PCB科技 - PCB基板的行業趨勢

淺談教育的發展趨勢 印刷電路板 電路板基板

1、FR-4板持續創新

總之，印刷電路板電路板基板主要包括3種主要原材料：銅箔、樹脂和增强資料。 然而，如果你進一步研究當前的基質並檢查其多年來的變化，你會發現基質含量的複雜性真的難以想像。 隨著無鉛時代電路板製造商對基板質量的要求越來越嚴格，樹脂和基板的效能和規格無疑將變得更加複雜。 基板供應商面臨的挑戰是在客戶的各種需求之間找到最佳平衡，以獲得最經濟的生產效益，並將其產品資料提供給整個供應鏈作為參攷。

2、行業趨勢引領基板規格

一些持續的工業趨勢將促進市場應用和採用新配方面板。 這些趨勢包括多層面板的設計趨勢、環境保護法規和電力要求，如下所述：

2.1. 多寬板的設計趨勢

其中一個電流 印刷電路板設計 trends is to increase the wiring density. 實現這一目標有3種方法：第一種是减少其線寬和行距, 從而可以在單元區域中容納越來越多的密集佈線； 二是新增電路板層. 數位 最後是减小焊盤的孔徑和尺寸.

然而，當組織面積有更多管線時，其工作溫度必然會升高。 此外，隨著電路板層數的不斷增加，成品板將不可避免地同時變厚。 否則，它只能與較薄的介電層層壓以保持原始厚度。 印刷電路板越厚，由熱量積聚引起的通孔壁熱應力越大，這將新增Z方向的熱膨脹效應。 當選擇較薄的介電層時，這意味著必須使用具有較高膠含量的基板和膜； 但是，較高的膠水含量將導致熱膨脹和通孔Z方向的應力新增。 此外，减小通孔孔徑必然會新增縱橫比； 囙此，為了確保電鍍通孔的可靠性，所用基板必須具有較低的熱膨脹和更好的熱穩定性，以免達不到要求。

此外 to the above factors, 當電路板裝配組件的密度新增時, 通孔的佈局也將安排得更緊密. 然而, 此操作將使玻璃束洩漏更加嚴重, 甚至在孔壁之間架起基板玻璃纖維的橋樑, 這將導致短路. This kind of anodic filiform leakage phenomenon (CAF) is one of the themes of the current lead-free era for sheet 材料. 當然, 新一代基板必須具有更好的抗CAF能力，以防止無鉛焊接中頻繁發生CAF. .

2.2. 環境保護法律法規

在眾多法規中，RoHS限制了焊接過程中的鉛含量。 錫鉛焊料已在裝配廠使用多年。 其合金的熔點為183℃，熔焊過程的溫度通常在220℃左右。

Lead-free mainstream solder tin-silver-copper alloys (such as SAC305 has a melting point of about 217°C, 熔焊期間的峰值溫度通常高達245℃. 焊接溫度的升高意味著基材必須具有更好的熱穩定性才能耐受. 多次熔焊引起的熱衝擊.

RoHS指令還禁止某些含鹵素的阻燃劑, 包括多溴聯苯和多溴二苯醚. 然而, TBBA, 最常用的阻燃劑 印刷電路板 基質, 實際上不在RoHS黑名單上. 然而, 由於溫度升高時含TBBA板的灰化反應不當, 一些品牌的整機製造商仍在考慮改用無鹵資料.

2.3. 電力要求

印刷電路板電路板 have electrical requirements, 高速, 寬帶, 和射頻應用, 迫使電路板具有更好的電力效能, 那就是, 不僅必須抑制介電常數Dk和損耗因數Df, 但也必須是全板. 效能在介質中是穩定的，也應該得到很好的控制. 那些滿足這些電力要求的也必須在熱穩定性方面較差. 只有這樣, 他們的市場需求和市場份額會日益新增.