PCB科技 - PCB電路板廠CAM工程師須知

根據不同的設備條件, 本條僅適用於部分 PCB製造商.

一 PCB焊盤重疊

PCB焊盤（表面安裝焊盤除外）的重疊，即孔的重疊放置，在一個位置鑽多個孔時會導致鑽頭斷裂和導線損壞。

二 濫用圖形層

1、違反常規設計，如底層構件表面設計、頂層焊接表面設計，導致檔案編輯時檔案正面和背面出現錯誤，產品報廢。

2、如果PCB板上有需要銑削的槽，則應在禁止層或板層上繪製。 不得使用其他層或墊來避免誤銑或誤銑。

3 如果表面有洞 雙面印刷電路板 不需要金屬化的, 請單獨說明.

3 成型孔

如果板上有不規則的孔，請使用禁止層繪製與孔大小相同的填充區域。 异形孔的長寬比應為–2:3:1，寬度應大於1mm。 否則，鑽床在加工异形孔時容易折斷刀具，造成加工困難。

四 角色放置

1、字元覆蓋了焊盤SMD焊件，給印製板的導通性測試和元器件的焊接帶來不便。

2、文字設計太小，絲網印刷困難，文字不够清晰。 字元高度–30mil，寬度–6mil。

五 單面焊盤孔徑設定

1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果該值設計為在生成鑽孔數據時，會在該位置鑽孔，這將影響電路板的外觀，並且電路板將被報廢。

2、如果單面墊需要鑽孔，必須做特殊標記。

六 用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成阻焊數據。 當應用阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。

七 設計中的填充塊太多或填充塊填充了非常細的線條

1、光繪資料丟失，光繪數據不完整，光繪變形。

2、由於在光繪資料處理過程中，填充塊是用線條逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

八 表面安裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 安裝測試必須上下錯開（左右），如墊板設計太小。 簡而言之，雖然它不影響器件的放置，但會使測試銷錯開。

九 大面積網格的間距太小

構成大面積網格的同一行之間的邊緣太小（小於0.30mm），這將導致列印過程中短路。

十 大面積銅箔和外框之間的距離太近

大面積銅箔的外框應至少相距0.20mm，因為在銑削形狀時，很容易導致銅箔翹曲並導致焊劑脫落。

十一 輪廓框架的設計不明確

一些客戶在KEEP LAYER、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等中設計了輪廓線，這些輪廓線不重疊，這使得在成型過程中很難確定哪個是輪廓線。

十二 線路佈置

兩塊墊板之間的線，不要斷斷續續地畫。 如果要加厚線條，請不要使用線條重複放置，只需直接更改線條寬度，以便在修改線條時易於修改。

十3 徵收

自動焊接設備的軌道系統有一個尺寸範圍，用於夾緊 PCB板. The clamping range of the general production line is: 50mm*50mm-460mm*460mm. The small 50mm*50mm PCB板 需要設計成拼版形式.

A、印刷電路板必須有自己的參考點（標記），以便於焊接設備的自動定位。

B、如果採用V形切割加工方法，則拼合間距應保持在0.3mm，工藝單面邊緣應為5mm。

C、對於形狀複雜的PCB，組裝後的PCB應盡可能規則，以確保導軌可以夾緊。

D、相同的PCB可以放在一起，不同的PCB也可以放在一起。

E、拼版可以是平排、對排、鴛鴦板。