PCB科技 - PCB加工中PCB爆炸的原因及解決方法

來自調查, 有很多 PCB爆炸. 這是最常見的質量可靠性缺陷之一. 原因相對複雜多樣. 在電子產品的焊接過程中, 焊接溫度升高時發生爆炸的可能性越大. .

基板爆裂的原因主要是由於基板的耐熱性不足，或生產過程中的一些問題，如工作溫度高或加熱時間長。

覆銅板爆炸的主要原因如下：

基材固化不足

基板固化不足會降低基板的耐熱性，當PCB加工或受到熱衝擊時，覆銅板容易爆裂。 基板固化不足的原因可能是層壓過程的保溫溫度低和保溫時間不足，或者固化劑的用量不足。

當用戶響應單板故障時，您可以首先從以下幾個方面檢查並解决故障方法！

1、基材吸收水分

如果基板在存儲過程中未妥善存儲, 這將導致基材吸收水分, PCB板加工過程中水分的釋放也很容易導致板爆裂. 這個 PCB工廠 應在打開包裝後重新包裝未使用的覆銅板，以减少基材的吸濕性.

對於多層印刷電路板的壓制，預浸料從冷基中取出後，應在上述空調環境中穩定24小時，然後才能切割並與內層層壓。 層壓完成後需要一個小時，將內部送至壓力機進行壓制，以防止預浸料因露點和其他因素吸收水分，導致層壓產品出現白色角落、氣泡、分層和熱衝擊。

將空氣堆疊並送入壓力機後，可以先泵送空氣，然後關閉壓力機，這對於减少水分對產品的影響非常有利。

2、基板Tg低

當使用Tg相對較低的覆銅板來生產具有相對較高耐熱性要求的電路板時，由於基板的耐熱性較低，囙此容易發生板爆裂問題。 當基板未充分固化時，基板的Tg也會降低，PCB板生產過程中也容易爆裂或基板顏色變暗和黃色。 FR-4產品上經常遇到這種情況，囙此有必要考慮是否使用Tg相對較高的覆銅板。

在FR-4產品的早期生產中，僅使用Tg為135°C的環氧樹脂。 如果生產工藝不合適（例如固化劑選擇不當、固化劑用量不足、產品層壓期間的絕緣溫度低或絕緣時間不足等），基板Tg通常只有130℃左右。 為了滿足PCB用戶的要求，通用環氧樹脂的Tg可以達到140℃。 當用戶報告PCB工藝與電路板有問題或基板顏色變暗和黃色時，您可以考慮採用更高級別的Tg環氧樹脂。

上述情况在複合CEM-1產品中經常遇到。 例如，CEM-1產品在PCB工藝中爆裂，或基板顏色變深變黃，出現“蚯蚓圖案”。 這種情況不僅與CEM-1有關，還與產品表面FR-4粘合片的耐熱性有關，更與紙芯資料的樹脂配方的耐熱性有關。 此時，應改進CEM-1產品紙芯資料的樹脂配方。 努力提高耐熱性。

經過多年的研究，作者改進了CEM-1紙芯資料的樹脂配方，提高了其耐熱性，大大提高了複合CEM-1產品的耐熱性，徹底解決了波峰焊和回流焊的問題。 時間突發和變色問題。

3、油墨對標記資料的影響

如果列印在標記資料上的油墨較厚，並且放置在與銅箔接觸的表面上，則由於油墨和樹脂不相容，銅箔的附著力可能會降低，並可能出現板材爆裂問題。

上述3種方法可以解决電路板爆炸問題. 這個 PCB板生產 過程基本上是自動化機械化. 生產過程中不可避免地會出現問題. 這就要求我們嚴格控制製造合格PCB的人員質量. 盤子!