PCB科技 - 高Tg PCB電路板及其優點

當溫度 高Tg PCB 上升到某個閾值, 基板將從“玻璃狀態”變為“橡膠狀態”. The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. 那就是, Tg is the highest temperature (°C) at which the base 材料 maintains rigidity. 也就是說, 普通的 PCB基板 資料將繼續軟化, 變形, 在高溫下融化. 同時, 它們的機械和電力特性也將急劇下降. 這將影響產品的使用壽命. 通常地, Tg板在130攝氏度以上, 高Tg通常大於170攝氏度, 中等Tg大於150℃； 通常溫度為170攝氏度的PCB印製板, 稱為高Tg印製板； 基質Tg新增, 印製板耐熱性, 防潮等特點, 耐化學性, 穩定性會不斷提高. TG值越高, 電路板的耐溫性越好. 尤其是在無鉛過程中, 高Tg使用較多； 高Tg表示高耐熱性. 隨著電子工業的快速發展,

尤其是以電腦為代表的電子產品, 高功能性和高多層膜的開發需要更高的耐熱性 PCB基板 資料作為先決條件. 以SMT和CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展，使得PCB越來越離不開基板在小孔徑方面的高耐熱性支持, 精細佈線, 和變薄.

囙此，一般FR-4和高Tg之間的差异：在相同的高溫下，特別是在吸濕後加熱時，資料的機械強度、尺寸穩定性、粘附性、吸水性、熱分解、熱膨脹等在這種情況下存在差异。 高Tg產品明顯優於普通PCB基板資料。

PCB板知識 和現時的標準, 在我國廣泛使用的覆銅板有幾種類型, 其特點如下：覆銅板的類型, 覆銅板的知識, 以及覆銅板的分類方法. 通常地, 根據板的不同加固資料, 它可以分為五類：紙質基礎, 玻璃纖維布底座, composite base (CEM series), multi-layer laminate base and special 材料 base (ceramic, 金屬芯底座, 等.). 如果根據電路板中使用的不同樹脂粘合劑進行分類, 常見的紙質CCI. There are: phenolic resin (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, 等.), epoxy resin (FE-3), 聚酯樹脂和其他類型. Common glass fiber cloth base CCL has epoxy resin (FR-4, FR-5), 這是現時使用最廣泛的玻璃纖維布底座類型. 此外, there are other special resins (with glass fiber cloth, 聚醯胺纖維, 無紡布, 等. as additional 材料): bismaleimide modified triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), 多氰酸酯樹脂, 聚烯烴樹脂, 等. 根據覆銅板阻燃效能的分類, it can be divided into flame-retardant type (UL94-VO, UL94-V1 level) and non-flame-retardant type (UL94-HB level). 在過去的一到兩年裏, 隨著環境保護問題越來越受到重視, 將一種新型無溴覆銅板分為阻燃覆銅板, 可稱之為“綠色阻燃覆銅板”. 隨著電子產品科技的飛速發展, cCL有更高的效能要求. 因此, 從CCL的效能分類, 它分為一般效能CCL, 低介電常數覆銅線, high heat resistance CCL (normal board L is above 150 degree Celsius), low thermal expansion coefficient CCL (usually used on package substrates) ) And other types. 隨著電子技術的發展和不斷進步, 新的要求 PCB基板 繼續提出資料, 從而促進覆銅板標準的不斷發展.