PCB科技 - 關於PCB元件移位的原因

主要目的 PCBA補丁 處理是將表面貼裝元件準確安裝在PCB的固定位置上, 在貼片處理過程中有時會出現一些過程問題, 這會影響補丁的質量, 例如部件的位移. 補片處理中部件的位移是部件板焊接過程中其他幾個問題的預兆, 需要注意哪些方面. 那麼，SMT加工中元件位移的原因是什麼? 貼片加工中元件位移的原因：錫膏的使用時間有限. 超過使用期限後, 其中的助焊劑會變質，焊接不良. 焊膏本身的粘度不够, 在運輸過程中，由於部件的振動和晃動，部件發生移動. 焊膏中的助焊劑含量過高, 回流焊接過程中過多的焊劑流會導致組件移動.

PCB組件 在列印和放置後的處理過程中，由於振動或不正確的處理而移動. 在修補程式處理期間, 吸入噴嘴的空氣壓力未正確調整, 上海smt的加工壓力不够, 導致部件移位. 貼片機本身的機械問題導致部件放置錯誤. 一旦晶片處理中發生元件移位, 它會影響電路板的效能. 因此, 有必要瞭解加工過程中部件移位的原因，並有針對性地加以解决. 印刷工藝是保證表面組裝質量的關鍵工藝之一. 據統計, 在保證PCB設計正確、元器件和PCB質量的前提下, 表面組裝中70%的品質問題是由印刷過程引起的. 因此, whether the circuit board processing and printing position is correct (printing accuracy), 錫膏的用量, 錫膏用量是否均勻, 錫膏圖案是否清晰, 是否有粘附, 印製板表面是否沾有焊膏, 等. 影響表面貼裝板的焊接質量.

為了確保 PCBA補丁 裝配, 印刷錫膏的質量必須嚴格控制. (Narrow-pitch devices with a lead center distance of less than 0.65mm must be fully inspected). 錫膏用量均勻一致. 錫膏圖案應清晰, 在電路板處理過程中，儘量不要粘在相鄰的圖案之間. 錫膏圖案應與焊盤圖案一致, 儘量不要錯位. 印刷在印刷電路板上的錫膏重量允許與設計要求的重量值有一定偏差. 錫膏覆蓋的每個焊盤面積應大於75%. 錫膏印刷後, 不應該有嚴重的坍塌, 整齊的邊緣, PCBA位錯 不超過0.2毫米, 對於窄間距組件墊, 電子加工錯位不大於0.1毫米. PCB不得被錫膏污染. According to the company's standards or refer to other standards (such as IPC standards or SJ/T10670-1995 surface assembly process general technical requirements and other standards).