PCB科技 - PCB印刷電路板製造技術

簡介： 印刷電路板 是印刷電路板的英文縮寫. 一般來說, 在絕緣材料中, 根據預設, 製成印刷電路, 印刷元件或兩種導電圖形的組合稱為印刷電路. 以及在絕緣基板中，以在導電圖形的組件之間提供電接合, 稱為印刷電路. 所以印刷電路或印刷電路板被稱為印刷電路板, 也稱為印刷電路板或印刷電路.

生產工藝 印刷電路板 printed circuit board

Almost all the facilities we can see from 印刷電路板 都離不開它, 範圍從手錶, 電子手腕上的小算盘和通用電腦, 通信, 和軍事武器系統. 只要沒有集成電路等電子元件, 印刷電路板 需要進行電力互連. 它為集成電路的各種固定裝配提供機械支撐, 成功實現集成電路等各種電子元件之間的佈線和電力連接或絕緣, 並提供所需的特殊電力效能, 如特殊特性阻抗, 等. 同時, 它提供用於半自動焊接的焊接掩模圖形, 並為元件插入提供錯誤識別字元和圖形, 檢查和維護.

情况如何 印刷電路板 …製造的?

當我們打開通用電腦的鍵盤時, we can see a piece of soft film (flexible insulating substrate), printed with silver color (silver paste) conductive pattern and healthy position pattern. 由於一般的篩網洩漏方法，獲得了這種圖案, 我們稱這種印刷電路板為柔性銀漿印刷電路板.

我們去電腦城看各種各樣的電腦主機板, 視訊卡, 聲卡和家用電器上的印刷電路板不一樣. The base 材料 is made of paper (usually used on one side) or glass cloth (usually used on both sides and multi layers), 酚醛樹脂或天然環氧樹脂預浸漬, 然後在表層的一側或兩側用銅片層壓固化. 這種電路板是用銅片資料覆蓋的, 我們稱之為剛性板.

然後製成印刷電路板, 我們稱之為剛性印刷電路板. 一面有印刷電路圖, 我們稱之為單面印刷電路板, 雙面印刷電路圖, 然後通過孔的金屬化, 雙面互連成型印刷電路板的實現, 我們稱之為雙面板. 如果是以兩面為內層的印刷電路板, 兩個單面作為外層或兩個雙面作為內層和兩個單面作為外層, 由定位系統和絕緣粘接資料交替連接的印刷電路板和導電圖案按照預設要求互連, 將成為四層或六層印刷電路板, 也稱為多層印刷電路板.

今天，有100多層實用印刷電路板。

印刷電路板 生產過程更加複雜, 它涉及廣泛的過程, 從單一加工到複雜加工的簡單處理方法, 有普通的化學反應, 光化學, 電化學, 熱化學和其他過程, 電腦輔助預設cam和其他方面的知識.

在生產過程中, 有許多流程問題，並且會不時遇到新問題, 局部問題將消失，而不找出最終原因. 因為生產過程是一條非連續的平面接觸線, 無論哪個連結出錯, 會導致全線生產或大量浪費. 如果印刷電路板被karma報廢, 沒有辦法回收它.

囙此，許多工程師離開了行業，轉向印刷電路板設施或資料供應商進行銷售和技術服務。

生產工藝 印刷電路板 printed circuit board

In order to advance our understanding of 印刷電路板, 我們必須瞭解一般單面和普通多層板的制造技術, 並新增對它的理解深度.
Single side rigid printed circuit board: - single side copper clad laminate - blanking - (scrubbing and drying) - drilling or punching - screen printing circuit 防腐蝕 pattern or using dry film - curing, 檢修板-蝕刻銅-去除防腐印刷資料, drying - scrubbing and drying - screen printing solder mask (commonly used green oil), UV固化.絲網印刷字元標記圖形, UV固化-預熱, punching and shape - electrical opening and short circuit Road test - scrubbing and drying - pre coating of welding aid anti oxygen gasifier (drying) or tin spraying hot air leveling - inspection and inspection of packaging - delivery of finished products.

