PCB科技 - 可剝離膠科技在PCB板生產中的應用

摘要：本文使用可剝離粘合劑代替特殊膠帶作為鍍金和熱風流平的保護層，並研究了可剝離粘合劑工藝在PCB板生產中的應用。

一.導言

引脚鍍金和熱風整平是印刷電路板生產中的兩個重要工藝，一些不需要加工的零件應該受到保護。 過去，在電鍍和熱風整平過程中，通常使用特殊的膠帶作為保護層，但這種方法存在成本高、生產週期長（用於批量生產）、殘留膠水等缺點，影響了板材表面的外觀。

現時，沿海的一些PCB公司已經使用可剝離的粘合劑代替膠帶，在鍍金和熱風流平方面具有特殊膠帶的保護作用。 而且可剝離膠還具有以下優點：成本大大降低，操作簡單，沒有殘留痕迹和污漬，便於批量生產。 對於印刷電路板行業來說，成本一直放在非常重要的位置，降低成本是大家關心的問題。 囙此，可剝離膠粘劑必須具有一定的應用前景。

2.可剝離膠的一些特性

可剝離膠是一種單組分絲網印刷保護油墨，固體含量為100%，呈藍色粘稠液體。 它可以在電鍍過程中用作保護層，以保護未鍍電路和焊料引線的部件。 可剝離膠的作用是代替膠帶作為保護層。 因為它是一種臨時塗層，所以最後必須完全剝離。

三、操作要點

為了使剝離更容易，印刷電路板在塗覆前應進行清潔，以去除油脂和污漬。 清潔時使用專用清潔劑。 由於可剝離膠是一種具有一定粘度的粘性液體，其塗布一般採用絲網印刷的方法。 使用18T以下的金屬絲網和60度圓形聚氨酯刮板，以確保可剝離的膠水有一定的厚度，以方便剝離。 通常，塗層過程中不使用稀釋劑。 為了使膠水具有一定的厚度，在塗布過程中要求刮刀的攻角在45-55度之間。 為了確保1%的遮蔽率，切割速度需要比平時慢，否則將無法保護它。

塗布過程中應達到以下效果：板面上的可剝離膠均勻，必須有一定的厚度； 膠水流入孔的部分是孔深度的三分之二到三分之一，記住印刷時不要把第一面流入另一面形成“鉚釘”。 否則，很難剝離。

乾燥和固化的程度對剝離也有很大的影響。 通常，它在140°C的熱空氣迴圈烘箱中固化20-30分鐘。 固化後，可剝離粘合劑應具有較高的內應力和彈性。 無論是過固化還是欠固化都不能達到最佳的剝離效果。

結論

通過多次實驗發現，可剝離粘合劑的效能非常穩定，對焊料掩模的附著力很好。 針對剝離困難的問題，我們改變了PCB板的絲網印刷方法，更換了不同網眼的絲網，使用了不同硬度的刮刀，並調整了固化時間，起到了很好的作用，提高了剝離效果。

在引脚鍍金過程中，可剝離膠對孔和不需要電鍍的零件的保護效果良好，鍍金溶液不會滲透； 它還可以在PCB板的熱風校平過程中保護鍍金引脚，在高溫下不會發現剝落。 膠水脫落，金針上沒有粘錫和鉛，這表明可剝離的膠水可以承受高溫。 與特殊的保護膠帶相比，可剝離粘合劑的成本大大降低，性能良好，囙此其應用也相當廣泛。