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PCB科技 - PCB阻焊工藝中遇到的問題

PCB科技 - PCB阻焊工藝中遇到的問題

PCB阻焊工藝中遇到的問題

2021-10-25
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Author:Downs

所有人 PCB設計 業內人士都知道,阻焊膜是印刷在印刷電路板表面的一層油墨. 它不僅起到絕緣作用, 還可以保護銅表面. 它也扮演著一個美麗的角色. 這就像穿著在外面的 PCB板. 一件衣服, 所以它的任何缺陷都很容易被發現, 囙此,在所有工藝中,阻焊板也是最容易受到客戶投訴的. 在 PCB焊料 掩模工藝, 作為一個聰明而有經驗的人,你也可能會遇到各種品質問題. 以下總結了一些常見問題的對策, 希望能激勵和幫助你. 常見的有:

問題:穿透、模糊

原因1:油墨粘度太低。

改進措施:在不添加稀釋劑的情况下新增濃度。

原因2:絲網印刷壓力過高。

改進措施:減壓。

原因3:刮刀不好。

改進措施:更換或改變刮網角度。

原因4:荧幕和列印表面之間的距離過大或過小。

改進措施:調整間距。

原因五:絲網的張力變小了。

改進措施:重新製作新的荧幕版本。

問題:粘性薄膜

原因1:墨水沒有烘乾

改進措施:檢查油墨乾燥度

原因2:真空太强

改進措施:檢查真空系統(不能新增導風口)

問題:接觸不良

原因1:真空度差

改進措施:檢查真空系統

原因2:暴露能量不當

改進措施:調整適當的暴露能量

原因3:曝光機溫度過高

改進措施:檢查曝光機的溫度(低於26°C)

問題:墨水不會幹

原因1:烤箱排氣不好

改進措施:檢查烘箱排風情况

原因2:烤箱溫度不够

改進措施:確定烤箱的實際溫度是否達到產品所需的溫度

原因3:减薄

改進措施:新增稀釋劑,充分稀釋

原因4:稀釋劑乾燥太慢

改進措施:使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]

理由五:墨水太濃

改進措施:適當調整油墨厚度

問題:列印時出現白點

原因1:印刷中出現白點

電路板

改進措施:稀釋液不匹配,使用匹配的稀釋液[請使用公司配套的稀釋液]

原因2:密封帶溶解

改進措施:改用白紙封網

問題:過度發展(腐蝕測試)

原因1:藥劑濃度過高,溫度過高

改進措施:降低藥劑濃度和溫度

原因2:開發時間太長

改進措施:縮短開發時間

原因3:暴露能量不足

改進措施:新增暴露能量

原因4:開發水壓過大

改進措施:降低開發水壓

原因5:油墨混合不均勻

改進措施:印刷前將油墨攪拌均勻

原因6:墨水沒有乾燥

改進措施:調整烘烤參數,查看問題[油墨不幹]

問題:綠油橋斷橋

原因1:暴露能量不足

改進措施:新增暴露能量

原因2:董事會處理不當

改進措施:檢查處理過程

原因3:沖洗壓力過大

改進措施:檢查顯影和沖洗壓力

問題:開發不乾淨

原因1:列印後的存儲時間太長

改進措施:將放置時間控制在24小時內

原因2:墨水在顯影前用完

改進措施:顯影前在暗室工作(螢光燈用黃紙包裹)

原因3:沒有足够的開發藥劑

改進措施:溫度不够,檢查藥物的濃度和溫度

理由4:開發時間太短

改進措施:延長開發時間

原因5:暴露能量過高

改進措施:調整曝光能量

原因6:墨水烤過頭了

改進措施:調整烘烤參數,不要燒死

原因7:油墨混合不均勻

改進措施:印刷前將油墨攪拌均勻

原因8:稀釋劑不匹配

改進措施:使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]

問題:上錫不良

原因1:開發不乾淨

改善措施:改善發展不良的幾個因素

原因2:烘烤後溶劑污染

改進措施:噴錫前新增烤箱排氣或機器清潔

問題:烘烤後油

原因1:沒有分段烘焙

改進措施:分段烘烤

原因2:塞孔油墨粘度不足

改進措施:調整塞孔的油墨粘度

問題:錫上起泡

原因1:過度開發

改進措施:改進開發參數,查看問題[過度開發]

原因2:板材的預處理不好,表面油膩。 灰塵

改進措施:做好板材的預處理,保持表面清潔

原因3:暴露能量不足

改進措施:檢查曝光能量,滿足油墨使用要求

原因4:流量异常

改進措施:調整流量

原因5:後烘焙不足

改進措施:檢查後烘烤過程

問題:油墨變色

原因1:油墨厚度不足

改進措施:新增油墨厚度

原因2:基板氧化

改進措施:檢查預處理過程

原因3:烘烤後溫度過高

改進措施:檢查烘烤參數後時間過長

問題:油墨啞光

原因1:稀釋劑不匹配

改進措施:使用配套稀釋劑[請使用公司配套稀釋劑]

原因2:低暴露能量

改進措施:新增暴露能量

原因3:過度開發

改進措施:改進開發參數,查看問題[過度開發]

問題:封锁互聯網

原因1:乾燥太快。

改進措施:添加慢速乾燥劑。

原因2:列印速度太慢。

改進措施:提高速度,减慢乾燥劑的速度。

原因3:油墨粘度過高。

改進措施:添加油墨潤滑劑或超慢速乾燥劑。

原因4:稀釋劑不合適。

改進措施:使用指定的稀釋劑。

問題:油墨附著力不强

理由1:油墨型號不合適。

改進措施:使用合適的油墨。

原因2:油墨型號不合適。

改進措施:使用合適的油墨。

原因3:乾燥時間和溫度不正確,乾燥過程中的排氣量太小。

改進措施:使用正確的溫度和時間,並新增排氣量。

原因4:添加劑的用量不合適或不正確。

改進措施:調整用量或改用其他添加劑。

原因5:濕度太高。

改善措施:改善空氣乾燥度。

以上是常見的品質問題和解決方案 PCB焊料 總結了大多數掩模工藝 PCB設計ers公司.