、具有高頻連接的部件盡可能靠近，以减少高頻訊號的分佈和電磁干擾

g、盡可能遠離輸入和輸出組件

h、調試期間，高壓部件應盡可能遠離手

i、熱部件應遠離加熱部件

j、可調部件的佈局應易於調整

k、考慮訊號流向，合理佈局，使訊號流向盡可能一致

l、佈局應均勻、整齊、緊湊

m、SMT組件應注意盡可能相同的焊盤方向，以便於組裝和焊接，並减少橋接的可能性

n、去耦電容器應靠近電源輸入端

o、波峰焊表面的組件高度限制為4mm

p、對於兩側有元件、較大且密度較大的集成電路板，插入式元件放置在電路板的頂層，底層只能放置在較小的元件和具有少量插腳且排列鬆散的貼片元件上。

q、為小尺寸和高熱組件添加散熱器尤其重要。 銅可以用於在高功率組件下散熱，這些組件周圍不應有熱敏組件。

r、高速部件應盡可能靠近連接器； 數位電路和類比電路應盡可能分開，最好通過接地分開，然後在單點接地

s、定位孔到附近焊盤的距離不小於7.62.mm（300mil），定位孔到表面安裝裝置邊緣的距離不小於5.08mm（200mil）

2. PCB佈線 規範設計

a、線路應避免尖角、直角，並應使用45度的佈線

b、相鄰層的訊號線是正交的

c、高頻訊號盡可能短

e、儘量避免輸入和輸出信號的相鄰並聯接線，最好在導線之間添加地線，以防止迴響耦合

f、雙面板電源線，地線的方向最好與資料流程方向一致，以增强抗雜訊能力

g、分開數位接地和類比接地

h、時鐘線和高頻訊號線應根據特性阻抗要求考慮線寬，以實現阻抗匹配

i、整個電路板已接線，孔應均勻穿孔

j、將電源層和接地層分開，電源線和接地線應盡可能短而厚，電源和接地形成的回路應盡可能小

k、時鐘的佈線應少穿孔，儘量避免與其他訊號線平行運行，並應遠離一般訊號線，以免干擾訊號線； 同時，避免板上的電源部分，以防止電源和時鐘相互干擾； 當電路板上有多個頻率不同的時鐘時，兩個頻率不同的時鐘線不能並排運行； 避免時鐘線靠近輸出介面，以防止高頻時鐘耦合到輸出電纜線並傳輸； 例如，電路板上有一個專用的時鐘生成晶片，並且沒有電線可以在其下佈線。 銅應鋪設在其下方，必要時應特別切斷；

l、差分訊號線對通常平行佈線，孔盡可能少。 當需要打孔時，應將兩條線路穿孔在一起，以實現阻抗匹配

m、兩個焊點之間的距離非常小，焊點不得直接連接； 從安裝板上抽出的通孔應盡可能遠離焊盤