PCB科技 - pcb設計中哪些問題不容忽視

隨著PCB行業的發展, 更好, 更好, 越來越多的工程技術人員加入PCB設計和 PCB製造, 但是因為 PCB製造 涉及更廣泛的領域, and a considerable number of PCB design engineers (Layout personnel) Did not engage in or participated in the PCB製造 過程, 這導致了設計過程中對電力效能和產品功能的重視, 但是下游 PCB加工 工廠收到訂單, 由於設計沒有考慮到這會給產品加工帶來困難，囙此在實際生產過程中存在許多問題, 加工週期延長或產品隱患.

1、切割資料主要考慮板厚和銅厚問題：

對於厚度大於0.8MM的板材，標準系列為1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM。 板材厚度小於0.8MM，不算作標準系列。 厚度可根據需要確定，但常用厚度為：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，該資料主要用於多層板的內層。

製作內層時，可以通過預浸料（PP）的厚度和結構配寘來調整層壓後的厚度。 覈心板的選擇範圍可以靈活。 例如，成品板的厚度為1.6mm，板（芯板）的選擇可以為1.2mm，也可以為1.0MM，只要層壓板的厚度控制在一定範圍內，就可以滿足成品板的厚度。

設計PCB外層時, 注意板的厚度. 生產和加工需要新增鍍銅厚度, 焊接掩模厚度, surface treatment (tin spraying, 鍍金, 等.) thickness and the thickness of characters, 碳素油, 等. 金屬板的實際生產厚度將大於0.05-0.1毫米, 錫板將為0.075-0.15MM厚. 例如, 當成品要求厚度為2時.0毫米的設計, 當2.通常選擇0毫米板材進行切割, 成品的厚度將達到2.1-2.考慮到板材公差和加工公差，為3mm. 如果設計必須要求成品厚度不大於2.0毫米, 該板應由1個.9mm非傳統板材. PCB加工 工廠需要從板材製造商處臨時訂購, 交付週期將變得非常長.

另一個是PCB厚度公差。 PCB設計人員應考慮產品裝配公差，同時考慮PCB加工後的PCB厚度公差。 影響成品公差的主要方面有3個：板材公差、層壓板公差和外層加厚公差。 現在提供了幾個常規板材公差供參考：（0.8-1.0）±0.1（1.2-1.6）±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23根據不同的層和厚度MM，層壓公差控制在±0.05-0.1範圍內。 特別是對於帶有板邊緣連接器的板（如印刷插頭），需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

銅的厚度問題 PCB表面, 因為孔銅需要通過化學鍍銅和電鍍銅來完成, 如果沒有進行特殊處理, 當孔銅變厚時，表面銅厚度將變厚. 根據IPC-A-600G標準, 1級的最小鍍銅厚度為20um, 3級為2和25um. 因此, 在電路板生產中, if the copper thickness requires 1OZ (minimum 30.9微米) copper thickness, the cutting may sometimes select HOZ (minimum 15.4微米) cutting according to the line width/行間距, 删除2-3um的允許公差, 最低可達33.4um. 如果選擇1OZ切割, 成品銅的最小厚度將達到47.9um. 通過類比可以推斷出其他銅厚度計算.

2.PCB板鑽孔主要考慮孔尺寸公差、鑽孔的預放大、孔到板邊的加工問題、非金屬化孔和定位孔的設計：

現時，用於機械鑽孔的最小加工鑽頭為0.2mm，但由於孔壁的銅厚度和保護層的厚度，在生產過程中需要擴大設計孔徑。 噴錫板需要新增0.15mm，鍍金板需要新增0.1mm。 這裡的關鍵問題是，如果孔的直徑增大，孔與電路和銅皮之間的距離是否滿足加工要求？ 電路板最初設計的焊環是否足够？ 例如，在設計過程中，通孔的直徑為0.2mm。 襯墊的直徑為0.35mm。 理論計算表明，焊接環一側0.075mm可以完全加工，但根據錫板擴大鑽孔後，沒有焊接環。 如果由於間距問題，CAM工程師無法擴大焊盤，則無法加工和生產電路板。

孔徑公差問題：現時，國內大多數鑽機的公差為±0.05mm，加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔的公差控制在±0.075mm以內，非金屬化孔的公差控制在±0.05mm以內。

另一個容易忽視的問題是鑽孔和多層板的銅或導線內層之間的隔離距離。 由於鑽孔定位公差為±0.075mm，囙此在層壓過程中，內層壓後圖案的膨脹和收縮公差變化為±0.1mm。 囙此，在設計中，4層板保證孔邊緣到線路或銅皮的距離在0.15mm以上，6層或8層板的隔離度保證在0.2mm以上，以便於生產。

製作非金屬化孔的常用方法有3種：幹膜密封或橡膠顆粒堵塞，使孔中鍍的銅不受耐蝕性保護，並且可以在蝕刻過程中去除孔壁上的銅層。 注意幹膜密封，孔徑不應大於6.0mm，橡膠塞孔不應小於11.5mm。 另一種是使用二次鑽孔來製作非金屬化孔。 無論採用何種方法，非金屬化孔的銅含量必須在0.2mm範圍內。

定位孔的設計往往是一個容易忽視的問題。 在電路板加工、測試、成型沖孔或電銑過程中，都需要使用大於1.5mm的孔作為板的定位孔。 在設計時，有必要盡可能將電路板3個角上的孔分佈成3角形。