所有人 PCB設計 業內人士都知道,阻焊膜是印刷在印刷電路板表面的一層油墨. 它不僅起到絕緣作用, 還可以保護銅表面. 它也扮演著一個美麗的角色. 這就像穿著在外面的 PCB板. 一件衣服, 所以它的任何缺陷都很容易被發現, 囙此,在所有工藝中,阻焊板也是最容易受到客戶投訴的. 在 PCB焊料 掩模工藝, 作為一個聰明而有經驗的人,你也可能會遇到各種品質問題. 以下總結了一些常見問題的對策, 希望能激勵和幫助你. 常見的有:
問題:穿透、模糊
原因1:油墨粘度太低。
改進措施:在不添加稀釋劑的情况下新增濃度。
原因2:絲網印刷壓力過高。
改進措施:減壓。
原因3:刮刀不好。
改進措施:更換或改變刮網角度。
原因4:荧幕和列印表面之間的距離過大或過小。
改進措施:調整間距。
原因五:絲網的張力變小了。
改進措施:重新製作新的荧幕版本。
問題:粘性薄膜
原因1:墨水沒有烘乾
改進措施:檢查油墨乾燥度
原因2:真空太强
改進措施:檢查真空系統(不能新增導風口)
問題:接觸不良
原因1:真空度差
改進措施:檢查真空系統
原因2:暴露能量不當
改進措施:調整適當的暴露能量
原因3:曝光機溫度過高
改進措施:檢查曝光機的溫度(低於26°C)
問題:墨水不會幹
原因1:烤箱排氣不好
改進措施:檢查烘箱排風情况
原因2:烤箱溫度不够
改進措施:確定烤箱的實際溫度是否達到產品所需的溫度
原因3:减薄
改進措施:新增稀釋劑,充分稀釋
原因4:稀釋劑乾燥太慢
改進措施:使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
理由五:墨水太濃
改進措施:適當調整油墨厚度
問題:列印時出現白點
原因1:印刷中出現白點
改進措施:稀釋液不匹配,使用匹配的稀釋液[請使用公司配套的稀釋液]
原因2:密封帶溶解
改進措施:改用白紙封網
問題:過度發展(腐蝕測試)
原因1:藥劑濃度過高,溫度過高
改進措施:降低藥劑濃度和溫度
原因2:開發時間太長
改進措施:縮短開發時間
原因3:暴露能量不足
改進措施:新增暴露能量
原因4:開發水壓過大
改進措施:降低開發水壓
原因5:油墨混合不均勻
改進措施:印刷前將油墨攪拌均勻
原因6:墨水沒有乾燥
改進措施:調整烘烤參數,查看問題[油墨不幹]
問題:綠油橋斷橋
原因1:暴露能量不足
改進措施:新增暴露能量
原因2:董事會處理不當
改進措施:檢查處理過程
原因3:沖洗壓力過大
改進措施:檢查顯影和沖洗壓力
問題:開發不乾淨
原因1:列印後的存儲時間太長
改進措施:將放置時間控制在24小時內
原因2:墨水在顯影前用完
改進措施:顯影前在暗室工作(螢光燈用黃紙包裹)
原因3:沒有足够的開發藥劑
改進措施:溫度不够,檢查藥物的濃度和溫度
理由4:開發時間太短
改進措施:延長開發時間
原因5:暴露能量過高
改進措施:調整曝光能量
原因6:墨水烤過頭了
改進措施:調整烘烤參數,不要燒死
原因7:油墨混合不均勻
改進措施:印刷前將油墨攪拌均勻
原因8:稀釋劑不匹配
改進措施:使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
問題:上錫不良
原因1:開發不乾淨
改善措施:改善發展不良的幾個因素
原因2:烘烤後溶劑污染
改進措施:噴錫前新增烤箱排氣或機器清潔
問題:烘烤後油
原因1:沒有分段烘焙
改進措施:分段烘烤
原因2:塞孔油墨粘度不足
改進措施:調整塞孔的油墨粘度
問題:錫上起泡
原因1:過度開發
改進措施:改進開發參數,查看問題[過度開發]
原因2:板材的預處理不好,表面油膩。 灰塵
改進措施:做好板材的預處理,保持表面清潔
原因3:暴露能量不足
改進措施:檢查曝光能量,滿足油墨使用要求
原因4:流量异常
改進措施:調整流量
原因5:後烘焙不足
改進措施:檢查後烘烤過程
問題:油墨變色
原因1:油墨厚度不足
改進措施:新增油墨厚度
原因2:基板氧化
改進措施:檢查預處理過程
原因3:烘烤後溫度過高
改進措施:檢查烘烤參數後時間過長
問題:油墨啞光
原因1:稀釋劑不匹配
改進措施:使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]
原因2:低暴露能量
改進措施:新增暴露能量
原因3:過度開發
改進措施:改進開發參數,查看問題[過度開發]
問題:封锁互聯網
原因1:乾燥太快。
改進措施:添加慢速乾燥劑。
原因2:列印速度太慢。
改進措施:提高速度,减慢乾燥劑的速度。
原因3:油墨粘度過高。
改進措施:添加油墨潤滑劑或超慢速乾燥劑。
原因4:稀釋劑不合適。
改進措施:使用指定的稀釋劑。
問題:油墨附著力不强
理由1:油墨型號不合適。
改進措施:使用合適的油墨。
原因2:油墨型號不合適。
改進措施:使用合適的油墨。
原因3:乾燥時間和溫度不正確,乾燥過程中的排氣量太小。
改進措施:使用正確的溫度和時間,並新增排氣量。
原因4:添加劑的用量不合適或不正確。
改進措施:調整用量或改用其他添加劑。
原因5:濕度太高。
改善措施:改善空氣乾燥度。
以上是常見的品質問題和解決方案 PCB焊料 總結了大多數掩模工藝 PCB設計ers公司.