PCB科技 - PCB印刷電路板層的目的是什麼？

1 的頂部和底部襯墊層 PCB電路板 圖層：

Toppaste和bottompaste是頂部和底部焊盤層，這是指我們可以看到暴露的銅鉑。 （例如，我們在最上面的佈線層上畫了一條線。我們在PCB上看到的只是一條線，它被整個綠色的油所覆蓋，但我們在這條線的位置在最上面的層上畫了一個正方形或一個點，印刷板上的正方形和這一點不是綠色的。它是油，而是銅鉑。

上焊層和下焊層與前兩層正好相反。 可以說，這兩層是用綠油覆蓋的層，焊料：焊料，膏：膏，膏，掩模：掩模，薄膜，表層等。

簡單地以頂層為例：Protel 99SE中焊料層的全稱是頂部焊料掩模，意思是焊料掩模層。 從字面上理解，就是給PCB上的痕迹塗上一層綠油以實現電阻。 事實上，焊接的目的並非如此。 如果在佈線後沒有向跡線添加焊料層，則在PCB製造商製造時，默認情况下會添加綠油。 如果添加了焊料層，則PCB製作完成後將添加到此處。 你會看到到處都是裸露的銅箔。 可以理解為鏡像相位。

2. 當模具在 PCB貼片. 用於塗錫膏. 將貼片的電子元件連接到焊膏上以進行回流焊接. DrillGuide和DrillDrawing之間的區別：

1.DrillGuide用於引導鑽孔，C8051晶片解密，主要用於手動鑽孔定位；

2、鑽孔圖用於查看孔徑。 手動鑽孔時，這兩個檔案必須一起使用。 但現在大多數都是數控鑽孔，所以這兩層不是很有用。

放置定位孔時，不需要在這兩個層上放置內容。 只需將相應孔徑的過孔墊放在微機械層、頂層或底層。 只能將磁片直徑放小。

對於兩層微結構和多層結構：

1.Michanical是一個機械層，用於放置機械圖形，如PCB的形狀；

2.多層可以稱為多層，放置在該層上的圖形在任何層上都有相應的圖形，而不會在阻焊劑上絲網印刷的禁止層實際上不是用來繪製PCB的形狀，禁止層的真正目的是禁止佈線，即在禁止層上放置圖形後， 佈線層（如頂層和底層）上的相應位置將沒有相應的圖形銅箔，並且都是佈線地板。 在將圖形放置到michanic層後，不會發生這種情況。

3.mechanical層定義了整個PCB板的外觀。 事實上，當我們談到機械層時，我們指的是PCB板的整體外觀。 禁止佈線層是銅的臨時邊界，定義了我們佈線的電力特性。 也就是說，在我們首先定義了禁止佈線層之後，在未來的佈線過程中，具有電力特性的佈線不能超過禁止佈線。 層的邊界。

Topoverlay和bottomoverlay是定義頂部和底部的絲網字元，它們是元件編號和我們通常在PCB上看到的一些字元。 Toppaste和bottompaste是頂層上的底層， 這是指暴露在外面的銅鉑（例如，我們在頂部佈線層上畫一條線，我們在PCB上看到的只是一條線，它被整個綠色的油覆蓋，但我們線上的位置的頂層上畫一個正方形或一個點，正方形和印製板上的這一點不是綠色的，它是油，而是銅鉑。

上焊層和下焊層與前兩層正好相反。 可以說，這兩層是被綠油覆蓋的層。 多層實際上與機械層幾乎相同。 由於名稱很好，該層指的是PCB板的所有層。

“層”的概念與文字處理或許多其他軟體中引入的“層”概念相同，用於實現圖片、文字、顏色等的嵌套和合成。Protel的“層”不是虛擬的。 它是印刷電路板資料本身的實際銅箔層。 如今，由於電子電路元件的密集安裝。 抗干擾和接線等特殊要求。 一些較新的電子產品中使用的印刷電路板不僅具有用於佈線的上下側，而且還具有可在板的中間進行特殊處理的層間銅箔。 例如，現時電腦主機板使用的印刷電路板資料大多在4層以上。 由於這些層相對難以處理，它們大多用於設定佈線更簡單的電源佈線層（如軟件中的Ground-Dever和power-Dever），並且經常使用大面積填充方法進行佈線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。 在需要連接上下表面層和中間層的地方，軟件中提到的所謂“過孔”用於通信。 通過以上說明，不難理解“多層焊盤”和“佈線層設定”的相關概念。

舉個簡單的例子, 許多人已經完成了接線，發現許多連接的端子在列印出來時沒有焊盤. 事實上, 這是因為他們在添加設備庫時忽略了“層”的概念，而沒有自己繪製和打包. The pad characteristic is defined as "multi-layer (Mulii-Layer). 需要提醒的是，一旦 印刷電路板層 選擇要使用的, 確保關閉那些未使用的層, 以免造成麻煩和迂回.