PCB科技 - PCBA加工的表面組裝方法是什麼

PCBA加工 是指在完成一整套處理步驟（如PCB圖案化）後生產成品電子設備的整個過程, SMT貼片處理, DIP軟件處理, 品質檢驗, 測試, 和組裝. 有許多裝配方法.

一、單層混合

常用的組裝電路板有 單層PCB. 單層混合組裝意味著SMT貼片和DIP壓接組件分佈在PCB的不同側面. 焊接表面為單面, 面片表面是另一個單面. . 這種組裝方法使用單層PCB和波峰焊方法. 實際上有兩種裝配方法：

（1）先鋪後插方法：首先將SMC/SMD安裝在PCB的B側，然後將THC壓接在A側。

（2）先插入後粘貼方法：即先將THC壓接在PCB的A側，然後將SMD安裝在B側的第一層。

二，兩面混合

用於組裝這種類型的PCBA加工的常用電路板是雙面PCBA。 SMT patch和DIP軟件可以混合分佈在PCB的同一側或兩側。 在這種裝配方法中，先鋪設SMC/SMD和後粘貼SMC/SMD之間也存在差异。 通常，選擇基於SMC/SMD的類型和PCB的尺寸。 通常，首選第一粘貼方法。 這類常見的兩種裝配方法：

（1）SMT組件和DIP組件在同一側：SMT補丁組件和DIP軟件組件在PCB的同一側； DIP軟件組件位於一側或兩側。 通常，SMC/SMD首先鋪設，然後在此類別中使用軟件DIP。

（2）DIP組件在一側和兩側都有SMT組件：將表面貼裝集成電路（SMIC）和THT放在PCB的A側，將SMC和小型設計電晶體（SOT）放在PCB的A側。 B側。

3、全表面組裝

這種PCB加工的組裝電路板是單層和雙面PCB，PCB上只有SMT元件，沒有THT元件。 由於電子設備在現階段尚未完成表面貼裝，囙此在特定應用中很少有此類組裝方法。 有兩種組裝方法：

（1）單層表面組裝。

（2）雙面表面組裝。

PCBA加工中表面貼裝元件的特點如下：

1、在SMT元件的電極上，有些焊接端根本沒有引線，有些引線很小； 相鄰電極之間的距離遠小於引線距離，集成電路引脚之間的距離减少到0.3 mm； 在相同的集成度下，SMT元件的面積更小，晶片電阻和電容降低到0.6mm 0.3mm。

2、SMT元件直接安裝在印刷電路板表面，電極焊接在SMT元件同一側的焊盤上。 這樣，通孔周圍沒有焊盤，這大大新增了佈線密度。

3.PCBA加工過程中，表面貼裝科技不僅影響印刷電路板上佈線所占的面積，還影響器件和組件的電力特性。 沒有引線或短引線，這减少了元件的寄生電容和電感，從而改善了高頻特性，這有利於提高電路的使用頻率和速度。

4、外形簡單，結構堅固，貼近表面，提高了可靠性和抗衝擊性； 組裝時，沒有導線彎曲或修剪。 當製造印刷電路板時，用於放置元件的通孔的尺寸和形狀被標準化和縮小，並且可以通過使用自動放置機來執行自動放置。 該方法效率高、可靠性高、批量生產方便、綜合成本低。

5. 在傳統意義上 PCBA processing, 表面安裝組件沒有引線或短引線. 整個表面組件可以承受更高的溫度, 但是表面安裝組件的引脚或端點可以承受焊接期間的較低溫度.