PCB科技 - 如何選擇PCB基板資料

在PCB製造中，基板資料的選擇尤為重要，不同板材的效能也不同。 這些因素：熱膨脹、熱係數和平整度會影響整個板材的效能。 選擇基材時應注意哪些因素？

首先，我們需要找出我們需要的資料在哪裡使用，以及我們希望板材具有什麼特性，這樣我們才能選擇我們真正需要的資料。 對於一般電子產品，通常使用FR4晶片。 這不是資料的名稱，而是資料的等級。 這意味著樹脂資料必須能够自行燃燒。 現時，普通電路板上使用的fr-4資料很多，但大多數都是由tera功能環氧樹脂、填料和耐高溫的玻璃纖維複合材料製成的。 此外，基板在加熱時會彎曲，基板的膨脹和收縮會影響組件，導致電極剝落，降低可靠性。 囙此，我們應該儘量選擇曲率較小的鋼板，FR4基板是一個不錯的選擇。 選擇PCB基板資料時應考慮以下因素：（1）選擇玻璃化轉變溫度（Tg）高於電路工作溫度的合適基板。 （2）耐熱性高，一般要求50、250°C/耐熱性。 （3）平整度好。 SMT要求使用曲率盡可能小的板，翹曲度小於0.0075mm/mm。（4）熱膨脹係數低。 由於X和Y的熱膨脹係數與厚度方向不一致，PCB很容易變形。 在嚴重的情况下，金屬化孔會斷裂，導致部件損壞。 （5）電力效能。 高頻電路需要選擇具有高介電常數和低介電損耗的資料。 絕緣電阻、電壓强度和耐電弧性必須符合產品要求。 瞭解了以上幾個基板選擇要素，筆者認為選擇基板資料會節省很多精力。