PCB科技 - PCB工藝中鍍銅科技的常見問題？

PCB鍍銅 是最常見的用於提高塗層附著力的預塗層. 銅塗層是安全防護的關鍵, 銅裝潢藝術塗料的組成/鎳/鉻管理系統, 柔性和孔隙率低銅塗層在提高塗層之間的附著力和耐腐蝕性方面起著關鍵作用. 銅塗層也用作碳防水層的一部分, 印刷電路板孔金屬化, 並作為包裝印刷滾筒的表層. 有機化學之後, 彩色銅層塗有有機化學膜, 也可用於裝潢. 在文章中, 人們將詳細介紹電鍍銅工藝在PCB加工技術中遇到的難題及其解決方案.

1、酸性鍍銅工藝難題

硫酸銅電鍍工藝在工業生產中佔有極其重要的地位 PCB電鍍工藝. 酸性鍍銅工藝的利弊直接危及電鍍銅層的質量和相關物理性能, 對後續生產加工造成一定危害, 囙此如何處理酸性物質是電鍍銅過程品質控制的關鍵部分 PCB電鍍工藝, 這是許多大型工廠難以操作的過程之一.

1、電鍍過程不順暢

通常情况下，電路板的拐角不光滑，大多數是由於電鍍過程中的電流稍大造成的。 可降低電流，用卡式錶檢查電流顯示資訊是否异常； 整個板子不光滑，一般不容易出現，但編輯在客戶那裡我遇到過一次，我去查看時，冬天的平均溫度稍低，上光劑的含水量不够； 有時返工後的褪色板表面不乾淨，出現類似情况。

2、電鍍過程表面的銅顆粒

造成表面銅顆粒的因素很多。 從沉銅到圖案遷移的過程中，電鍍銅本身也會經常發生。 我在一家大型國有企業中遇到了由銅下沉引起的表面銅顆粒。

浸銅過程中產生的表面銅顆粒將由所有浸銅溶液產生。 水體中的部分鹼性脫脂具有高强度和更多來自旋轉孔的煙霧和灰塵（非常雙面的板尚未去污）。 當篩檢程式不好時，不僅表面不光滑，而且孔壁也不光滑； 但一般情况下孔壁並不光滑，表面輕微的斑點狀廢料可以通過微蝕刻去除； 微蝕刻有幾個關鍵條件：選擇的微蝕刻劑過氧化氫或鹽酸質量較差或過硫酸銨（鈉）含有過多殘留物。 高，通常建議至少達到CP水准。 工業類型也會導致其他常見的質量故障； 微蝕刻槽中銅水含量過高或平均溫度略低，導致硫酸銅晶體溶解緩慢； 罐內液體渾濁，污染環境。 大多數活化液是由環境污染或維護不當引起的。 例如，過濾泵洩漏蒸汽，浴液比略低，銅含水量過高（主動缸使用時間太長，約3年），並且會在浴液中。 懸浮固體或殘留的膠體溶液被吸附在孔的表面或邊緣，並伴隨孔壁的不均勻性。 脫粘或加速：浴液使用時間過長後渾濁。 由於大多數溶液現在都配備了氟硼酸，它會侵蝕FR-4中的玻璃纖維，導致鍍液中出現矽酸鹽和鈣鹽。 此外，鍍液中銅的含水量和提升液中溶解的錫量的新增將導致表面上形成銅顆粒。 沉銅槽本身的關鍵是槽液太專一，氣體與粉塵混合，槽液中有較多固體懸浮小顆粒。 處理過程的主要參數可以調整，以陞級或拆除空氣淨化篩檢程式。 合理處理，如槽式篩檢程式。 用於臨時存放銅幣的稀酸槽下沉後，槽液應保持清潔，槽液渾濁時應立即拆除更換。 重銅幣的存放時間不宜過長，否則表面很容易被空氣氧化，即使在酸堿水溶液中，也會被空氣氧化，空氣氧化後的空氣氧化膜更難溶解，囙此表面也會產生銅顆粒。 人們常說，除表面空氣氧化外，浸銅過程中沉積的表面銅顆粒通常在表面上分佈相對均勻，具有很强的週期性，由此造成的環境污染無論其是否導電。 由於電鍍銅表面存在銅顆粒，可以使用一些小型測試板獨立解决比較和判斷問題。 現場常見故障板可用軟刷和輕刷處理； 模式遷移過程：開發！ 膠水（電鍍過程中也可以鍍覆超薄的殘留膜），或顯影後的清潔不整潔，或圖案遷移後零件放置時間過長，導致表面不同程度的空氣氧化， 尤其是當表面清潔不好或儲存和生產車間的環境污染嚴重時。 解決方法是改進洗手，改進計畫分配進度，提高酸堿脫脂的抗壓強度。

3、電鍍工藝凹痕

由這一缺點引起的工藝流程也比較多，從沉銅、圖案遷移，到電鍍前的解决工藝、滾鍍和鍍錫。 沉銅的關鍵是沉銅籃的長期清潔不良。 在微蝕過程中，含鈀銅的環境污染液從表面的籃子中滴下，造成環境污染，並在銅沉陷和通電後產生斑點。 缺失的鍍層也稱為凹痕。 模式遷移過程的關鍵是設備維護和管理不善以及開發和清潔。 原因有很多：塗刷機、刷輥、吸濕棒、環境污染、膠水污漬、風刀離心風機在乾燥和乾燥段的內部器官，以及油污、煙塵等。在表面薄膜或包裝上印刷前，除灰效果不佳，顯影機未完全顯影， 顯影後洗手效果差，使用含矽的有機矽消泡劑會對表面造成環境污染。 在電鍍前解决，因為無論是酸堿脫脂劑、微蝕、預浸，鍍液的關鍵成分往往含有鹽酸，所以當水的强度較高時，會出現渾濁，環境會污染表面； 此外，一些企業掛的塑胶袋較差，長時間後，會發現塑膠塗層在夜間會在罐內融化擴散，環境污染罐內液體； 這種非導電性顆粒被吸附在零件表面，隨後的電鍍過程往往會導致不同程度的電鍍過程凹痕。

2、結論

酸堿滾鍍PCB工藝中的幾個常見問題. 此外, 酸堿滾鍍工藝的水溶液基本成分簡單明瞭, 穩定水溶液, 和高電流效率. 添加適量光亮劑可以獲得高光澤的塗層, 高平面度, 和高投擲力, 囙此，普遍使用. 酸堿滾鍍的優缺點還取決於酸性銅光亮劑的選擇和應用. 因此, 預計許多工人可以在日常工作中積累工作經驗, 不僅能發現並解決困難, 而且還可以提高 PCB科技 通過自主創新.