PCB科技 - PCB板互連設計减少射頻影響

有迹象表明 PCB設計 越來越頻繁. 隨著資料速率的不斷提高, 資料傳輸所需的頻寬也將訊號頻率限制推至1 GHz或更高. Although this high-frequency signal technology far exceeds millimeter wave technology (30GHz), 它確實涉及射頻和低端微波技術.

射頻工程方法必須能够處理通常在高頻段產生的強電磁場效應. 這些電磁場可以在相鄰的訊號線上或 PCB線路, causing annoying crosstalk (interference and total noise) and impairing system performance. 回波損耗主要由阻抗失配引起, 由於雜訊和干擾新增，會影響訊號.

高回報損失有兩個負面影響：1。 反射回信號源的訊號將新增系統雜訊，使接收器更難區分雜訊和訊號； 由於輸入信號的形狀會發生變化，任何反射訊號都會從根本上降低訊號質量。

雖然數位系統僅處理1和0訊號，並且具有良好的容錯性，但高速脈衝上升時產生的諧波可能會產生低頻訊號。 雖然前向糾錯科技可以消除一些負面影響，但系統的一些頻寬用於傳輸冗餘數據，這會導致系統性能下降。 更好的解決方案是幫助射頻效應，而不是損害訊號的完整性。 建議數位系統最高頻率（通常是壞數據點）的總回波損耗為-25dB，相當於VSWR 1.1。

PCB設計的目標是更小、更快和更低的成本。 對於RF PCB，高速訊號有時會限制PCB設計的小型化。 現時，解决串擾問題的主要方法是管理接地層、佈線之間的空間並减少引線電感。 减少回波損耗的主要方法是進行阻抗匹配。 該方法包括有效管理絕緣材料和隔離有源訊號線和接地線，尤其是當狀態改變時，訊號線和接地線之間的距離更大時。

由於互連點是電路鏈中最薄弱的環節，在射頻設計中，互連點的電磁特性是工程設計面臨的主要問題。 應檢查每個互連點，並解决存在的問題。 板系統的互連包括晶片到板、PCB板互連以及PCB和外部設備之間的訊號輸入/輸出。

晶片和PCB板之間的互連

奔騰IV和具有大量I的高速晶片/O互連點可用. 就晶片本身而言, 它是可靠的，處理速率高達1 GHz. 在最近的GHz互連研討會上, 最令人興奮的是一種眾所周知的方法，它可以處理不斷增加的I/O. 晶片-印刷電路板互連最重要的問題是互連密度過高, 這導致了 PCB資料 成為限制互連密度增長的因素. 提出了一種創新的解決方案, 它可以使用晶片內的本地無線發射器將數據發送到附近的電路板.

無論該計畫是否有效，參與者都清楚地知道，IC設計科技在高頻應用中遠遠領先於PCB設計科技。