PCB科技 - ​ 印製電路板生產簡介

1 印刷電路板

用轉移紙列印繪製的電路板，注意面向您的光滑面，一般列印兩塊電路板，即在一張紙上列印兩塊電路板。 選擇其中列印效果最好的電路板。

切割覆銅板

用感光板製作電路板的全過程圖。 覆銅板，即在兩側覆蓋銅膜的電路板，將覆銅板切割成電路板的大小，不要太大以節省資料。

預處理覆銅板

使用細砂紙打磨覆銅板表面的氧化層，以確保在轉移電路板時，熱轉印紙上的碳粉能够牢固地印刷在覆銅板上。 拋光標準為板面光亮，無明顯污漬。

將印刷電路板切割至合適的尺寸，將印刷電路板粘貼在覆銅板上，對準後將覆銅板放入熱轉印機，並確保放置轉印紙時不會錯位。 一般來說，經過2-3次轉移後，電路板可以牢固地轉移到覆銅板上。 傳熱機已提前預熱，溫度設定為160-200攝氏度。 由於溫度高，請注意操作過程中的安全！

腐蝕電路板

首先檢查印刷電路板是否完全轉移。 如果有一些區域尚未轉移，可以使用黑色油基筆進行修復。 然後它就會被腐蝕。 當電路板上裸露的銅膜完全腐蝕時，將電路板從腐蝕溶液中取出並清潔，從而腐蝕電路板。 腐蝕溶液的成分為濃鹽酸、濃過氧化氫和水，比例為1:2:3。 配製腐蝕性溶液時，應先放水，然後加入濃鹽酸和濃過氧化氫。 小心濺到皮膚或衣服上，並及時用清水清洗。 由於使用强腐蝕性溶液，操作過程中必須注意安全！

PCB鑽孔

電路板需要插入電子元件，囙此有必要對電路板進行鑽孔。 根據電子元件引脚的厚度選擇不同的鑽孔引脚。 使用鑽頭鑽孔時，必須用力按壓電路板。 鑽孔速度不能太慢。 請仔細觀察操作員的操作。

電路板預處理

鑽孔後，用細砂紙打磨掉電路板上的碳粉，並用水清洗電路板。 水乾燥後，將松香塗抹在電路的一側。 為了加快松香的固化，我們使用熱風機加熱電路板，松香只需2-3分鐘即可固化。

雙面鍍錫/浸沒鍍金生產工藝：

切割——鑽孔——沉銅——線條——畫圖——蝕刻——阻焊——文字——噴錫（或重金）——工邊v形切割（有些板不需要）——飛行測試真空包裝

雙面鍍金板生產工藝：

切割——鑽孔——沉銅——線條——圖片——鍍金——蝕刻——阻焊——文字——龔邊——v形切割——飛試驗——真空包裝

多層鍍錫板/浸金板生產工藝：

切割——內層——層壓——鑽孔——沉銅——線條——畫圖電——蝕刻——焊接掩模——文字——噴錫（或重金）——龔邊-V切割（有些板不需要）——飛行測試——真空包裝

多層鍍金板生產工藝：

切割----內層-----層壓-----鑽孔-----沉銅-----線條-----畫圖電-----鍍金-----蝕刻-----焊接掩模-----字元-----龔邊---v形切割-----飛檢---真空包裝

解剖過程編輯

1、卸下原板上的組件。

2、掃描原板，得到圖形檔案。

3、研磨表層，獲得中間層。

4、掃描中間層得到圖形檔案。

5、重複步驟2-4，直到處理完所有層。

6、使用專用軟體將圖形檔案轉換為電力關係檔案——PCB圖。 如果你有合適的軟件，設計師只需要跟踪圖形一次。

7、檢查並完成設計。

佈局編輯器

佈局設計的細節應注意如下：

單面板

這種類型的面板通常在成本較低時使用。 在佈局設計中，有時需要元件或跨接導線來跳過電路板的軌跡。 如果有太多，你應該考慮使用雙面板。

雙面板

雙面板可以使用PTH，也可以不使用PTH。 由於PTH板價格昂貴，僅當電路的複雜性和密度需要時才使用。 在佈局設計中，必須將組件側的導線數量保持在最低限度，以確保所需材料易於獲得。

在PTH板中，電鍍通孔僅用於電力連接，不用於組件安裝。 出於經濟和可靠性考慮，孔的數量應保持在最低限度。

要選擇單面或雙面，考慮元件的表面積（C）非常重要，它與印刷電路板總面積的比率是一個合適的常數。 安裝很有用。 值得注意的是，“US”通常指面板一側的面積。

介紹

製作電路板時，需要焊盤直徑與最大導線寬度之間的關係，以便製作電路板、電路板、PCB板工廠、鋁基板、高頻板、PCB等。

典型焊盤直徑與最大導線寬度之間的關係

焊盤直徑（英寸/密耳/毫米）最大導線寬度（英寸/密耳/毫米）

0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.38

0.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.5

0. 062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.63

0.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.63

0.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.01

0Ž100/100/2.54 0Ž040/40/1.01

0.125/125/3.17 0.050/50 /1.27

0.150/150/3.81 0.075/75/1.9

0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

生產問題編輯

設計檢查，以下檢查表包括與設計週期相關的所有方面，特別是：應用程序還應添加一些其他項目。

1）電路是否已分析？ 電路是否劃分為基本單元以平滑訊號？

2）電路是否允許短路或隔離鑰匙引線？

3）必須遮罩的地方，是否有效遮罩？

4）你是否充分利用了基本的網格圖形？

5）印製板的尺寸是最佳尺寸嗎？

6）您是否盡可能多地使用選定的導線寬度和間距？

7) Has the optimal PCB焊盤 使用的尺寸和孔尺寸?

8）照相底片和草圖合適嗎？

9）使用跨接導線最少嗎？ 跨接導線是否穿過部件和附件？

l0）組裝後字母是否可見？ 它們的尺寸和型號正確嗎？

11）為了防止起泡，大面積銅箔上是否有視窗？

12）是否有工具定位孔？