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關於AOI的討論/MDA/資訊通信技術/FVT/幾種試驗方法的FCT公司 電路板 assembly
At present, 行業測試方法 PCBA板 大致可以分為3大部分：AOI, 資訊通信技術/MDA, 和FVT/FCT. 此外, 有些人使用X射線進行線上全面檢查, 但這並不常見, 囙此，本文將不包括在討論中.
下麵我們將從總體上討論這3種測試方法的能力，由於當前3種方法各有優缺點，除非有人認為風險很小且可以忽略，否則很難用一種方法取代其他兩種方法。
自動光學檢測：
隨著成像科技的進步和成熟，AOI逐漸被許多SMT生產線採用。 它的檢查方法是使用影像比較，囙此必須有一個被認為是好產品的黃金樣本並記錄其影像。 然後將其他電路板與標準模型的影像進行比較，以判斷它們是好是壞。
囙此，AOI可以基本確定組裝的電路板上是否有缺失零件、墓碑、錯誤零件、偏移、橋接、空焊等； 但它不能直接識別零件下的焊接效能，如BGA IC或QFN IC，對於假焊和冷焊，很難通過AOI進行判斷。 此外，如果零件的特徵發生變化或存在微裂紋，則很難通過AOI進行識別。
通常，AOI的誤判率非常高，需要有經驗的工程師調整機器一段時間才能穩定下來。 囙此，在最初引入新董事會的過程中，需要投入大量人力來重新判斷AOI製定的有問題的董事會是否真的有問題。
ICT/MDA（電路測試/製造缺陷分析儀）：
傳統測試方法。 所有無源元件的電力特性都可以通過測試點進行測試。 一些先進的測試機器甚至可以在要測試的電路板上運行程式，並執行一些可以由程式運行的功能測試。 如果大多數功能可以通過程式完成，則可以考慮取消以下FVT（功能測試）。
它可以捕捉缺失零件、墓碑、錯誤零件、電橋、反極性，並可以粗略量測有源零件（IC、BGA、QFN）的可焊性，但不適用於空焊、假焊和冷焊。 當然，因為這種可焊性問題是間歇性的，如果在測試過程中碰巧碰到它，它就會通過。
它的缺點是必須有足够的空間 電路板 放置測試點. 如果夾具設計不當, 上的電子部件 電路板 甚至是 電路板 會因機械作用而損壞.
測試夾具越先進, 它越貴, some even as high as NT$1 million.
FVT/FCT（功能驗證測試）：
傳統的功能測試方法通常與ICT或MDA相結合。 需要匹配ICT或MDA的原因是功能測試需要實際與電路板進行電力連接。 如果某些電源電路上存在短路，則很容易損壞被測板。 在嚴重的情况下，電路板甚至可能被燒傷。 安的擔憂。
功能測試也無法知道電子部件的特性是否滿足原始要求，即無法量測產品的效能； 此外，一些旁路電路無法通過一般功能測試進行量測，這需要加以考慮。
功能測試應能够捕捉所有零件的可焊性、故障零件、電橋、短路等，旁路電路除外，空焊、假焊和冷焊問題可能無法完全檢測到。
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