PCB科技 - 你對8種PCB電路板缺陷瞭解多少

現代的 PCBA 電子組裝是一個相對複雜的過程. 在生產過程中, PCB電路板缺陷是由於PCB基板和PCB電路板加工中的因素引起的. 下一個, 編輯將介紹幾種常見的 PCB缺陷 及其原因.

在 PCB製造 過程, 常見的PCB電路板缺陷包括：白點, 微裂紋, 起泡, 分層, 濕法織造, 外露織物, 光暈和焊接掩模缺陷.

1、白癜風

在薄片表面玻璃纖維的交織點處，樹脂與纖維分離，基板表面下出現白點或“交叉圖案”。

原因：

（1）當板材受到不適當的機械外力衝擊時，局部樹脂和玻璃纖維分離成白色斑點。

（2）部分板材被含氟化學品滲透，並腐蝕玻璃纖維布的編織點，形成規則的白點（更嚴重時，可以視為正方形）。

（3）電路板上的不當熱應力也可能導致白斑和白斑。

2、微裂紋

層壓基板內部出現的連續白點或“交叉圖案”可定義為微裂紋。

原因：主要受機械應力的影響，層壓基板內部會產生微裂紋。

3、發泡

想像由基板層之間或基板與導電箔之間、基板與保護塗層之間的局部膨脹引起的局部分離。

原因：

（1）面板表面污染（氧化、油漬、膠痕、其他鹼性污染）

（2）後固化時間不足，大多數表現為在噴錫後發現拐角兩側起泡和漏油。

（3）脫錫不乾淨，板表面有一薄層錫。 噴錫後，板面上的錫會在高溫下熔化，油墨會上升形成氣泡。

（4）在孔中的水蒸汽乾燥之前列印油墨。 噴錫後，它會在儲水孔的邊緣形成環形氣泡。

（5）假設在PCB電路板的焊接過程中，PCB中有水蒸氣，並且在回流焊接過程中很容易產生氣泡。

4、分層

想像一下基板層、絕緣基板和導電或多層板中任何層之間的分離。

原因：

（1）層壓參數未按規範要求設定

（2）板表面清潔不足和碎屑，導致焊接後分層。

5、濕織物

完全被樹脂覆蓋且在基材中未斷裂的編織織物纖維在表面呈現編織圖案。

6、外露面料

編織纖維暴露在未完全被樹脂覆蓋或未斷裂的基材表面的一種現象。

7，光環

基板表面或表面下的破壞或分層通常表現為孔或其他加工零件周圍的白色區域。

原因：

（1）機台或膠木板不平，板與膠木板之間有間隙。

（2）板材翹曲變形，板材之間有縫隙

（3）銑刀磨損

（4）檢查員不清楚第二個鑽石光環標準的漏檢情况。

8、阻焊層缺陷

阻焊板是一種耐熱塗層材料，阻焊板缺陷很容易導致PCB焊接過程中焊料沉積在非焊接區域。

原因：

（1）焊盤特徵周圍的間距或氣隙過大

（2）印刷阻焊膜後，烘烤時間和溫度不够，導致阻焊膜未完全固化。 經過高溫爐的衝擊，焊錫掩模出現分層氣泡。

這些 PCB缺陷 是影響電子產品缺陷率的重要因素. 通過瞭解這些缺陷及其原因, 可以在電子組裝過程中改進工藝，提高產品收率.