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解釋並解釋 PCB板設計
在以下內容中, 我們將解釋並解釋 PCB線上 測試設計, 這在PCBA加工中非常重要, 我希望這將有助於你誰也關心這個領域.
In-CirciutTest（In-CirciutTest）是指一種電力性能測試方法，使用隔離科技，將測試探針應用於被測PCB上的測試點，以測試設備和電路網絡特性。
通常可以進行以下測試：
（1）組件和網絡連接的斷路、短路和連接故障；
（2）缺失零件、錯誤零件、不良零件和挿件錯誤；
（3）對所有類比設備進行參數測試（是否超過規範要求）；
（4）對一些集成電路（IC）進行功能測試；
（5）檢測LSI、VLSI連接或焊接故障；
（6）檢測記憶體或其他有線上程式設計錯誤的設備。
由於它是由測試針床測試的，囙此PCBA的設計需要考慮測試針床的生產和可靠測試要求。
（1）對於用於ICT測試的PCBA，至少在PCB對角線上設計兩個非金屬化孔作為定位孔。 定位孔徑可以自行指定尺寸，例如3.00+0.08/0mm。 定位孔與邊緣之間的距離沒有特殊要求，只需保留1.50mm或更大的有效距離。 建議從孔中心到側面的距離為5.00mm或更大。
（2）線上測試點是指探針測試的接觸部分。 主要有3種類型：
1、從電路網絡中專業抽出的工藝焊盤或金屬化通孔；
2、打開阻焊板的通錫孔；
3、通孔挿件的焊點。
（3）測試點設定要求：
1、如果節點網絡中的節點連接到挿件組件，則無需設定測試點。
2.如果節點網絡中連接的所有組件都是邊界掃描設備（即數位設備），則該網絡不需要設計測試點。
3、除上述兩種情况外，每個接線網絡應有一個測試點。 在單板電源和接地跡線上，每2A電流應至少有一個測試點。 測試點應盡可能集中在焊接表面，並應均勻分佈在單板上。
（4）測試點尺寸要求。
對於用於測試的測試墊或通孔墊，小墊直徑（指孔墊的外徑）應大於或等於0.90mm，建議為1.00mm。 相鄰測試點之間的中心距離應大於或等於1.27mm，建議為1.80mm。
（5）測試點與覆蓋過孔的焊接掩模之間的小距離為0.20mm，建議為0.30mm。
（6）測試點與設備墊之間的小距離為0.38mm，建議為1.00mm。
（7）如果PCB元件封裝高度小於或等於1.27mm，則測試點與器件本體之間的距離應大於或等於0.38mm，建議為0.76mm； 如果組件包的高度在1.27～6.35mm範圍內，測試點與裝置本體的距離應大於或等於0.76mm，建議為1.00mm； 如果構件高度超過6.35mm，則距離應大於或等於4.00mm，建議為5.00mm。
（8）測試點與無阻焊銅箔導體之間的距離應為0.20mm，建議為0.38mm。
（9）測試點與定位孔之間的距離應大於或等於4.50mm
如何選擇PCB板的資料
不管多層PCB的層壓結構如何，最終產品都是銅箔和電介質的層壓結構。 影響電路效能和工藝效能的資料主要是介電材料。 囙此，PCB板的選擇主要是選擇電介質資料，包括預浸料和芯板。
資料的選擇主要考慮以下因素。
1）玻璃化轉變溫度（Tg）
Tg是聚合物的一種特徵性質，是决定資料性質的臨界溫度，也是選擇基材的關鍵參數。 PCB溫度超過Tg，熱膨脹係數變大。
根據熱重溫度，PCB板一般分為低熱重、中熱重和高熱重板。 在行業中，Tg約為135°C的板材通常被歸類為低Tg板材； Tg約為150°C的板被歸類為中等Tg板； Tg在170℃左右的板被歸類為高Tg板。
如果印刷電路板加工過程中有多次壓制（超過1次），或印刷電路板層數（超過14層），或焊接溫度高（>230攝氏度），或工作溫度高（超過100攝氏度），或焊接熱應力大（如波峰焊），則應選擇高Tg板。
2）熱膨脹係數（CTE）
熱膨脹係數與焊接和使用的可靠性有關。 選擇原則應盡可能與銅的膨脹係數一致，以减少焊接過程中的熱變形（動態變形）
3）耐熱性
耐熱性主要考慮承受焊接溫度的能力和焊接次數。 通常，實際焊接試驗是在比正常焊接稍微嚴格的工藝條件下進行的。
也可以根據性能指標進行選擇，例如Td（加熱期間5%重量損失的溫度）、T260和T288（熱開裂時間）。
4）導熱係數
5）介電常數（Dk）
6）體積電阻、表面電阻
7）吸濕性
吸濕會影響 PCB儲存期 和裝配過程. 通常地, 板材在吸收水分後焊接時容易分層.
