精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
正在進行中 PCB板 設計和生產, 工程師不僅需要防止 PCB板 製造過程中的事故, 但也需要避免設計錯誤.
iPCB總結並分析了幾種常見的PCB問題，希望能對大家的設計和生產工作帶來一些幫助。
PCB板 design
Problem 1: PCB板 短路
此問題是可直接導致PCB無法工作的常見故障之一，導致此問題的原因有很多。 我們將逐一分析。
PCB短路的原因是焊盤設計不當。 此時，可將圓形墊改為橢圓形，以新增點之間的距離，防止短路。
PCB零件方向設計不當也會導致電路板短路和無法工作。 例如，如果SOIC的底部與tin波平行，則很容易導致短路事故。 此時，可以適當修改零件的方向，使其垂直於tin波。
還有一種可能是PCB短路故障，即挿件自動彎曲。 由於線針長度小於2mm，彎曲脚角度過大會導致零件脫落，容易造成短路。 囙此，焊點應距線路2mm以上。
除了上述3個原因外，還有一些可能導致PCB短路故障的原因，如基板孔過大、錫爐溫度過低、板面可焊性差、阻焊膜失效、板面污染等，這些都是比較常見的故障原因。 工程師可以逐一排除和檢查上述原因和故障情况。
問題2：黑色顆粒觸點出現在 PCB板
上的黑色或小顆粒接縫問題 PCB板 主要是由於焊料污染和溶解錫中混合的過量氧化物, 導致形成過脆的焊點結構. 應注意不要與使用低錫含量焊料造成的深色混淆.
產生此問題的另一個原因是，在加工和製造過程中使用的焊料成分發生變化，且雜質含量過多，囙此應添加或更換純錫。 玻璃纖維層的物理變化，如層間的分離。 但這是一個不錯的焊點。 原因是基板過熱，囙此有必要降低預熱和焊接溫度或提高基板的移動速度。
問題3:PCB焊點變為金黃色
PCB的焊料一般為銀灰色，但偶爾會有金色焊點。 這個問題的主要原因是溫度太高，所以我們只需要降低錫爐的溫度。
問題4：壞板也受環境影響
由於PCB本身的結構，在不利的環境中容易對PCB造成損壞。 極端溫度或溫度變化、濕度過大、高强度振動等情况是導致電路板效能下降甚至報廢的因素。 例如，環境溫度的變化可能會導致電路板變形。 囙此，焊點會受損，電路板的形狀會彎曲，或者電路板上的銅痕迹可能會斷裂。
另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化、腐蝕和生銹，例如暴露的銅痕迹、焊點、焊盤和元件引線。 組件和電路板表面的污垢、灰塵或碎屑也會减少組件的氣流和冷卻，導致PCB過熱和效能下降。 振動、跌落、撞擊或彎曲PCB會變形並導致裂紋，而高電流或過電壓會導致PCB擊穿或組件和通道快速老化。
問題5:PCB斷路
當痕迹斷裂時，或當焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發生斷路。 在這種情況下，組件和PCB之間沒有粘附或連接。 與短路一樣，這些也可能發生在生產或焊接和其他操作過程中。 電路板的振動或拉伸、掉落或其他機械變形因素會破壞痕迹或焊點。 類似地，化學品或水分會導致焊料或金屬零件磨損，導致部件導線斷裂。
問題6：部件鬆動或錯位
在回流焊接過程中，小零件可能會浮在熔融焊料上，最終離開目標焊點。 移位或傾斜的可能原因包括由於電路板支撐不足、回流爐的設定、錫膏問題、人為錯誤等導致PCB上組件的振動或反彈。
問題7：焊接
以下是不良焊接做法導致的一些問題：
干擾焊點：由於外部干擾，焊料在凝固前移動。 這類似於冷焊點，但原因不同。 可通過重新加熱進行校正，焊點冷卻後無外部干擾。
冷焊：當焊料不能正確熔化，導致表面粗糙和連接不可靠時，就會發生這種情況。 由於過量的焊料會封锁完全熔化，也可能發生冷焊點。 補救措施是重新加熱接頭並去除多餘的焊料。
焊料橋：焊料交叉並將兩根引線物理連接在一起時會發生這種情況。 這些可能會形成意外連接和短路，當電流過高時，可能會導致部件燒壞或導線燒壞。
焊盤：引脚或引線潤濕不足。 焊料過多或過少。 由於過熱或粗焊導致的焊盤凸起。
問題8：人為錯誤
PCB製造中的大多數缺陷都是由人為錯誤造成的。 在大多數情况下，錯誤的生產工藝、錯誤的部件放置和缺乏製造規範導致了64%的可避免產品缺陷。 由於以下原因，缺陷的可能性隨著電路的複雜性和生產過程的數量而新增：密集的組件； 多個電路層； 精細佈線； 表面焊接組件； 電源和接地。
雖然每個製造商或裝配商都希望生產出無缺陷的PCB板，但在設計和生產過程中，有幾個問題會導致連續的PCB問題。
典型問題和結果包括：焊接不良會導致短路、斷路、冷焊點等。； 董事會錯位會導致接觸不良，整體表現不佳； 銅痕迹絕緣不良會導致痕迹之間產生電弧； 銅跡線和路徑之間的距離過近容易導致短路風險； 電路板厚度不足會導致彎曲和斷裂裂紋。
