PCB科技 - PCB板中有通孔電鍍方法

有許多方法可以在基板鑽孔的孔壁上建立一層滿足要求的電鍍層. 這在中稱為孔壁啟動 PCB行業 應用. PCB電路的商業生產過程需要多個中間儲罐. 儲罐有自己的控制和維護要求. 通孔電鍍是鑽孔過程中必要的後續過程. 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時, 產生的熱量熔化了構成大部分基材基質的絕緣合成樹脂, 熔化的樹脂和其他鑽孔碎屑積聚在孔周圍，並被塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上. 事實上, 這對後續電鍍表面有害. 熔融的樹脂也會在基板的孔壁上留下一層熱軸, 對大多數活化劑的粘附性較差, 這需要開發一類類似的去污和蝕刻化學科技.

製作印刷電路板原型的更合適方法是使用專業設計的低粘度油墨在每個通孔的內壁上形成高附著力、高導電性的薄膜。 這樣，不需要使用多種化學處理工藝，只有一個應用步驟，然後進行熱固化，就可以在所有孔壁的內側形成連續膜，無需進一步處理即可直接電鍍。 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘附到大多數熱拋光孔的壁上，從而消除了回蝕步驟。

捲筒連杆式選擇性電鍍

電子元件的管脚和管脚, 例如連接器, 集成電路, 電晶體和 柔性PCB， 使用選擇性電鍍以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性. 這種電鍍方法可以是手動或自動的. 單獨選擇和電鍍每個管脚非常昂貴, 囙此，必須使用批量焊接. 通常, 將軋製至所需厚度的金屬箔兩端沖孔, 用化學或機械方法清洗, 然後選擇性地使用，如鎳, 金, 銀, 銠, 按鈕或錫鎳合金, 銅鎳合金, 鎳鉛合金, 等. 用於連續電鍍. 在選擇性電鍍方法中, 首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分塗一層抗蝕劑膜, 僅在銅箔的選定部分電鍍.

電刷鍍

另一種選擇性電鍍方法稱為“刷鍍”. 這是一種電沉積科技, 在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中. 在這種電鍍科技中, 僅對有限區域進行電鍍, 對其餘部分沒有影響. 通常, 稀有金屬被鍍在 印刷電路板, 如電路板邊緣連接器等區域. 電刷鍍 在電子裝配車間維修廢棄電路板時使用較多. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent 材料 (cotton swab), 並用它將電鍍溶液帶到需要電鍍的地方.