PCB科技 - 印刷電路板元件的向量成像檢測方法

向量成像科技 是一種圖形位置蒐索科技, 可以提高準確性, PCB板組裝過程中元件識別和定位的速度和可靠性.向量成像科技 可在專用生產環境中輕鬆使用. 對於 PCBA OEMmanufacturers and electronic manufacturing service (EMS) suppliers, 關鍵是提高部件檢查能力，降低總體製造成本.

在各種電子設備電路板和其他硬體的硬體維護中，板上各種常見元件的檢測是電子維護學習者的必修課。 隨著電路板電流密度的不斷增加和封裝的不斷縮小，以往的檢測方法已不能滿足高速生產的要求，一種新的向量檢測方法應運而生。 在PCB組裝過程中，使用向量成像科技識別和放置元件，可以提高檢測的準確性、速度和可靠性。

每個設備的效能 PCB組裝生產 線路根據需求而變化. 製造商的生產要求加上電路板的更高密度, 更複雜的佈局科技和更小的組件, 等., 全部塗錫膏, 組件放置, 回流焊, 對這些過程的檢查帶來了很大的困難.

產量的新增和包裝的减少新增了檢測的難度，使得當前的檢測和分析方法無法跟上行業發展的需要。 在過去幾年中，人們開發了許多不同類型的方法來檢測印刷電路板組件，例如X射線檢測、雷射掃描、自動光學檢測（AOI）和X射線/AOI混合檢測。 在這些方法中，只有AOI具有線上檢測能力，而其他方法只能在小範圍內使用，例如用於錫膏檢測的雷射掃描，以及用於檢測面陣器件中錫球互連的二維或3維X射線。

自動光學檢測的基本原理是使用軟體工具使操作員能够找到並確定元件的位置，可以檢測引線器件、晶片級封裝（CSP）和球栅陣列（BGA）封裝器件等。傳統的AOI依賴於點數網格值的分析來確認元件在電路板上的位置。 這種方法也稱為灰度相關法。 它將元件的灰度模型或參攷影像與電路板上的實際元件進行比較。 對於要蒐索的模型，圖像處理系統通過計算點數數來蒐索精確匹配組件。 如果找到，則部件的位置也是已知的。 由於系統會不斷檢測到一些新的組件，囙此參攷圖形可能會經常更改，以適應這些新的組件形狀。

當PCB組件相對於參攷模型旋轉一個角度或大小不一致時，點數網格分析方法將有問題。 同樣，產品的顏色、照明和背景也很重要。 如果變化很大，可能很難或不可能找到匹配的模型。

向量成像科技

向量成像科技使用合成影像作為教學參考模型，以確保不會發生錯誤。 向量成像不需要點數分析。 它依賴於定義組件形狀的相交向量。 向量由方向和傾角决定。 在向量成像科技中，一個正方形相當於四個線段，一個足球相當於兩個圓弧。

向量成像科技使用Windows作業系統和高解析度數位相機。 該系統使用統計程序控制（SPC）軟件和基於組裝在電路板上的元件的綜合元件圖形庫，需要進行檢查、量測和分析。 它可以將Gerber、CAD或ASCII/Centrid資料轉換為機器程式碼。

為了獲得最佳對比度和成像清晰度，需要幾種光源。 在檢查過程中，程式選擇光源、顏色組合和光强，以實現最佳視覺效果。 為了確保識別的正確性，元件的高度必須小於8mm（從PCB板表面到元件頂部）。

因為向量成像科技使用幾何資訊，它對組件是否旋轉沒有影響，獲得的圖形大小與參攷模型一致，並且與產品顏色、照明和背景的變化無關。 向量成像檢查分3部分進行：

向量成像系統在分量影像地圖上找到主要特徵並將其分離，然後量測這些顯著特徵，包括形狀、大小、角度、弧度和亮度等。；

檢查合成影像與被測部件主要特徵之間的空間關係；

最後，無論元件相對於其背景的旋轉角度、大小或整體外觀如何，都可以通過計算確定其在電路板上的x、y和θ值。

與其他檢查方法不同，向量成像科技可以適應電路板上的每個組件，只要創建一個參攷模型，而不管其形狀、大小和方向。 當部件模型從一個視覺檢測設備轉移到另一個具有不同光學系統的設備時，獲得的影像大小將發生變化，但此時系統可以自動處理變化。

此外, 向量成像科技還可以適應 PCB組件, 組件上的其他功能, 或因重疊而隱藏和模糊的零部件的一部分. 傳統的點數網格系統通常無法分析遮擋組件的位置.