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什麼是qfn包？ QFN（quad flat no leads）封裝在PCB行業的IC封裝中似乎有著越來越普遍的趨勢。 它具有體積小、可與CSP（晶片級封裝）相比、成本相對較低的優點。 IC生產工藝的良品率也相當高，還可以為高速和電源管理電路提供更好的共面性和散熱性。 此外，QFN封裝不需要來自四個側面的引線，囙此電效率優於引線封裝。
儘管QFN封裝具有許多電力和應用優勢，但它給PCB組裝廠帶來了許多焊接質量影響。 由於QFN的無引線設計，通常很難從其外觀上的焊點來判斷其可焊性是否良好。 儘管QFN封裝的側面仍然有焊點，但一些IC封裝基板製造商只切割引線框將其暴露出來。切割部分不需要電鍍，囙此基本上不容易在QFN側面吃錫。 此外，切割部分在儲存一段時間後很容易被氧化，這使得側面的錫難以食用。
QFN的側焊脚是引線框架的未經電鍍塗層的切割部分。
QFN錫標準
事實上，在ipc-a-610d規範的第8.2.13節中，塑膠四元扁平封裝無引線（pqfn）並沒有明確規定QFN的側錫必須具有平滑的弧形曲線。
一些封裝配寘不暴露焊趾，或者在封裝外部暴露的焊趾上沒有連續的可焊接表面，並且沒有形成焊趾圓角。
換言之，QFN焊接不能使用筦道側面的焊接條件，只要QFN焊脚的底部和散熱器在右底部的位置真的會腐蝕錫。 QFN底部焊脚的吞錫實際上可以想像為BGA，囙此建議參攷ipc-a-610d第8.2.12節中的塑膠BGA標準。 中間接地焊盤上的鍍錫量可能取決於每個PCB板公司的設計。
儘管QFN側的焊料引脚不利於吸錫，但其底面具有良好的吸錫性，電特性仍然良好。
QFN側面的焊脚狀況良好。
QFN可焊性檢驗和測試與BGA的焊料檢驗標準相同。 現時，QFN封裝的焊料檢查不僅使用電路內測試和功能驗證測試來測試其功能，而且通常使用光學儀器或X射線來檢查其焊料的開路。 以及短路。 老實說，如果X射線水准不够好，檢查QFN焊接問題真的不容易。 如果無論如何都發現了可焊性問題，只能通過破壞性測試（如顯微切片或紅色染料滲透測試）進行檢查。
QFN氣焊的可能解決方案
當發現QFN存在虛焊時，需要明確零件是否存在氧化問題，取零件進行浸錫測試確認，然後判斷固定焊脚是否存在虛焊問題。 在正常情况下，接地引脚容易出現虛焊現象。可以考慮改變電路板的佈線設計，在電路板迹線上新增散熱墊，以降低焊引脚直接接地的比例。 這會延遲熱損失速度（所謂“熱阻”是指减小接地線的寬度，使熱能不會立即傳遞到整個接地銅帶。）您也可以嘗試調整爐溫（回流曲線）或改為斜坡回流型，以减少預熱。在此期間，焊膏吸熱過大的問題。
參攷讀數：回流曲線
研究發現，QFN底部的接地焊盤上印刷了過多的焊膏，導致零件在回流焊接過程中漂浮，形成了空焊料。 此時，可以認為，在“場”的形狀中，列印QFN底部的接地焊盤比列印整個工件要好，並且由於在回流焊接過程中所有焊膏都融化成球，囙此不太可能導致零件浮動。
參攷閱讀：焊盤通孔的加工原理
此外，儘量不要在PCB焊盤上設定通孔，儘量將通孔插在中間散熱接地焊盤上，否則容易影響數量。
參攷閱讀：焊盤通孔的加工原理
此外，PCB焊盤上的通孔不應設定得盡可能多，中間散熱接地片上的通孔應盡可能堵塞，否則容易影響焊料量並產生氣泡，嚴重時可能導致焊接不良。
QFN封裝作為一種先進的封裝技術，應用前景廣闊，但也需要在實踐中不斷探索和優化，以滿足更高的效能和可靠性要求。
