PCB科技 - PCB製造中DFM的一般科技要求

DFM (Design for manufacturability) is design for manufacturing, 它是並行工程的核心技術. 設計和製造是產品生命週期中最重要的兩個環節. 並行工程是在設計開始時考慮產品可製造性和可裝配性等因素. 囙此DFM是並行工程中最重要的支持工具. 其關鍵是設計資訊的可加工性分析, 製造合理性評估和改進設計的建議. 在本文中, 我們將在中簡要介紹DFM的一般科技要求 PCB工藝.

1、一般要求

1、作為PCB設計的一般要求，本標準規範了PCB設計和製造，實現了CAD和CAM之間的有效通信。

2.、PCB公司在處理檔案時，優先將設計圖紙和檔案作為生產依據。

2. PCB資料

1、基材

PCB基板一般採用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。 （包括單面板）

2、銅箔

a）99.9%以上的電解銅；

b）成品雙層板表面銅箔的厚度為–35？ m（1OZ）； 如有特殊要求，請在圖紙或檔案中說明。

3.PCB結構、尺寸和公差

1、結構

a）構成PCB的所有相關設計元素應在設計圖紙中描述。 外觀應由機械1層（優先）或隔離層統一表示。 如果在設計檔案中同時使用，通常使用隔離層進行遮罩，不開孔，並使用機械1進行成型。

b）在設計圖中，是指打開一個長槽孔或空心，並使用機械1層繪製相應的形狀。

2、板厚公差

3、外形尺寸公差

印刷電路板的外部尺寸應符合設計圖紙的要求。 當圖紙未指定時，外部尺寸的公差為±0.2mm。 （V形切割產品除外）

4、平面度（翹曲）公差

印刷電路板的平面度應符合設計圖紙的要求。

四、印製線路和焊盤

1、佈局

a）原則上，印刷線路和焊盤的佈局、線寬和行距應符合設計圖紙。 但是，我公司將處理以下事項：根據工藝要求適當補償線寬和墊環寬度。 總的來說，我們公司會儘量新增單板的焊盤，以提高客戶焊接的可靠性。

b）當設計線間距不滿足工藝要求（過密可能影響效能和可製造性）時，我公司將根據製造前設計規範進行適當調整。

c）原則上，我公司建議客戶在設計單板和雙板時，過孔內徑應設定為0.3mm或更大，外徑應設定為0.7mm或更大，線間距設計為8mil，線寬設計為8mil或更大。 為了最大限度地縮短生產週期，降低製造難度。

d）我公司最小鑽具為0.3，成品孔約為0.15mm。 最小行距為6mil。 最薄的線寬為6mil。 （但製造週期較長，成本較高）

2、線寬公差

印刷線路寬度公差的內部控制標準為±15%

3、網格處理

a）為了避免在波峰焊和PCB彎曲過程中由於加熱後的熱應力而在銅表面起泡，建議將較大的銅表面鋪成網格圖案。

b）網格間距大於或等於10mil（不小於8mil），格線寬度大於或等於10mil（不小於8mil）。

4、熱墊處理

在大面積接地（電）中，元件的支腿通常與之相連。 連接支腿的處理考慮了電力效能和工藝要求。 過度散熱和產生虛擬焊點的可能性大大降低。

5、孔徑（孔）

1、金屬化（PHT）和非金屬化（NPTH）的定義

a）我公司默認以下方法為非金屬化孔：

當客戶在Protel99se的高級内容中設定安裝孔的非金屬化内容時（删除高級選單中的電鍍項），我們公司默認為非金屬化孔。

當客戶在設計檔案中直接使用阻擋層或機械1層圓弧表示打孔（沒有單獨的孔）時，我公司默認為非金屬化孔。

當客戶將NPTH放置在孔附近時，我們公司默認孔為非金屬化。

當客戶在設計通知中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH）時，將按客戶要求處理。

b）除上述以外的所有組件孔、安裝孔、通孔等均應進行金屬化處理。

2、孔徑尺寸及公差

a）設計圖中的PCB元件孔和安裝孔默認為最終完成的孔徑尺寸。 孔徑公差通常為±3mil（0.08mm）；

b）通孔（即通孔）一般由我公司控制：不需要負公差，正公差控制在+3mil（0.08mm）以內。

3、厚度

金屬化孔鍍銅層的平均厚度一般不小於20米，最薄部分不小於18米。

4、孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度通常控制在–32um以內

5、銷孔問題

a）PCB公司數控銑床的最小定位銷為0.9mm，用於定位的3個銷孔應為3角形。

b）當客戶無特殊要求，且設計檔案中孔徑小於0.9mm時，我公司將在空白無線線路或線路板中大銅片表面的適當位置新增銷孔。

6、槽孔（槽孔）設計

a）建議使用機械1層（阻擋層）繪製槽孔的形狀； 也可以用連接孔表示，但連接孔的尺寸應相同，孔的中心應在同一水平線上。

b）我們最小的切槽機是0.65mm。

c）當打開槽孔進行遮罩以避免高電壓和低電壓之間的爬電時，建議其直徑大於1.2mm，以便於加工。

六、阻焊膜

1、塗裝部位及缺陷

a）除焊盤、標記點、測試點等外，所有PCB表面均應塗上阻焊膜。

b）如果客戶使用由填充或軌跡表示的磁片，則必須在阻焊層上繪製相應尺寸的圖形，以表明該位置已鍍錫。 （我公司強烈建議在設計前不要以非PAD格式顯示磁片）

c）如果需要在大銅皮上散熱或線上路上噴塗錫，還必須繪製一個帶有阻焊層的相應尺寸圖，以訓示錫的應用位置。

2、附著力

阻焊膜的附著力符合美國IPC-A-600F的2級要求。

七、結束語

The above DFM general technical requirements (single and double panel part) are only for customers' reference when designing PCB檔案, 並希望就上述方面進行談判和和解, 從而更好地實現CAD與CAM之間的通信, and achieve better The common goal of Design for Manufacturability (DFM) is to shorten the product manufacturing cycle and reduce production costs.