雙面剛性 印刷電路板:

雙面覆銅板-下料-層壓-數控鑽通孔-檢查、去毛刺和擦洗-化學鍍（通孔金屬化）-（在整個電路板上鍍薄銅）-檢查和清潔-絲網印刷負極電路圖，固化（幹膜或濕膜、曝光、顯影）-檢查和檢查， 板材維修-電路圖形電鍍-鍍錫（防腐鎳/金）-印刷資料（傳感）光膜-蝕刻銅-（錫剝離）-清潔和擦洗-絲網印刷焊料掩模，常用熱固化綠油（粘貼光敏幹膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化，常用光敏熱固化綠油）-清潔， 乾燥-絲網印刷字元圖形，固化-（噴錫或有機焊料塗層）-外觀處理-清潔和乾燥-電力開關檢查和量測-包裝裝載檢查和檢驗-成品出廠。

多層板生產通孔金屬化工藝流程-內層覆銅板雙面切割-擦洗-鑽孔定位孔-粘貼光刻膠幹膜或塗層光刻膠-曝光-顯影-蝕刻和去膜-內部粗化和脫氧-內層調查- （外層單面覆銅層壓板電路製造、b步焊板、板焊板檢查、定位鑽孔）-層壓-數控鑽孔-孔檢查-預孔處理和化學鍍銅-整個板上的薄鍍銅-塗層調查-粘貼耐光電鍍幹膜或塗層光刻膠 電鍍劑-表層和底板暴露-顯影和修復板-電路圖形電鍍-錫鉛合金或鎳/金電鍍-薄膜去除和蝕刻-蒐索和封锁-絲網印刷阻焊膜或光阻焊膜-印刷字元圖形-（熱風整平或有機阻焊膜）-數位控制清洗形狀-清潔和乾燥-電力 開關檢驗和確定-成品檢驗-包裝和交付。

從工藝流程圖可以看出，多層板科技是在雙面金屬化工藝的基礎上發展起來的。 除了雙面工藝外，它還有幾個獨特而特殊的內在意義：金屬化孔的互連、鑽孔和脫氧氧鑽孔、定位系統、層壓和特殊資料。

我們常見的電腦板基本上是基於環氧樹脂玻璃布的雙面印刷電路板. 一側為插入式組件，另一側為組件引脚的焊接面. 可以看出，焊點非常規則. 這些焊點的元件引脚具有單獨的焊接表面, 所以我們稱之為PAD. 為什麼其他銅線圖案沒有鍍錫. 由於需要錫焊墊和其他零件, 表面的其餘部分有一層波峰焊電阻膜. 其表面的大部分阻焊膜為綠色, 少量適合使用黃色, 黑色, 藍色, 等. 因此, 阻焊油在工業上常被稱為綠油 印刷電路板 工業. 該方法的用途是避免波焊中的橋接現象, 提高焊接質量，節省焊料當量. 這也是一個長期的 印刷電路板 護理層, 可以起到防潮作用, anti-corrosion, 黴菌和機械劃傷等效物. 從外部, 亮綠色焊接掩模的外觀, 感光熱固化綠油. 因此, 焊盤的外觀不是很準確.

外部安裝科技具有以下優點：

(1) Because of the large number of printed circuit boards, 消除了大通孔或埋孔的互連科技, 印製板上的佈線密度新增, the size of printed board plane or object surface is reduced (generally one third of plug-in installation), 並且可以减少印刷電路板的預設層數和成本.

(2) It has slowed down the weight, 提高了抗震性能, 認為合適且使用的膠焊料, 焊接新技術的思考, 提高了質量和可靠性.

(3) Because of the increase of wiring density and the reduction of lead length, 降低了寄生電容和電感, 這更有助於新增 印刷電路板.

(4) Compared with plug-in installation, 更容易成功實現半自動化, 提高安裝速度和勞動生產率, 並相應降低裝配成本.


從以上外觀安全技術可以看出 印刷電路板 隨著晶片封裝科技和表面貼裝科技的發展，科技也在不斷發展. 現在我們來看看電腦板, 其表面附著率不斷上升. 事實上, 這種電路板和傳輸網印刷電路圖形無法滿足科技要求. 因此, 普通高精度電路板, 其電路圖形和焊接掩模圖案基本上被認為是合適的, 並利用光敏電路和光敏綠油制造技術.

隨著高密度的發展 印刷電路板, 的要求 印刷電路板 產量越來越高. 越來越多的新技術應用於 印刷電路板 生產, 比如雷射技術, 光敏天然樹脂, 等. 以上只是一個膚淺的介紹. 中有許多項目 印刷電路板 由於篇幅限制，未明確說明的生產, 如暗埋孔, 撓性板, 特氟隆板, 光刻技術, 等. 如果我們想深化討論, 我們應該盡最大努力.