PCB科技 - 單面和多層電路板的設計

印刷電路板是我們通常所說的 PCB板, 其原理是在絕緣基材上預先製作的印刷電路板.

我們可以簡單地將電路板分為單面電路板, 雙面和多層板根據數量 PCB層.

簡單來說，單面板意味著電路板的一側具有元件表面，另一側佈線並焊接； 雙面板的兩側都有佈線，兩側依靠過孔進行連接。 此連接的過孔可根據要求製作。 PTH和NPTH有兩種類型。 這兩種過孔的區別在於過孔中是否有銅下沉； PTH過孔通常用於多層板中，因為它們涉及夾層的線。

在設計PCB板時，我們也有一套規則：首先根據訊號流排列主要元件的位置， 然後遵循“先難後易，元件的體積由大到小，强弱訊號分開，高低訊號分開，類比信號和數位信號分開，儘量使佈線簡短合理，使佈局盡可能合理

Special attention must be paid to separate the signal ground and power ground; this is mainly to prevent power ground Sometimes a large current flows through the line. 如果該電流被引入訊號端子, 它將通過晶片反射到輸出端, 從而影響開關電源的電壓調節效能.

然後，元件的佈置位置和接線方向應盡可能與電路圖的接線一致，以便以後的維護和測試更加方便。

接地線應盡可能短和寬，通過交流電流的印刷線應盡可能寬。 一般來說，我們在佈線時有一個原則。 地線最寬，電源線次之，訊號線最窄。

盡可能减小迴響回路、輸入和輸出整流器濾波回路面積，目的是减少開關電源的雜訊干擾。

熱敏電阻等感應元件應盡可能遠離可能造成干擾的熱源或電路元件。

雙列直插晶片之間的相互距離應大於2mm，晶片電阻器和晶片電容器之間的距離應大於0.7mm。

輸入濾波電容器應盡可能靠近要濾波的線路。

在裡面 PCB板設計, 最常見的問題是安全規定, EMC和干擾. 為了解决這些問題, 我們應該注意空間距離的3個因素, 爬電距離和絕緣穿透距離. 影響.

例如：爬電距離：當輸入電壓為50V-250V時，保險絲前的L-N為–2.5mm，當輸入電壓為250V-500V時，保險絲前的L-N為–5.0mm； 間隙：輸入電壓為50V-250V時，保險絲前，L-N ； 熔斷器熔斷後，沒有要求，但儘量保持一定距離，以避免短路損壞電源； 一次側交直流部分–2.0 mm； 一次側直流接地-4.0mm，如一次側接地； 一次側到二次側–6.4mm，如光耦、Y電容器和其他引脚間距–6.4mm的元件，開槽； 變壓器兩級之間為-6.4mm或更大，增强絕緣為-8mm。