PCB科技 - PCB板生產方法和資料

生產原理 PCB板

1、列印電路板。 用轉移紙列印繪製的電路板，注意面向您的光滑面，一般列印兩塊電路板，即在一張紙上列印兩塊電路板。 選擇印刷電路板。

2、切割覆銅板，用感光板製作電路板的全過程圖。 覆銅板，即在兩側覆蓋銅膜的電路板，將覆銅板切割成電路板的大小，不要太大以節省資料。

3、覆銅板的預處理。 使用細砂紙打磨覆銅板表面的氧化層，以確保在轉移電路板時，熱轉印紙上的碳粉能够牢固地印刷在覆銅板上。 拋光標準為板面光亮，無明顯污漬。

4、傳輸電路板。 將印刷電路板切割至合適的尺寸，將印刷電路板粘貼在覆銅板上，對準後將覆銅板放入熱轉印機，並確保放置轉印紙時不會錯位。 一般來說，經過2-3次轉移後，電路板可以牢固地轉移到覆銅板上。

傳熱機已提前預熱, 溫度設定為160-200攝氏度. 由於高溫, 操作時注意安全!

5. 腐蝕電路板, 回流焊接機. 首先檢查印刷電路板是否完全轉移. 如果有幾個區域沒有很好地轉移, 你可以用黑色的油性筆來修理它. 然後會被腐蝕. 當電路板上裸露的銅膜完全腐蝕時, 將電路板從腐蝕溶液中取出並清潔, 囙此電路板被腐蝕.

腐蝕溶液的成分為濃鹽酸、濃過氧化氫和水，比例為1:2:3。 配製腐蝕性溶液時，應先放水，然後加入濃鹽酸和濃過氧化氫。 小心濺到皮膚或衣服上，並及時清洗。 由於使用强腐蝕性溶液，請注意操作過程中的安全！

6、電路板鑽孔。 電路板需要插入電子元件，囙此有必要對電路板進行鑽孔。 根據電子元件引脚的厚度選擇不同的鑽孔引脚。 使用鑽頭鑽孔時，必須用力按壓電路板。 鑽孔速度不能太慢。 請仔細觀察操作員的操作。

7、電路板預處理。 鑽孔後，用細砂紙打磨掉電路板上的碳粉，並清潔電路板。 水乾燥後，將松香塗抹在電路的一側。 為了加快松香的固化，我們使用熱風機加熱電路板，松香只需2-3分鐘即可固化。

8、焊接電子元件。 將電子元件焊接在電路板上後，打開電源。 宇盛電子有限公司（13356471516）是一家集開發、生產、銷售為一體的電子設備製造商。 專業生產分板器、PCB分板器、鋁基板分板器、曲線分板器和多刀分板器。 採購產品機器，光條分離器，V切分離器，刀分離器，LED分離器，斷頭臺分離器。

PCB板的資料如何

1、在PCB分離器的切割過程中，PCB不會移動，圓刀滑動，以確保基板的電子元件不會因移動而損壞。

2、圓刀滑動速度可調。

3、根據V型槽的深度和磨損情况，可以精確調整上圓刀和下圓刀之間的距離。

4、解决了零件穿過V型槽實現板分離的問題。

5、减少切板時產生的內應力，避免錫開裂。

6. 分切速度由旋鈕控制, 分切行程可自由設定，並配有LCD顯示幕. PCB分流板 現時的知識和標準, 在中國廣泛使用的覆銅板有幾種類型, 其特點如下：覆銅板的類型, 覆銅板的知識, 以及覆銅板的分類方法. 隨著電子技術的發展和不斷進步, 對印刷電路板基板資料不斷提出新的要求, 從而促進覆銅板標準的不斷發展.

現時，基板資料的主要標準如下：1。 標準：中國的基材標準包括GB/T4721-4722192和GB4723-4725-1992。 中國的覆銅板標準是基於日本JIs標準的CNS標準。 1983年開發並發佈。

2、國際標準：日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準、英國Bs標準、德國DIN和VDE標準、法國NFC和UTE標準、加拿大CSA標準、AS標準、前蘇聯FOCT標準、國際IEC標準等。