精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1：期間 PCB佈局, ensure that the input and output lines of the filter circuit (filter), 隔離和保護電路不相互耦合.
原因：當上述電路的輸入和輸出軌跡相互耦合時，濾波、隔離或保護效果會减弱。
2：如果電路板上設計了“乾淨接地”介面，則濾波和隔離組件應放置在“乾淨接地”和工作接地之間的隔離帶上。
原因：避免過濾或隔離裝置之間通過平面層的耦合，從而削弱效果。
3：在“乾淨的地面”上，除過濾和保護裝置外，不能放置其他裝置。 理由：“乾淨地”設計的目的是確保介面輻射最小，“乾淨地”很容易受到外部干擾的耦合，囙此“乾淨地”上沒有其他無關的電路和設備。
4：晶體、晶體振盪器、繼電器、開關電源和其他强輻射設備應距離板介面連接器至少1000密耳。
原因：干擾將直接輻射或電流將耦合到輸出電纜向外輻射。
5：敏感電路或設備（如復位電路、看門狗電路等）應距離電路板的每個邊緣至少1000密耳，尤其是電路板介面的邊緣。
原因：與電路板介面類似的地方是最容易受到外部干擾（如靜電）耦合的地方，而復位電路和看門狗電路等敏感電路很容易導致系統誤操作。
6：用於IC濾波的濾波電容器應盡可能靠近晶片的電源引脚。
原因：電容器離引脚越近，高頻回路的面積越小，輻射越小。
7：對於起始端串聯匹配電阻器，應將其放置在靠近其訊號輸出端的位置。
原因：起始端串聯匹配電阻器的設計目的是將晶片輸出端的輸出阻抗和串聯電阻的阻抗添加到軌跡的特徵阻抗中。 匹配電阻放在末端，不能滿足上述方程。
8: PCB軌跡 不能有直角或銳角軌跡.
原因：直角接線導致阻抗不連續，導致訊號傳輸，導致振鈴或過沖，以及强EMI輻射。
9：儘量避免相鄰佈線層的圖層設定。 當不可避免時，儘量使兩個佈線層中的跡線相互垂直，或平行跡線的長度小於1000mil。
原因：减少平行記錄道之間的串擾。
10：如果電路板具有內部訊號佈線層，則關鍵訊號線（如時鐘）應鋪設在內層（首選佈線層）。
原因：在內部佈線層部署關鍵訊號可以起到遮罩作用。
11：建議將地線包裹在時鐘線的兩側，地線每3000mil接地一次。
原因：確保封裝地線上所有點的電勢相等。
12：關鍵訊號跡線，如時鐘、匯流排和射頻線以及同一層上的其他平行跡線，應符合3W原則。
原因：避免訊號之間的串擾。
13：用於電流為1A的電源的表面安裝保險絲、磁珠、電感器和鉭電容器的焊盤不得少於兩個連接到平面層的通孔。
原因：降低過孔的等效阻抗。
14：差分訊號線應在同一層上，長度相等，並平行運行，以保持相同的阻抗，差分線之間不應有其他接線。
理由：確保差分線對的共模阻抗相等，以提高其抗干擾能力。
15：關鍵訊號軌跡不得穿過分區區域（包括過孔和焊盤引起的基準面間隙）。
原因：穿過隔板的接線將新增訊號回路的面積。
16：當不可避免地在其返回平面上分割訊號線時，建議在訊號跨度分割附近使用橋式電容器方法。 電容器的值為1nF。
原因：當訊號跨度被劃分時，環路面積通常會新增。 橋式接地方法是人為地為其設定一個訊號回路。
17：在板上的濾波器（濾波器電路）下不要有其他不相關的訊號痕迹。
原因：分佈電容會削弱濾波器的濾波效果。
18：濾波器（濾波電路）的輸入和輸出信號線不能平行或交叉。
原因：避免濾波前後記錄道之間的直接雜訊耦合。
19：關鍵訊號線與基準面邊緣之間的距離–3H（H是線距基準面的高度）。
原因：抑制邊緣輻射效應。
20：對於金屬外殼接地部件，接地銅應鋪設在投影區域的頂層。
原因：金屬外殼和接地銅之間的分佈電容用於抑制外部輻射並提高抗擾度。
21：在單層板或雙層板中，佈線時注意“最小化回路面積”的設計。
原因：環路面積越小，環路的外部輻射越小，抗干擾能力越强。
22：當訊號線（特別是關鍵訊號線）換層時，接地通孔應設計在換層通孔附近。
原因：可以减小訊號回路的面積。
23：時鐘線、匯流排、射頻線等：强輻射訊號線應遠離介面訊號線。
原因：避免强輻射訊號線耦合到輸出信號線和向外輻射的干擾。
24：復位訊號線、晶片選擇訊號線、系統控制訊號等敏感訊號線遠離介面和出線訊號線。
原因：訊號線出介面往往會帶來外部干擾，當它與敏感訊號線耦合時，會導致系統故障。
25：在 PCB單面 和雙面PCB, 濾波電容器的佈線應首先由濾波電容器濾波, 然後連接到設備引脚.
原因：在向集成電路供電之前，電源電壓會被過濾，集成電路迴響給電源的雜訊也會被電容器過濾掉。
26：在單板或雙板中，如果電源線很長，則應每隔3000mil向地面添加去耦電容器，電容器的值為10uF+1000pF。
原因：過濾掉電源線上的高頻雜訊。
27：濾波電容器的接地線和電源線應盡可能厚和短。
原因：等效串聯電感會降低電容器的諧振頻率，削弱其高頻濾波效果
