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特殊電鍍的方法有哪些 PCB生產
1、指排式電鍍設備
在電鍍中，通常需要在板邊緣連接器、板邊緣突出觸點或金指上鍍稀有金屬，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。 這項科技被稱為指排電鍍或凸出零件電鍍。
在電鍍中，通常在板邊緣連接器的突出觸點上鍍金，內鍍層為鎳。 金手指或板邊緣突出部分採用手動或自動電鍍科技。 現時，接觸插頭或金手指上的鍍金已經完成。 替換為鉛和電鍍按鈕。
2、PCB通孔電鍍
在通孔電鍍中，有許多方法在基板鑽孔的孔壁上建立一層電鍍層，在工業應用中稱為孔壁活化。 印刷電路的商業生產過程需要多個中間儲罐，每個儲罐都有自己的控制和維護要求。
通孔電鍍是鑽孔過程中必要的後續工藝。 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時，產生的熱量熔化了構成大部分基板基體的絕緣合成樹脂、熔融樹脂和其他鑽屑，它堆積在孔周圍，並塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上。
事實上，這對後續PCB電鍍表面是有害的。 熔融樹脂也會在基板孔壁上留下一層熱軸。 它對大多數活化劑的附著力較差，這需要開發另一種類似於去污和蝕刻化學的科技：油墨！
油墨用於在每個通孔的內壁上形成高粘性和高導電性的膜，囙此無需使用多種化學處理，只需一個應用步驟，然後熱固化，即可在所有孔壁上使用。 內部形成連續膜，無需進一步處理即可直接電鍍。 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘附到大多數熱拋光孔的壁上，從而消除了回蝕步驟。
3、帶捲筒連杆的選擇性電鍍
引脚和引脚 PCB電子元件, 例如連接器, 集成電路, 電晶體, 和柔性印刷電路, 所有產品均採用選擇性電鍍，以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性.
這種電鍍方法可以使用手動電鍍生產線或自動電鍍設備。 單獨選擇和電鍍每個銷非常昂貴，囙此必須使用批量焊接。 在電鍍生產中，金屬箔通常軋製到所需的厚度。 兩端沖孔，用化學或機械方法清洗，然後選擇性地用於連續電鍍，如鎳、金、銀、銠、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等。
4、刷鍍
最後一種方法稱為“刷鍍”：這是一種電沉積科技，在電鍍過程中並非所有零件都浸入電解液中。 在這種電鍍科技中，只有有限的區域被電鍍，對其餘區域沒有影響。
電路板PTH與塑膠電鍍的區別
與金屬零件相比，塑膠電鍍產品不僅可以實現良好的金屬紋理，而且可以減輕產品的重量。 在有效改善塑膠外觀和裝潢的同時，它還提高了其電力、耐熱和耐腐蝕性。 效能，提高其表面的機械強度。 在日常生活中，許多人不知道塑膠電鍍和電路板PHT之間的區別。
塑膠電鍍不同於 印刷電路板PTH 電鍍. 電路板PTH工藝是一種塑膠電鍍, 它主要使用催化劑沉積在塑膠表面，然後使用金屬電鍍來加厚沉積層.
在塑膠電鍍的一般預處理中，主要步驟是表面粗糙化、沉積催化劑、沉澱導電金屬、電鍍增稠、防銹或鈍化處理。 這些基本程式在不同領域大致相同，但仍將遵循。 對產品品質要求的差异進行適當調整。
這兩種科技在早期雨傘行業中的缺點是，在雨傘蓋的前端塗上石墨以產生導電層，然後進行金屬電鍍。 但是你會發現金屬膜很容易脫落。 這是由於預處理不完善造成的，但由於價格低廉，仍在使用。 此外，現時的衛浴設備產品也有類似的應用，如水龍頭旋鈕、洗臉盆配件等，都有這項科技的痕迹。
合金催化液的誕生取代傳統電鍍科技的專業合金催化液誕生了！ 新一代環境友好的特殊表面合金催化劑液的出現開闢了金屬表面處理的新時代。 該科技利用化學置換反應，通過滲透和沉積與工件本身反應，形成新的合金層。 它不剝落，不脫落，效能非常穩定。 本發明具有綠色環保、工藝簡單、成本低的特點，廣泛應用於各個領域。
