PCB科技 - 什麼是FPC柔性印刷電路板？

FPC是英文Flexible Printed Circuit的縮寫, 也稱為柔性電路板, 柔性線路板, 柔性電路板, 縮寫為軟板或FPC； 這種電路板具有佈線密度高的優點, 重量輕的, 薄的厚度, 等. . 廣泛應用於手機, 筆記型電腦, PDA, 數位攝像機, LCM和許多其他產品.

FPC雙層PCB板

FPC柔性電路板特點：FPC柔性線路板具有佈線密度高、重量輕、厚度薄等特點。

使用 FPC柔性電路板

FPC柔性電路板應用於手機、筆記型電腦、PDA、數位相機、LCM等電子產品。FPC柔性線路板是一種以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材的高可靠性、優异的柔性印刷電路。 根據基材和銅箔的組合，柔性電路板可分為兩種：帶膠柔性板和無膠柔性板。 其中，

無膠柔性板的價格遠高於膠粘柔性板, 但其靈活性, 銅箔和基板的結合力, 並且襯墊的平整度也優於膠粘的柔性板. 因此, 通常僅在要求較高的場合使用； 由於帶膠的柔性板價格昂貴, 市場上的大多數柔性板仍然是帶膠的柔性板. 由於柔性板主要用於需要彎曲的場合, 如果設計或工藝不合理, 可能會出現微裂紋和開焊等缺陷. 柔性電路板的結構及其在設計和工藝中的特殊要求如下：

FPC柔性板 結構

根據層數分為單層板、雙層板和多層板。 單層板的結構是最簡單的柔性板。 通常基材+透明膠+銅箔是一套外購原材料，保護膜+透明膠是另一種外購原材料。 首先，需要對銅箔進行蝕刻和其他工藝以獲得所需的電路，並且需要對保護膜進行鑽孔以露出相應的焊盤。 清潔後，使用滾壓法將兩者結合起來。 然後用金或錫電鍍暴露的焊盤部分以進行保護。 這樣，板就準備好了。 通常，相應形狀的小電路板也被衝壓。 也有直接印刷在銅箔上而沒有保護膜的焊料掩模，這樣成本會更低，但電路板的機械強度會更差。 除非强度要求不高，但價格需要盡可能低，否則最好採用保護膜方法。

雙層板的結構是，當電路過於複雜，單層板無法佈線或需要銅箔進行接地遮罩時，需要使用雙層板甚至多層板。 多層板和單層板之間最典型的區別是新增了通孔結構以連接每層銅箔。 通用基板+透明膠+銅箔的第一種加工技術是製作通孔。 首先在基板和銅箔上鑽孔，然後在清潔後電鍍一定厚度的銅，通孔就完成了。 隨後的生產過程與單層板幾乎相同。

FPC應用領域

MP3、MP4播放機、可擕式CD播放機、家用VCD、DVD、數位相機、手機和手機電池、醫療、汽車、航空航太和軍事領域。 具有柔性功能且基於環氧樹脂的柔性覆銅板（FPC）由於其特殊功能而越來越廣泛地使用，並正成為環氧樹脂基覆銅板的重要品種。 但我們的國家起步較晚，尚未趕上。

環氧柔性印刷電路板自工業生產以來已經歷了30多年的發展. 從20世紀70年代到真正的工業化大生產, 直到20世紀80年代末, 由於新型聚醯亞胺薄膜資料的出現和應用, 柔性印刷電路板使FPC成為非粘性類型. FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). 20世紀90年代, 世界上研製出了一種適用於高密度電路的光敏覆蓋膜, 這導致了FPC設計的巨大變化. 由於新應用領域的發展, 其產品形式的概念發生了許多變化, 並且已經擴展到包括更大範圍的TAB和COB基板. 這個 高密度FPC 20世紀90年代後半期出現的工業生產開始進入大規模工業生產. 它的電路模式正在迅速發展到更微妙的程度, 以及市場需求 高密度FPC 也在快速增長.