PCB科技 - PCBA無鉛產品確保電力可靠性

通常是一樣的 PCB電路板 需要通過SMT貼片處理進行處理, 流動焊接, 波峰焊, 返工和其他過程, 可能會形成不同的殘留物. 在潮濕環境和一定電壓下, 導體可能發生電化學反應., Causing a drop in surface insulation resistance (SIR). 如果發生電遷移和樹枝晶生長, 導線之間會發生短路, causing the risk of electromigration (commonly known as "leakage").

為了確保電力可靠性，有必要評估不同免清洗焊劑的效能。 應盡可能多地使用相同的PCB，以使用相同的助焊劑或在焊接後進行清潔。

通過對焊點的機械強度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物的細胞性、機械振動故障、熱迴圈故障和電力可靠性的可靠性分析，任何故障都更有可能發生在存在以下缺陷的焊點上：焊接後， 金屬間化合物的厚度過薄或過厚：焊點內部或介面處有空洞和微裂紋； 焊點的潤濕面積小（元件焊點端部和焊盤重疊尺寸偏差小）：焊點的微觀結構不緻密，晶粒較大，內應力較大。 通過目視檢查、AOI、X射線可以檢測到一些缺陷，例如焊點的小重疊尺寸、焊點表面的氣孔、更明顯的裂紋等。然而，焊點的微觀結構、內應力、內部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱藏的缺陷肉眼看不到， 無法通過手動或自動檢查SMT加工進行檢測。 測試需要使用各種可靠性測試和分析，如溫度迴圈、振動測試、跌落測試、高溫儲存測試、濕熱測試、電遷移（ECM）測試、高加速壽命測試和高加速應力篩選； 然後進行電力和機械效能（如焊點剪切强度、拉伸强度）測試； 最後，可以通過目視檢查、X射線透視、金相切片、掃描電鏡等測試和分析進行判斷。

從以上分析還可以看出：隱藏的缺陷新增了系統的長期可靠性 PCBA無鉛 具有不確定因素的產品. 因此, 現時的高可靠性產品已被豁免； 可見缺陷和隱藏缺陷都是由無鉛高錫引起的, 高溫, 小流程視窗, 潤濕性差, 資料相容性問題, 和設計, 過程, 管理和其他因素.

因此, 有必要考慮無鉛資料之間的相容性, 無鉛與設計的相容性, 從無鉛和無鉛工藝的設計開始 PCBA無鉛 產品； 充分考慮散熱問題； 仔細選擇 PCB板 和焊盤表面層, 組件, 焊膏和助焊劑, 等.； SMT工藝優化和工藝控制比鉛焊接時更詳細； 物料管理更加嚴謹細緻.