PCB科技 - ​ PCB生產的12步基本工藝流程

印刷電路板, 印刷電路板的簡稱. 這是電子產品最基本的組件之一. 隨著我國經濟的快速發展，電力效能的提高等要求導致了行業的巨大變化, 特別是一些相關材料的更換和陞級, 這引發了一種新的趨勢. 瞭解相關流程 PCB板生產 這對理解這種變化很有幫助.

下麵介紹一些典型的相關過程。 因為這是一個過程介紹，它不包括電路設計，工程圖紙和負片和其他生產設計。 此外，由於PCB也有不同的分類，如柔性板、剛性板和剛柔板，如果按照導電層，可以分為單層、雙層、四層等，這裡是一個典型的四層剛性板制造技術。

第一步是切割資料。 顧名思義，就是準備資料。 這很簡單。 將購買的雙層覆銅板切割成工作面板尺寸。 例如，採購的長度和寬度為1.5X1.8m，切割成490X800mm等。適用於工廠設備的本站設備為切割機。 切割後，將進行封邊處理，以防止切割後切屑和銅邊劃傷。

所用資料為FR-4覆銅板。 銅箔的厚度為0.5oz，約為18um。 這是行業的特殊規定，當1盎司的銅擴散到1平方英寸時，銅箔的厚度約為36um，這些銅箔經過後續蝕刻後，形成PCB板的電路。 中間是用於絕緣和粘合的預浸料，也稱為PP，是環氧樹脂或其他膠體浸漬在玻璃纖維布上，具有阻燃絕緣功能。 PP資料也有不同的厚度。 熱壓時，根據厚度要求，每次使用1-2片。 該模型在行業中是相同的，例如1080、7628等。

該預浸料是資料變化點。 5G通信產品對高散熱、低介電常數和低傳輸損耗提出了新的要求，需要進行資料改性設計。

第二步，預處理，將板送至流水線，用鹼性水清洗銅箔表面的污垢，用酸性水清洗表面的氧化物，有利於後續和幹膜的良好附著力。

第3步是內層的生產. 之所以稱為內層，是因為四層板和兩層銅箔電路位於 PCB堆疊. 整個過程可以控制環境，並在千級潔淨室中進行. 使用層壓機, 曝光機, 濕法蝕刻線等設備.

首先附著乾燥的光刻膠膜。

然後曝光，曝光機發射光源，光線通過預先設計的電路照片，在光刻膠表面形成圖案。

顯影和蝕刻

剝離殘留的光刻膠後，電路留在覆銅板上。 完工後，將進行AOI檢查，以查看是否有任何線路斷路或短路。

檢查後，為了新增銅箔和PP預浸料在後續壓制過程中的結合力，將進行褐變處理，在銅箔表面形成氧化銅和氧化亞銅。 此時，內層生產完成。

第四步，壓制，是使用預浸料加熱層壓內層、預浸料和銅箔，在成品內層的基礎上形成四層結構。

使用大型平板熱壓機進行熱壓。 聚丙烯的主要成分是環氧樹脂。 在大約150度的幾十公斤壓力和諸如加熱和冷卻的熱壓過程超過1小時之後，如上所述的熱壓過程形成四層結構。

第五步，PCB鑽孔，熱壓四層板，使用高速鑽孔機根據設計在PCB上鑽孔，具有不同直徑、通孔和半滲透盲孔等，有一些HDI高密度板，需要使用鐳射機蝕刻高精度孔。

此外，在PCB鑽孔時，將用鋁箔覆蓋，以增强散熱並减少飛屑。 一些層壓木屑板也堆放在下麵，以確保產品的平整度，並防止鑽機的异常使用。

第六步，鍍銅PTH，是在鑽孔表面鍍銅，從而實現不同銅箔層之間的導電。

第七步，電鍍，也稱為一次性鍍銅。 這是為了新增表面銅箔的厚度，有必要在表面鍍6-8um銅。

第八步，外層，是指外層電路的生產。 這與內層非常相似。 它也是幹膜、曝光、顯影和蝕刻。

我個人覺得這套原則是電子行業最經典的流程。 無論是PCB、觸控式螢幕、LCD荧幕，甚至是電晶體晶片行業，它們都是一樣的，但精度不同。 它是毫米級、微米級和納米級。 線條的差异。

第九步, 綠油soldermask, 大多數 PCB板 是綠色的, 少量也有藍色, 紅色, 黃色或黑色, 因為銅在空氣中很不穩定, 易氧化，不耐刮擦, 等., 它將印刷環保油以保護環境, 列印一層綠色墨水, 烘烤和固化綠油, 然後曝光, 顯影和清洗, 基本上是一塊板的外觀.

第十步是列印。 PCB上有許多白色徽標。 綠色油列印後，需要列印這些徽標文字。

第十一步，錫-鉛工藝，對於一些需要未來連接器的孔，需要噴塗錫以保護銅箔並促進SMT表面安裝，或者要求金指區域鍍鎳和金以獲得更好的導電接觸電阻和耐磨性。 例如，下圖中每個孔和焊盤的錫。 如下圖所示，板材在噴錫爐內高溫噴塗，也稱熱風整平。

第十二步，用鑽頭在工作面板上成形、銑削各種形狀、V形槽等。

以上是一個典型的PCB板生產過程。 最後，測試功能，檢查外觀，然後發貨。