精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA補丁處理 工廠可能存在諸如假焊接等問題, 無鉛貼片加工過程中的冷焊和芯吸. 那麼怎麼能 PCBA補丁處理 工廠解决了這些問題? 第一個是虛焊問題, 這通常是由以下原因引起的：組件和焊盤的可焊性差, 回流焊溫度和加熱速度不當, 列印參數不正確, 列印後停滯時間長, 以及錫膏活性劣化等原因. 解決方案如下：加强PCB和元件的篩選, PCBA補丁處理 確保良好的焊接功能； 調整回流焊溫度曲線； 改變刮刀的壓力和速度，以確保出色的列印效果； 印刷和回流焊後儘快使用錫膏 . 接下來是冷焊問題. 所謂的冷焊是指焊點表面較暗且粗糙, 並且不會與待焊接物體熔化. 一般來說, SMT晶片加工中的冷釺焊成分主要是由於加熱溫度不當造成的. 根據供應商提供的回流溫度曲線, 調整曲線, 然後根據生產產品的實際情況進行PCBA加工. 另一個問題是芯吸現象. .
序號/以前很少出現鉛焊膏, 但在使用無鉛焊膏時，經常會出現這個問題. 這主要是因為無鉛錫膏的水分和膨脹率不如含鉛錫膏. 芯吸現象的主要原因是元件引脚的高導熱性和快速升溫, 這使得焊料優先潤濕引脚. 焊料和引脚之間的濕作用力遠大於焊料和焊盤之間的濕作用力. 向上翹曲會加劇芯吸的發生. 一般解決方案：在回流焊接期間, SMA應完全預熱，然後放置在回流爐中，仔細檢查並確保其可焊性 PCB板墊. 電路板加工中焊接元件的共面性不容忽視. 通用性差的設備不應用於生產. 錫膏, 通常稱為錫膏或錫膏, 是一種必須用於SMT貼片加工的焊接材料. 主要成分是錫粉和焊劑混合成糊狀. 按環保要求, it can be divided into leaded solder paste 和 lead-free solder paste (environmental protection solder paste): environmental protection solder paste contains only a small amount of lead, 這對人類有害. 在出口歐美的電子產品中, 電路板加工對鉛含量有嚴格要求. 因此, 無鉛工藝用於SMT晶片加工.
在國家的環境保護管理中, 在PCBA晶片加工行業中，使用無鉛科技進行SMT晶片加工是未來幾年的趨勢. In the 無鉛PCBA patch processing 科技, 在鉛工藝中進行錫處理相對困難, especially in the case of BGA\QPN, 等., 它將選擇高銀含量的焊膏. 市場上常見的是含3分和0分的銀牌.3分銀牌. 在錫膏中, 含銀錫膏是現時較為昂貴的一種. 根據熔點, 它分為3種類型：高溫, 中溫和低溫：常用的高溫是錫銀銅305,0307. PCBA在中溫下含有錫鉍銀, 錫鉍通常在低溫下使用, 根據SMT晶片加工中的產品特點選擇. 根據錫粉的細度, 分為無. 3粉末, 不. 4粉末, 不. 5 powder solder paste: Selection: In the SMT chip processing of generally relatively large components (1206 0805 LED lights), 電子處理使用不. 3粉末焊膏. 它的價格相對便宜. 當遇到非常精確的焊接組件時，如BGA, 手機等高要求產品, 平板, and PCBA補丁處理, No. 將使用5粉末焊膏.
