精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 執行時 PCB設計, 為了减少干擾, 接地線是否應形成閉合和形式?
在製作PCB板時，一般來說，應减少回路面積以减少干擾。 在敷設地線時，不應以閉合形式敷設，但最好以樹狀佈置。 地球的面積。
2.如果模擬器使用一個電源，PCB板使用一個電源，兩個電源的接地是否應連接在一起？
如果可以使用單獨的電源，當然更好，因為不容易在電源之間造成干擾，但大多數設備都有特定的要求。 由於模擬器和PCB板使用兩個電源，在我看來，它們不應該一起接地。
3.、“對組織的保護”是對案件的保護嗎？
對 機櫃應盡可能緊密，使用更少或不使用導電資料，並盡可能接地。
4、在選擇晶片時，是否需要考慮晶片本身的靜電放電問題？
無論是雙層板還是多層板，都應盡可能新增地面面積。 在選擇晶片時，請考慮晶片本身的靜電放電特性。 這些通常在晶片描述中提及，不同製造商的同一晶片的效能將不同。 多注意設計，綜合考慮，在一定程度上保證電路板的效能。 但是靜電放電問題仍然可能發生，囙此組織的保護對靜電放電的保護也非常重要。
5.一個電路由幾個PCB板組成，它們應該共亯同一個接地嗎？
一個電路由多個PCB組成，其中大多數需要公共接地，因為在一個電路中使用多個電源畢竟是不現實的。 但是如果你有特定的條件，你可以使用不同的電源，當然干擾會更少。
6PCB設計中如何避免串擾？
變化的訊號（例如階躍訊號）沿傳輸線從A傳播到B。傳輸線CD上將產生耦合訊號。 一旦改變的訊號結束，即當訊號返回到穩定的直流電平時，耦合訊號將不存在，囙此串擾僅在訊號轉換過程中發生，訊號邊緣變化越快（轉換速率），產生的串擾越大。 （邁威科技的高速PCB設計培訓班現已開課！一線工程師講師親自授課，幫助學生快速從頭開始學習Cadence ORCAD/Allegro設計的基本技能）空間中的耦合電磁場可以選取為無數耦合電容器和耦合電感的集合。 耦合電容器產生的串擾訊號在受擾網絡上可分為正向串擾和反向串擾Sc。 這兩個訊號具有相同的極性； 耦合電感產生的串擾訊號也分為正向串擾和反向串擾。這兩個訊號具有相反的極性。 耦合電感和電容產生的正向串擾和反向串擾同時存在，並且大小幾乎相等。 這樣，受擾網絡上的正向串擾訊號由於極性相反而相互抵消，反向串擾極性相同，疊加增强。
串擾分析的模式通常包括默認模式、3態模式和最壞情况模式分析。 默認模式類似於我們實際測試串擾的管道，也就是說，有問題的網絡驅動程序由翻轉訊號驅動，受影響的網絡驅動程序保持初始狀態（高電平或低電平），然後計算串擾值。 這種方法對於單向訊號的串擾分析更有效。 3態模式意味著受攻擊網絡的驅動器由翻轉訊號驅動，受攻擊網絡的3態端子設定為高阻抗狀態以檢測串擾的大小。 該方法對於雙向或複雜拓撲網絡更有效。 最壞情况分析是指將受害者網絡的驅動程序保持在初始狀態，模擬器計算所有默認侵權網絡對每個受害者網絡的串擾總和。 該方法通常只分析單個關鍵網絡，因為需要計算的組合太多，並且類比速度相對較慢。
7、如何在出廠前檢查PCB是否符合設計工藝要求？
許多的 PCB製造商 在PCB處理完成之前，必須進行通電網絡連續性測試，以確保所有連接正確. 同時, 越來越多的製造商也在使用x射線檢測來檢查蝕刻或層壓過程中的一些故障.
對於貼片處理後的成品板，通常使用ICT測試，這需要在PCB設計期間添加ICT測試點。 如果有問題，也可以使用專用的X射線檢查設備來排除加工是否導致故障。
8、設計一款帶有LCD和金屬外殼的手持產品。 測試ESD時，不能通過ICE-1000-4-2測試，觸點只能通過1100V，空氣可以通過6000V。 在ESD耦合測試中，它只能水准通過3000V，垂直通過4000V。 CPU頻率為33MHZ。 有沒有辦法通過靜電放電測試？
手持產品也是由金屬製成的，囙此靜電放電的問題一定很明顯，LCD也可能有更多的不良現象。 如果無法改變現有的金屬材料，建議在組織內部添加防電資料，以加强PCB接地，同時找到將LCD接地的方法。 當然，如何操作取決於具體情況。
9、在設計帶有DSP和PLD的系統時，ESD應考慮哪些方面？
就一般系統而言，應主要考慮與人體直接接觸的部件，並對電路和機构進行適當保護。 至於ESD將對系統產生多大影響，這取決於不同的情况。 在乾燥的環境中，靜電放電現象將更加嚴重，而更敏感和更精細的系統將對靜電放電產生相對明顯的影響。 雖然有時大型系統的靜電放電影響並不明顯，但在設計時有必要更加注意，並儘量在問題發生之前加以預防。
10. 在12層上 PCB板, 有3個電源層2.2伏, 3.3伏, 和5v. 3個電源在同一層上. 如何處理地線?
一般來說，這3個電源都建立在第3層，這對訊號質量更好。 因為訊號不太可能在平面層上被分割。 交叉分割是影響訊號質量的關鍵因素，模擬軟件通常會忽略它。
對於功率層和接地層，它等效於高頻訊號。 在實踐中，除了考慮訊號質量外，還需要考慮功率面耦合（使用相鄰接地層降低功率面交流阻抗）、堆疊對稱性等因素。
