精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 名詞釋義導論
印刷電路——在絕緣材料表面上的一種導電圖案，提供部件（包括遮罩部件）之間的電力連接。
印刷電路在絕緣材料的表面上，根據預定設計，通過稱為印刷電路的印刷方法製造印刷電路、印刷元件或由兩者組成的電路。
印刷電路/電路板-已完成印刷電路或印刷電路加工的絕緣板的統稱.
低密度印刷電路板大規模生產印刷電路板，在2.54 mm標準座標網格的交點處的兩個磁片之間鋪設一條導線，導線寬度大於0.3 mm（12/12密耳）。
中密度印刷電路板大規模生產印刷電路板，兩條導線鋪設在2.54 mm標準座標網格交叉處的兩個磁片之間，導線寬度約為0.2 mm（8./8密耳）。
高密度印刷電路板大規模生產印刷電路板，在2.54 mm標準座標網格的交點處的兩個磁片之間鋪設3條導線，導線寬度為0.1～0.15 mm（4-6/4-6mil））。
2.有多少種類型的印刷電路分為基板和使用的導電圖案？
--根據所用基材：剛性、柔性、剛柔性；
--根據導電圖案：單面、雙面、多層。
3、簡述印刷電路的作用和印刷電路行業的特點？
--首先, 它為以下各項提供機械支持： PCB固定 電晶體和組件, 集成電路, 電阻器, 電容器, 電感器和其他部件.
其次，它實現了電晶體、集成電路、電阻器、電容器、電感器和其他元件之間的佈線和電力連接以及電力絕緣，以滿足其電力特性。
最後，為PCB電子組裝過程中的部件檢查和維護提供識別字元和圖形，並為波峰焊提供焊接掩模圖形。
--高技術、高投資、高風險、高利潤。
4、印刷電路製造過程分類的兩種主要方法是什麼？ 每種方法的優點是什麼？
--添加方法：避免大量銅蝕刻，降低成本。 簡化了生產過程，提高了生產效率。 能够實現導線和表面齊平。 提高金屬化孔的可靠性。
--減法：工藝成熟、穩定可靠。
5、印刷電路製造的添加工藝分為多少種？ 單獨寫下流程？
--全添加劑方法：鑽孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。
--半添加法：鑽孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖案鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
--部分添加方法：成像（防蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕劑層、在整個板上塗覆電鍍抗蝕劑、鑽孔、在孔中化學鍍銅以及去除電鍍抗蝕劑。
6、減法過程中的印刷電路分為幾類？
寫下PCB全板電鍍和圖案電鍍的工藝流程。
--非穿孔電鍍印刷電路板、穿孔電鍍印刷電路板、穿孔電鍍印刷電路板和表面安裝印刷電路板。
--PCB全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鑽孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、光掩蔽幹膜、製作正相導體圖案、蝕刻、去膜、塞電鍍、形狀加工、檢驗、印刷阻焊板、熱風整平、絲網印刷標記符號、成品。
--PCB圖形電鍍（裸覆銅焊掩模）：雙面覆銅板下料、沖孔定位孔、CNC鑽孔、檢查、去毛刺、化學鍍薄銅、薄銅電鍍、檢查、刷塗、成膜（（或絲網印刷）、曝光和顯影（或固化）、檢查和維修、圖案鍍銅、圖案錫鉛合金電鍍、， 薄膜去除（或印刷資料的去除）、檢查和維修、蝕刻、鉛和錫去除、通斷測試、清潔、焊接掩模圖形、插頭鍍鎳/鍍金、插頭膠帶、熱風整平、清潔、絲網印刷標記符號、形狀處理、清潔和乾燥、檢查、包裝、成品。
7、電鍍工藝可分為哪些類型？
--傳統的孔鍍科技、直接鍍科技、導電膠科技。
8、柔性印刷電路板的主要特點是什麼？ 基礎資料是什麼？
--它可以彎曲和折疊，以减少體積； 重量輕，接線一致性好，可靠性高。
9、簡述剛柔印刷電路板的主要特點和用途？
--將剛性和柔性部件連接成一體，省去了連接器，連接可靠，重量減輕，組件小型化。 PCB主要用於醫療電子設備、電腦及周邊設備、通信設備、航空航太設備和國防軍事設備。
10、簡述導電膠印電路板的特性？
--加工工藝簡單，生產效率高，成本低，廢水少。
11、什麼是多線印刷電路板？
--將金屬線分層直接鋪設在絕緣基板上製成的印刷電路板。
12、什麼是金屬基印刷電路板？ 它的主要特點是什麼？
-金屬基印刷電路板和金屬芯印刷電路板的通稱。
13、什麼是單面多層印刷電路板？ 它的主要特點是什麼？
--製造多層膜 電路板單面列印上的s 電路板s. PCB特性：不僅可以抑制內部電磁波向外輻射, 還可以防止外部電磁波對其的干擾. 它不需要孔金屬化, 低成本, 重量輕, 更薄.
14、簡要描述多層印製電路的定義和製造？
--以層壓管道在完成的多層板的內層上交替地製造絕緣層和導電層，並且各層通過盲孔自由連接以製造具有高密度多層佈線的印刷電路板。
