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PCB科技 - 電子電路板維修提示以及如何維修印刷電路板

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電子電路板維修提示以及如何維修印刷電路板

2021-10-29
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Author:Downs

pcb組件的物理損壞通常是由於處理不當造成的。 當我們將電子電路板放在PCB組裝工作區的電路板載體中時,電路板可能會掉落、碰撞或搬運不當。 當層壓資料遭受這種損壞時,可以修復嗎? 這個問題的答案,就像大多數工程答案一樣,取決於具體情況。 電路板焊盤是電路板上暴露的金屬區域,用於將覈心上的電路連接到封裝晶片網格的引脚。PCB封裝中焊盤的尺寸、形狀和位置與電路板的可製造性直接相關,使用尺寸或位置不正確的焊盤可能會在PCB組件的焊接過程中導致不同的問題。


電子電路板維修提示:

根據電子產品的分類,行業標準“IPC-A-610:電子元件的可接受性”詳細描述了元件的可接收條件以及哪些元件是有缺陷的元件。 當違反最低電氣間隙要求時,本檢查規範將斷角或層壓板損壞視為缺陷,並且由於其被設計為組件的一部分或不符合客戶印刷規範的要求,囙此組件不符合“形式、適應或功能”要求。


根據驗收標準,上述所有條件都是所有類型產品的缺陷。 此外,對於所有產品類別,如果基體金屬因角部損壞而暴露,也將被視為缺陷。

印刷電路板

根據“IPC-A-610”標準第10.2.5節,如果“裂紋”或角部損壞超過從PCB邊緣到最近導體2.5毫米(0.1英寸)或更小距離的一半,這也將被視為缺陷。


儘管客戶最終將通過選擇上述行業標準來確定什麼是缺陷,但一旦確定損壞的角落代表了缺陷狀況,將使用不同類型的處理策略。 選項有:按原樣使用電路板(經客戶準予),修理(物理損壞PCB),或丟棄。當選擇第二種選項時,需要修理PCB的角。


當電路板因搬運不當而物理損壞或元件掉落,電路板的角損壞或遺失時,必須對元件進行其他幾次檢查。 在某些情况下,特別是當存在易碎的焊料合金,如各種無鉛合金時,焊點可能會因物理事件而斷裂。 此外,靠近角落的零件可能有焊盤或痕迹被撕裂。 如果PCB被塗覆,則組件掉落後塗層可能會開裂。 最後,必須檢查阻焊層和組件本身,因為它們在受到衝擊時也可能損壞。


《PCB維修指南IPC-7721:電子元件的返工、修改和維修》中概述了許多PCB維修方法。第一種方法是用環氧樹脂修復層壓板。在正常情况下,這種方法用於修復輕微損壞的層壓板。其次,您可以使用區域植入或角部植入。這種方法用於PCB層壓板大面積損壞或原始資料不再可用時,例如角部斷裂時。這種方法與其名稱含義相同。它使用替換層壓板,並使用凹槽和舌片的組合進行維護。


如何修理印刷電路板

本專欄重點介紹環氧樹脂方法,該方法已被用於修復組裝好的剛性PCB上斷裂或損壞的角。 這種修復方法的第一步是確定PCB的損壞程度。 首先,清潔要維修的區域,以確保該區域可以被全面檢查。 同時,使用Gerber文件集進行評估或執行X射線分析,以確定內部電路佈線是否損壞。如果內層沒有電路,或者沒有因PCB損壞而遺失的零件,則只需要使用所述的修復方法。

使用球磨機磨掉層壓板的毛刺或纖維。 如果損壞的部分是一個大的角,可以從層壓板的底部到邊緣進行切割,以新增粘合面積。 如果內部電路損壞,那麼您必須獲得批准或具備專業技能才能進行這些維修。 然後,找一個小塑膠盒,裝上你能找到的小工具或螺母和螺栓。 這將是一個一次性盒子,所以如果你能從某個地方“借用”它,你就可以很容易地得到一個替代的層壓板。


接下來,按照PCB製造商的說明混合粘合樹脂和硬化劑的兩種成分。 現在,使用一個經過修改只留下一個角的小容器,並將這個小容器放在要插入的角上,以便它可以與損壞的角對齊。 將環氧樹脂混合物倒入這個小盒子裏,使表面光滑。 環氧樹脂應按照製造商的說明進行固化。 用砂布和一些水和濕沙把喇叭粘起來。 您可能需要添加一些環氧樹脂或著色劑,使接枝角的形狀、貼合度和功能與原始角相同。 根據電子元件的級別,應按照可接受的標準清潔和重新檢查維護區域。


使用這種環氧樹脂方法,您可以成功解决電路板角部損壞的問題,而無需將損壞的電路板扔進廢料堆。


電路板焊盤修復是一種降低成本的新技術。

以前,電路板焊盤因某種原因脫落,往往導致整個電路板報廢,不僅浪費了電路板上的所有元件,而且電子垃圾還會進一步污染環境。


通過現時更先進的修復工藝,修復後的焊盤在各個方面都能完全滿足原始焊盤的名額,包括:壽命、粘合强度、電力效能和外觀。


PCB焊接/修復工藝:

步驟1:移除損壞的襯墊或組件。 首先,將PCB固定在工作臺上,使其在操作過程中不會移動;

第二步:清潔銅線並去除焊料;

步驟3:在銅線上貼上銅箔膠帶;

步驟4:焊接接頭;

步驟5:恢復PCB通孔;

步驟6:放置並焊接組件;

步驟7:剪掉修復區域多餘的膠帶;


修復後的墊片應通過三項測試:

1.接觸電阻測試。 確保電路連接完好,實現原始功能。

2.剪切試驗。 該測試確保焊盤的粘合强度不低於原始焊盤的IPC6012要求。

3.外觀試驗。 墊子和原始墊子之間的區別肉眼無法區分。

此外,加速老化試驗是確保襯墊壽命所必需的抽樣試驗。


電路板維修不僅延長了電子設備的使用壽命,而且大大减少了電子垃圾的產生,促進了可持續發展。 通過檢測和修復損壞的組件,工程師能够有效地恢復設備的功能,降低企業和個人的維護成本。 此外,掌握電路板維修技能使科技人員能够更深入地瞭解電子產品的工作原理,從而不斷提高他們的專業水准,拓寬他們的職業機會。 隨著電子技術的不斷進步,獨立維修電路板的能力已成為現代工程師和科技人員的重要競爭優勢。